内容目录
业务陈述:DRAM领域瞄准AI市场的GPU和ASIC需求,扩大有竞争力的HBM4供应,NAND领域将聚焦TLC基准第五代SSD的需求扩张
Q4营收达93.8万亿韩元,环比增长9%;DX营收环比下滑8%,DS销售额同比增长33%,得益于HBM等高附加值产品销量与价格走强
2025年下半年业务出现明确复苏态势,DS推出HBM4和GDDR7实现强势回归
立志成为AI转型时代的引领者,DS拥有全球唯一的一站式半导体解决方案,将2026年打造为人形机器人业务取得实质性进展的一年
2026年Q1展望:存储器市场环境持续向好,智能手机业务将推出新机型,提供AI体验
年终股息:普通股派发566韩元/股,优先股派发567韩元/股,2024-2026年股东回报政策为每年9.8万亿韩元股息,并分季度发放
2025年资本支出为52.7万亿韩元,DS部门占47.5万亿韩元,2026年预计内存业务资本支出有所增加
三星在可持续发展领域取得两项标志性、可量化的成就:业内首创的半导体氦气回收系统与SmartThings AI节能模式实证
内存业务:超大规模企业为抢占AI市场先机对服务器的需求大增,持续扩大HBM与高附加值产品销售规模提升盈利能力
DRAM领域瞄准AI市场的GPU和ASIC需求,扩大有竞争力的HBM4供应,NAND领域将聚焦TLC基准第五代SSD的需求扩张
2026年Q1及全年,智能手机市场疲软以及成本压力将制约中低端出货,增长机遇集中于高端市场与AI驱动的性能提升与用户体验
2026年预计全球半导体供应链将持续重组,3纳米和2纳米工艺全面量产,AI与高性能计算应用驱动的先进制程节点需求强劲
显示业务:2026年面临季节性疲软与元件成本双重压力,明确“高端+差异化”策略,移动侧扩大高附加值产品线,电视端聚焦高亮度产品
MX业务:Q4在年末旺季与高端/折叠屏/A系列拉动下,实现6000万台智能手机出货
MX业务:2026年智能手机出货平稳但营收温和增长,增长引擎主要来自AI PC、折叠形态创新、健康/耳机AI扩展及XR新形态
视觉显示:2026年QLED、OLED及75英寸以上大尺寸电视成为增长核心驱动力,且加大Vision AI伴侣功能传播力度,彰显AI电视的差异化价值
分析师问答:HBM4已启动量产,HBM4E年中供样、下半年定制化推出,2026年HBM产能已售罄,销售额同比暴增超3倍,客户正抢签2027年长期协议
受HBM及服务器高密度DDR5、LPDDR5X驱动,DRAM需求强劲,ASP环比增长40%,NAND针对AI推理负载优化的SSD需求爆发
HBM4已启动量产,HBM4E年中供样、下半年定制化推出,2026年HBM产能已售罄,销售额同比暴增超3倍,客户正抢签2027年长期协议
AI驱动下HBM、传统DRAM与NAND闪存供不应求持续,已收到大型客户的多年期订单需求,包括GPU或ASIC开发商,以及超大规模企业
过去已前瞻性投资锁定新晶圆厂及洁净室空间,可在短期内扩大产能,未来将持续推行先发制人投资策略,持续投入AI需求
代工业务:计划下半年启动2纳米工艺量产,1.4纳米工艺研发中,目标2029年启动量产
2025年计划发放9.8万亿韩元常规股息及1.3万亿韩元额外股息
系统LSI业务,预计高性能SoC与传感器需求将持续保持,将依托全新旗舰SoC和2亿像素图像传感器产品,助力客户实现差异化
关于我们
业务陈述:DRAM领域瞄准AI市场的GPU和ASIC需求,扩大有竞争力的HBM4供应,NAND领域将聚焦TLC基准第五代SSD需求扩张
Q4营收达93.8万亿韩元,环比增长9%
DX营收环比下滑8%,DS销售额同比增长33%
得益于HBM等高附加值产品销量与价格走强
丹尼尔·吴 - 投资者关系执行副总裁:
各位早安。感谢大家在首尔时间今天上午拨冗参加我们的会议。
让我们从 2025 年第四季度的合并财务业绩开始。我们实现了创纪录的季度营收 93.8 万亿韩元,环比增长 9%。
DX (数字体验)部门营收环比下滑 8%,主要受新机型发布效应减弱以及美方关税政策导致家电业务疲软的影响。
另一方面,DS (数字解决方案)部门表现强劲,季度销售额同比增长 33%,这得益于 HBM 及其他高附加值产品销量扩大且市场价格走强。内存业务季度营收再创历史新高,超越了前一季度创下的纪录水平。
销售、一般及管理费用为 24.2 万亿韩元,较上季度增加 2.9 万亿韩元。销售费用占销售额比例环比上升 1 个百分点至 25.8%。
研发投入总额达 10.9 万亿韩元,较上季度增加 2 万亿韩元,全年累计达 37.7 万亿韩元创历史新高,彰显了我们对未来发展的坚定投资承诺。
营业利润也创下季度新高,达 20.1 万亿韩元,较上一季度增长 7.9 万亿韩元。营业利润率同样提升,环比上升 7.3 个百分点至 21.4%。尽管数字体验(DX)部门因存储器(MX)及家电业务放缓导致营业利润下滑,但数字解决方案(DS)部门凭借存储器盈利能力的显著改善,实现强劲的环比增长,完全弥补了这一缺口。
汇率变动也对我们有利。美元及其他货币的急剧升值产生了积极影响,使以零部件业务为核心的集团整体营业利润增加了约 1.6 万亿韩元。
各业务板块更详细的第四季度业绩将由高管们稍后介绍。在此之前,我将把电话会议交由我们的首席财务官朴顺哲主持,他将阐述公司前景及股东回报计划。
2025年下半年业务出现明确复苏态势
DS推出HBM4和GDDR7实现强势回归
朴顺哲 - 执行副总裁兼首席财务官:
2025 年伊始,我们面临着国内外双重严峻形势,上半年更是充满挑战。然而,得益于股东们的信任与支持,下半年我们如期实现了预期目标,公司业务呈现出明确的复苏态势。
我们实现了公司历史上最高的年度收入。第四季度利润也创下历史新高,股价大幅上涨。我衷心感谢股东们在面临挑战和实现转型的过程中始终与我们并肩同行。
DS 事业部推出了具有全球竞争力的产品,包括 HBM4 和 GDDR7,部分客户用"三星回来了"来概括我们的成就,这清晰传递出我们差异化表现背后的强大实力。
代工业务凭借其技术实力以及近期与全球领先客户合作建立的信任,正蓄势待发,即将实现重大飞跃。
DX 事业部通过 TriFold 折叠屏手机和 Micro RGB 电视巩固了技术领导地位,同时依托 Galaxy 生态系统中的先进人工智能技术,为用户带来独特体验。
我们还通过战略收购获得新的增长引擎,包括暖通空调领域的 FläktGroup、ADAS 领域的 ZF、数字医疗领域的 Xealth 以及 Masimo 的音频业务。
立志成为AI转型时代的引领者,DS拥有全球
唯一的一站式半导体解决方案,将2026年打
造为人形机器人业务取得实质性进展的一年
展望 2026 年,我们预计若干风险将持续存在,包括全球贸易壁垒的延续与地缘政治的不确定性。为此,我们将保持前瞻性,主动应对外部环境变化。
DS 事业部将凭借其独特优势——作为全球唯一能提供包含逻辑芯片、存储器、代工及先进封装在内真正一站式解决方案的半导体企业——持续巩固其在人工智能半导体市场的领导地位。
在存储器领域,我们将重拾核心技术领导地位;在晶圆代工领域,我们将通过先进工艺的成熟度转化为实际成果,把握扩大订单机会。
对于系统 LSI 业务,我们致力于强化核心优势以实现业务转型。 同时,我们将通过应用针对半导体优化的 AI 解决方案推动创新,并以增强的客户导向型产品把握新机遇。
DX 事业部将拓展 AI 驱动型产品,持续将 AI 技术整合至所有设备功能与服务生态系统,为客户提供卓越的 AI 体验。
通过此举,我们立志成为人工智能转型时代的引领者。为保持竞争优势,我们将依托特色产品巩固市场地位,通过供应链多元化与全球运营优化应对复合成本及全球关税风险等挑战。
同时,我们将持续投资暖通空调、汽车电子、医疗技术及机器人等未来增长引擎,确保在未来数年保持技术领先地位。
全公司范围内,我们将通过推动人工智能驱动的创新并采用数字孪生技术,强化流程并提升成本效益。
同时,作为未来发展的筹备工作,我们将致力于使今年成为人形机器人业务取得实质性进展的一年。
2026年Q1展望:存储器市场环境持续向好
智能手机业务将推出新机型,提供AI体验
接下来,我们展望2026年第一季度。
在半导体行业,我们预计人工智能和服务器需求将推动结构性增长机遇增加。为此,我们将持续关注盈利能力,同时密切监测宏观不确定性,包括关税影响。
对于 DS 事业部,在存储器领域,我们认为市场环境将持续向好,这得益于人工智能需求以及全行业的供应限制。我们将聚焦服务器 DRAM、eSSD 及其他高附加值产品的销售,依托技术领先优势保持强劲业绩。
在晶圆代工领域,尽管受季节性因素影响业绩可能有所下滑,但我们将通过推进工艺成熟度并确保来自主要客户的新订单来维持增长势头。
系统 LSI 业务方面,尽管客户成本压力令人担忧,我们将全力推动新型及高附加值产品的销售最大化。
对于 DX 事业部,MS 业务将通过推出新机型,提供提升日常生活品质的 AI 体验,巩固其在 AI 智能手机市场的领导地位。尽管整个行业面临零部件成本上涨的不利因素持续存在,我们仍致力于通过提升供应稳定性及实施资源效率举措来确保盈利能力。
在视听与家电业务领域,面对竞争加剧与关税等持续挑战,我们通过强化人工智能技术赋能,提供高度个性化的客户体验,成功拓展了高附加值产品市场份额。
年终股息:普通股派发566韩元/股,优先股
派发567韩元/股,2024-2026年股东回报
政策为每年9.8万亿韩元股息,并分季度发放
接下来是股东回报事宜。
董事会今日批准普通股每股派发 566 韩元、优先股每股派发 567 韩元的年终股息。
关于 2024 至 2026 年度股东回报政策,我们承诺将以每年 9.8 万亿韩元为基数,定期发放季度股息总额达 2.45 万亿韩元。
去年政府针对高股息企业股息收入推出独立征税方案,旨在提升股息水平并激活资本市场。为满足 2025 年相关要求,董事会决议额外派发 1.3 万亿韩元股息。第四季度股息将于 3 月股东大会最终批准后,于 4 月进行支付。谢谢。
2025年资本支出为52.7万亿韩元,DS部门
占47.5万亿韩元,2026年预计内存业务资本
支出有所增加
丹尼尔·吴 - 投资者关系执行副总裁:
现在我将简要更新资本支出情况。
2025 年第四季度,资本支出较上一季度增加 11.2 万亿韩元至 20.4 万亿韩元,其中 19 万亿韩元分配给 DS 部门,0.7 万亿韩元分配给显示器业务。
全年资本支出总额为 52.7 万亿韩元,较上年减少 1 万亿韩元。其中 DS 部门占 47.5 万亿韩元,显示器业务占 2.8 万亿韩元。
在存储器业务方面,随着我们向先进工艺转型以扩大 HBM 等高附加值产品的销售,投资额较上季度和去年同期均有所增长。在代工业务方面,受美国泰勒工厂投资增加推动,资本支出较上季度上升。
全年资本支出总体下降,因我们始终保持审慎的投资策略。显示器业务方面,随着第 8.6 代生产线投产,资本支出在第四季度及全年均出现下降。
2026 年虽具体投资计划仍在最终确定中,但考虑到市场前景,预计内存业务资本支出将有所增加。
三星在可持续发展领域取得两项标志性、
可量化的成就:业内首创的半导体氦气
回收系统与SmartThings AI节能模式实证
现在,我想重点介绍我们的可持续发展表现。
我们自豪地成为业内首家开发并部署半导体制造氦气回收系统的企业。氦气对制造过程至关重要,该系统已应用于部分生产线,使我们能够回收并净化氦气以供再利用,每年减少约 4.7 吨氦气消耗,实现约 19% 的回收率。此举不仅有助于稳定依赖进口的氦气供应,更提升了半导体制造流程中的资源循环利用水平。
此外,为验证 SmartThings AI 节能模式的节能效果,我们与全球碳足迹验证机构 Carbon Trust 合作,对 126 个国家约 18.7 万台高效能洗衣机的实际能耗(抱歉,应为实际能耗)进行了为期一年的测量。
结果证实节能效果达 5.02 千兆瓦时,相当于总能耗的 30%。换算下来,这足以满足首尔 14,000 户家庭在炎热夏季的用电需求。我们将持续强化可持续发展实践,创造可量化的实际成效。
现在请听高管们详细解读各自业务部门的第四季度业绩及展望。首先登场的是内存业务执行副总裁金载俊。
内存业务:超大规模企业为抢占AI市场先机
对服务器的需求大增,持续扩大HBM与高附
加值产品销售规模提升盈利能力
金在俊 - 内存业务执行副总裁:
早上好。我是 Memory Global 销售与市场部的金在俊。
在内存市场,第四季度服务器需求持续增长,并显著超过行业供应量。这主要得益于超大规模企业为抢占人工智能市场先机而扩大资本支出。此外,由于行业供应响应重点集中在服务器领域,加之季节性需求效应,移动设备和个人电脑市场的供需形势依然紧张。
在库存水平较低且供应受限的情况下,我们扩大了 HBM 销售规模,并专注于通过满足服务器对高密度 DDR5、LPDDR5X 及服务器 SSD 等高附加值产品的需求来提升盈利能力。
因此,第四季度 DRAM 和 NAND 的销售额均达到了最初的位增长预期。加之整体市场价格上涨,本季度环比业绩改善幅度超过了上一季度。
现在让我们展望第一季度的形势。
在第一季度,随着人工智能应用持续推动整体市场发展,我们预计市场将延续上一季度的强劲势头。因此,我们将继续保持产品组合聚焦于高附加值的人工智能产品。
但鉴于库存水平处于显著低位,预计 DRAM 出货量环比增长将受限于低个位数区间。NAND 方面,受上季度出货量基数较低的影响,预计出货量将实现中个位数百分比的增长。
DRAM领域瞄准AI市场的GPU和ASIC需求
扩大有竞争力的HBM4供应,NAND领域
将聚焦TLC基准第五代SSD的需求扩张
最后,请允许我谈谈 2026 年的展望。
我们预计今年对人工智能应用的需求将持续强劲。特别是高性能 HBM4 市场应会大幅增长,而服务器 DRAM 的高密度趋势也可能持续扩大。对于 NAND 闪存,随着面向 AI 推理的键值 SSD——PCI Gen 6 SSD 的推出,高性能测试产品的需求增长将加速。
但在移动和 PC 应用领域,我们需密切关注出货量可能出现的下滑趋势:由于内存市场价格上涨导致 BOM 成本压力增大,终端产品价格上涨及单箱内容量减少将引发出货量萎缩。
在人工智能需求快速增长的环境下,我们致力于凭借产品竞争力引领 2026 年的人工智能时代。
针对 DRAM 领域,我们将瞄准人工智能市场即将涌现的 GPU 和 ASIC 需求,通过及时扩大具有竞争力的 HBM4 供应,积极满足客户需求。同时,我们将持续提升高密度 DDR5、SOCAMM 2、GDDR7 等 AI 相关产品的占比。
在 NAND 领域,我们将聚焦高密度 TLC 基准第五代 SSD 的需求扩张,并配合 AI 领域对键值 SSD 的强劲需求。
此外,随着新一代 GPU 平台的推出,预计下半年 PCI Gen 6 服务器市场将快速扩张,我们将凭借基于 V9 架构的高性能产品在市场初期阶段占据领先地位。谢谢。
2026年Q1及全年,智能手机市场疲软以及
成本压力将制约中低端出货,增长机遇集中
于高端市场与AI驱动的性能提升与用户体验
杰森·申 - 系统 LSI 业务部:
我是系统 LSI 业务部的 Jason Shin。
第四季度,尽管中美贸易不确定性持续存在且地区地缘政治紧张局势不断,智能手机市场仍保持逐步复苏态势。
高端市场需求依然坚挺,但中低端市场出货量出现下滑,导致不同细分市场的复苏步伐呈现差异。由于主要客户的季节性需求波动以及新产品上市计划的调整,我们的季度收益出现下滑。
然而,得益于去年下半年推出的 2 亿像素和 5000 万像素产品销量的增长,图像传感器收入实现增长。特别是通过推出业内首款 0.5 微米像素的 2 亿像素图像传感器,我们进一步巩固了技术领先地位。
第一季度,外部不确定性预计将持续存在,而关键零部件价格上涨正加剧智能手机制造商的成本压力。因此,出货量可能放缓,尤其在中低端市场。不过,随着新款高端智能手机的推出,高价值零部件的需求预计将保持相对稳固。
我们将着力提升盈利能力,通过扩大新型 SoC 产品的供应规模、丰富 2 亿像素图像传感器的品类组合,同时进一步强化高价值产品线布局。
展望2026年。
整体智能手机需求预计将趋于疲软,而增长机遇仍将集中于高端市场。随着设备端人工智能的普及,性能提升与差异化用户体验正成为各设备间的关键竞争要素,相关半导体需求预计将持续增长。
在系统级芯片(SoC)领域,我们将立足差异化性能与稳定良率,通过扩大销售规模提升盈利能力,同时积极开拓定制化 SoC 业务的新机遇。
在图像传感器领域,我们将持续强化精细像素技术的竞争力,并凭借提升光敏度的纳米棱镜技术保持行业领先地位。谢谢。
2026年预计全球半导体供应链将持续重组
3纳米和2纳米工艺全面量产,AI与高性能
计算应用驱动的先进制程节点需求强劲
姜淑采 - 铸造业务执行副总裁:
大家好,我是铸造业务部的姜淑采。
第四季度,人工智能和高性能计算应用的强劲需求持续推动先进制程节点增长。
与此同时,在非人工智能和消费类市场持续低迷、价格竞争加剧的背景下,虚拟节点仍保持增长态势,这得益于中国本土化战略带来的需求支撑。
我们已启动第一代 2 纳米产品的量产爬坡,并开始出货基于 4 纳米 HBM 的芯片产品。
收入环比增长,主要得益于美国和中国客户的强劲需求。然而,由于计提了拨备,盈利改善幅度有限。
针对 2 纳米 GAA 工艺,我们在推进新一代工艺按计划开发的同时,重点关注工艺稳定性。
在封装领域,我们通过建立适用于先进节点的 3D 混合铜键合技术,持续强化先进封装领域的竞争力。
展望第一季度,预计季节性需求将有所减弱。但得益于先进制程节点价格的上涨,整体市场仍有望保持增长态势。我们预计由于季节性客户需求疲软,季度营收将出现下滑。
在 2 纳米工艺方面,我们预期第一代量产将进一步稳定,同时正致力于确保第二代工艺的可制造性并完善设计基础设施,目标在下半年实现量产。
此外,我们正着力拓展特殊工艺领域,包括 4 纳米射频工艺、面向汽车应用的 8 纳米 eMRAM 以及 14 纳米射频毫米波工艺,以增强技术竞争力。
在另一层面,我们将持续扩大订单规模,重点服务高性能计算和移动端客户。
2026 年,随着全球半导体产业政策支持持续扩大,我们预计供应链将持续重组,这主要受国内产能提升和持续的地缘政治风险驱动。
随着 3 纳米和 2 纳米工艺全面进入量产阶段,先进制程节点的需求预计将保持强劲,其中人工智能和高性能计算应用将成为主要驱动力。
相比之下,成熟制程节点预计将面临日益激烈的竞争,这主要源于产能持续扩张,尤其在中国市场。
依托人工智能和高性能计算应用的强劲需求,我们计划扩大客户基础,以先进制程节点为核心实现营收同比增长两位数,同时持续提升盈利能力。
下半年,我们将启动基于第二代 2 纳米工艺的新产品量产,并为性能与功耗优化的 4 纳米工艺量产做准备。通过这些举措,我们将持续巩固先进制程节点,强化技术竞争力。
此外,美国泰勒工厂正按计划建设,力争今年如期投产。
最后,为满足先进制程节点对高性能、低功耗及高带宽的需求,我们将持续整合逻辑、存储器与先进封装技术,提供优化解决方案以增强业务竞争力。谢谢。
显示业务:2026年面临季节性疲软与元件成本
双重压力,明确“高端+差异化”策略,移动侧
扩大高附加值产品线,电视端聚焦高亮度产品
查尔斯·赫尔 - 三星显示公司执行副总裁:
各位早上好,我是三星显示的 Charles Hur。
现就 2025 年第四季度业绩进行说明:
移动显示器件业务凭借高端智能手机销量增长及稳定的供应能力,取得稳健业绩。
同时 IT 与车载显示器件业务环比提升,共同推动盈利增长。大尺寸显示器件业务在年末旺季市场需求支撑下,配合生产效率与产品结构优化,实现营收环比增长。
接下来,我将分享 2026 年第一季度的展望。
在移动显示业务方面,尽管受季节性因素及内存供应与价格影响,整体智能手机需求可能疲软,但我们将通过及时开发并供应产品,支持主要客户的新款旗舰智能手机,从而提升销售额。
大尺寸显示器业务方面,虽然整体市场需求预计将下降,但 QD-OLED 需求有望保持相对稳定。我们将积极响应新品发布,持续扩大销售规模。
接下来,我将分享 2026 年的展望。
2026 年,受内存供应与价格问题影响,非内存元件的价格压力预计将加剧。
我们将通过扩大高附加值产品线,并凭借差异化技术保持智能手机市场的领导地位来维持盈利能力。同时,通过全新 8.6 代 IT OLED 生产线的大规模量产,以及拓展非智能手机产品的销售,推动营收增长。
在大尺寸显示领域,高端电视与显示器市场对高性能产品的需求预计将持续攀升。
我们将通过聚焦电视市场的高亮度产品,巩固高端市场领导地位,并依托量子点技术性能优势持续扩大显示器销售规模。谢谢。
MX业务:Q4在年末旺季与高端/折叠屏/
A系列拉动下,实现6000万台智能手机出货
赵成赫 - MX 战略营销部:
大家好,我是 MX 战略营销部的赵成赫。
现就第四季度业绩及未来展望进行汇报。
受年末旺季效应推动,智能手机市场在第四季度实现反弹,全球需求较上季度显著增长,高端产品需求尤为突出。
MX 业务方面,第四季度智能手机出货量达 6000 万台,平板电脑出货量 600 万台,智能手机均价为 244 美元。
由于新品上市效应减弱及旗舰机型销量下滑,当季营收与利润较上季度有所下降。但与去年同期相比,智能手机季度销量实现增长,推动整体营收提升。
在旗舰智能手机领域,我们实现了销量与销售额的稳步增长。值得注意的是,折叠屏系列的强劲增长,结合 A 系列产品线及生态产品的稳定销售表现,使我们全年实现了两位数的盈利增长。
接下来,我将分享第一季度的展望。
总体而言,受季节性趋势影响,智能手机需求将环比下降。
在移动设备业务方面,随着新机型的推出,我们预计智能手机出货量和平均售价将有所提升,而平板电脑出货量应与上一季度持平。
我们将以 Galaxy S26 系列旗舰机型为核心驱动销售增长,积极推广智能代理 AI 体验,提升产品竞争力,同时加强与合作伙伴协作,持续引领 AI 智能手机市场。
但鉴于全行业核心元器件成本压力增大,我们将通过与主要供应商建立战略伙伴关系确保稳定供应,并持续优化资源配置以最大限度降低利润侵蚀风险。
MX业务:2026年智能手机出货平稳但营收
温和增长,增长引擎主要来自AI PC、折叠
形态创新、健康/耳机AI扩展及XR新形态
接下来,我将分享我们对 2026 年的展望。
智能手机市场预计将实现温和的营收增长,但出货量预计将保持平稳。然而,鉴于行业环境波动加剧(包括内存供应波动),市场预测可能需要进一步调整。
在生态系统产品方面,尽管平板电脑的换代需求正在放缓,但笔记本电脑领域预计将因 AI PC 的增长和 Windows 10 换代需求而实现扩张。
此外,随着健康与健身领域的关注度提升以及人工智能功能的扩展,智能手表和真无线耳机市场预计将持续增长。
MX 将坚持以客户视角出发,通过提供切实改善日常生活的 AI 体验,同时推进更纤薄轻巧的外观设计创新,持续聚焦旗舰产品销售的扩张战略。
S26 系列计划于 2026 年上半年发布,将通过以用户为中心的下一代 AI 体验、第二代定制 AP 及更强性能(包括新型摄像头传感器)彻底革新用户体验。依托这些优势,我们将创新用户体验并推动销售增长。
在折叠设备领域,我们将强化产品矩阵,持续推进形态创新——例如 2025 年 12 月推出的 TriFold 折叠屏——通过提供全新用户体验来扩大客户群体。
此外,我们计划推动所有业务板块的增长,通过拓展新区域和渠道,以及依托更强大的产品进行增值销售,巩固我们在销量方面的领先地位。
在生态系统产品领域,我们将凭借卓越的产品和更先进直观的 Galaxy AI 功能,提升高端产品销量。特别是将继续增强智能手表的健康 AI 体验,并进一步扩展真无线耳机产品线,以创造新的需求。
在 XR 领域,我们将通过下一代 AR 眼镜等多样化形态,提供丰富沉浸式的多模态 AI 体验。
2026年预计将充满挑战,行业整体成本压力持续攀升。尽管如此,我们将继续聚焦于依托人工智能领域的领先优势扩大旗舰产品销售,同时在所有业务流程中推进成本优化举措,以确保盈利能力。谢谢。
视觉显示:2026年QLED、OLED及75英寸以上
大尺寸电视成为增长核心驱动力,且加大Vision
AI伴侣功能传播力度,彰显AI电视的差异化价值
大家好,我是视觉显示事业部全球销售与营销团队负责人李勋。
我将简要说明市场形势并分享 2025 年第四季度的业绩表现。
本季度电视市场需求较上季度有所增长,主要得益于年末旺季的季节性因素,但受全球电视市场持续低迷影响,同比仍出现小幅下滑。
我们通过扩大年末旺季的销量和销售额实现了环比业绩提升,这得益于高端 Neo QLED 和 OLED 产品的强劲销售,同时通过丰富 QLED 产品线及 75 英寸以上大屏电视的销量支撑,有效应对了竞争对手激进的定价策略。
接下来,我将进行 2026 年的市场展望。
电视市场需求方面,受年末旺季后需求放缓及内外不确定性加剧影响,预计今年第一季度将与去年同期持平。不过,超大尺寸电视、QLED 及 OLED 等高附加值产品需求有望实现稳健增长。
为此,我们将着力强化在 CES 展会上推出的 Vision AI 伴侣功能的传播力度,着力彰显 AI 电视的差异化价值;同时通过推出超大尺寸 Micro RGB 电视等 2026 年新品,并最大化营销热度,聚焦提升销售业绩与保障盈利能力。
2026 年电视市场预计上半年将实现温和增长,这得益于冬奥会和世界杯等全球体育赛事的影响。
此外,QLED、OLED 及 75 英寸以上大尺寸电视将成为持续增长的核心驱动力,这也将推动高端产品销售占比提升。尤其我们将通过聚焦全球体育赛事带来的换购需求,并借助 2026 年全新产品线(包括 Micro RGB 和 OLED 系列)来驱动销售增长。
与此同时,我们将依托增强的操作系统竞争力,持续拓展广告服务业务,不断强化增长动能并提升盈利能力。具体而言,我们将同步优化定向广告与效果广告业务。我的发言到此结束,感谢各位的专注聆听。
丹尼尔·吴 - 投资者关系执行副总裁:
至此,我们关于 2025 年第四季度业绩的报告已全部完成。
接下来将进入问答环节。涉及公司整体事务的问题将由首席财务官朴顺哲先生回答,其他业务板块的问题则由相关业务负责人解答。

分析师问答:HBM4已启动量产,HBM4E年中供样、下半年定制化推出,2026年HBM产能已售罄,销售额同比暴增超3倍,客户正抢签2027年长期协议
受HBM及服务器高密度DDR5、LPDDR5X
驱动,DRAM需求强劲,ASP环比增长40%
NAND针对AI推理负载优化的SSD需求爆发
S. K. 金 - 大和证券株式会社:
恭喜贵公司取得优异业绩。
我有两个问题。
首先关于存储器业务,第四季度业绩表现确实非常强劲。能否详细说明 DRAM 和 NAND 的位增长情况,以及平均销售价格(ASP)的上涨趋势?期待您提供更多细节。
第二个问题涉及 MX 部门。能否详细说明三星电子 2025 全年智能手机的整体销售表现?此外,鉴于我们预期未来业务环境将发生变化,能否介绍 2026 年的一些关键战略举措?
金在俊 - 内存业务执行副总裁:
关于内存业务第四季度的业绩表现,我来回答您的问题。
在第四季度,人工智能相关需求,特别是来自超大规模企业的需求表现更为强劲。随着智能代理式人工智能的普及,推理工作负载显著扩大,不仅推动了人工智能服务器的需求激增,也带动了传统服务器应用的需求大幅增长。
受 HBM 及服务器用高密度 DDR5、LPDDR5X 驱动,DRAM 需求呈现强劲且稳健的增长态势。NAND 领域方面,针对 AI 推理工作负载(尤其是键值数据处理)优化的 SSD 需求快速攀升。随着近线硬盘供应状况恶化,QLC SSD 的替换需求也持续上升。
随着行业持续优先保障服务器出货,移动设备和 PC 应用领域的供应限制进一步加剧。客户担忧可能出现的内存短缺将导致终端产品供应中断,目前正积极确保供应渠道。
在人工智能服务器应用推动整体市场增长的背景下,第四季度我们积极响应高带宽内存(HBM)需求,同时将供应重点转向利润率更高的细分市场。由此,位出货量创下历史新高,符合上一季度的位增长预期。
受整体市场价格上涨及产品组合向高附加值服务器产品倾斜的双重驱动,DRAM 平均销售价格(ASP)环比增长约 40%。
关于 NAND 位增长,由于第三季度位出货量强劲带来的高基数效应、低库存水平,以及旧工艺向先进节点迁移导致的位损失(包括平面 NAND 产品的停产),NAND 位增长不可避免地出现环比下滑。但这一情况已在上一季度的位增长预期中有所体现。
尽管如此,在现有产能限制下,我们仍专注于扩大高利润率的服务器 SSD 销售,服务器销售占比环比提升约 10 个百分点,符合预期指引。
关于 NAND 平均售价,某些因素导致每比特综合平均售价涨幅相对温和,包括 QLC 产品占比提升及平面 NAND 逐步淘汰。但受服务器产品组合驱动及市场整体价格上涨推动,净平均售价环比增长约 20%。
综上所述,在人工智能驱动的有利市场环境下,内存业务在第四季度创下季度业绩新高。
2026 年,面对前所未有的 AI 驱动需求,我们计划持续交付符合市场预期的业绩成果。
赵成赫 - MX 战略营销部:
该公司始终在智能手机出货量方面保持着强劲的领导地位。在2025年第四季度及全年,其智能手机出货量均实现同比增长,且表现优于市场整体水平。
此外,在这个由人工智能驱动的转折点上,最重要的是为消费者提供更优质的体验并引领市场方向。
2026年,在零部件价格上涨引发行业重大变革之际,我们将凭借人工智能技术领先优势和稳定的供应链,扩大新款旗舰机型的销售规模。
在第一季度,继 S26 系列成功上市后,我们将通过持续销售折叠屏手机(其销售势头强劲)以及此前推出的[NFE]机型来推动营收增长。下半年计划推出竞争力更强的折叠屏新品,以实现进一步增长。
针对 A 系列产品,我们将加速发掘增长市场中的新商机,同时创造更便捷的消费环境。通过广泛应用具有竞争力的 AI 功能和 Knox 安全解决方案,推动销量规模扩张。
HBM4已启动量产,HBM4E年中供样、下半年
定制化推出,2026年HBM产能已售罄,销售额
同比暴增超3倍,客户正抢签2027年长期协议
李世哲 - 花旗集团:
首先祝贺贵公司创下季度业绩新高。祝贺。
关于 HBM 技术,我有几个问题。
近期三星关于 HBM4 性能的积极消息频传,能否请您更新 HBM4 的客户认证进展、HBM4E 的开发计划、先进封装技术的最新动态,以及对 2026 年 HBM 销售额的预期展望?
金在俊 - 内存业务执行副总裁:
首先请允许我谈谈我们的 HBM 业务。
关于 HBM4,为增强技术基础竞争力,我们从开发之初就设定高于 JEDEC 标准的高性能目标。即便主要客户不断提高性能要求,我们去年提供的样品也无需重新设计,目前已进入最终认证阶段。一切进展顺利。
我们正收到客户对 HBM4 卓越性能的积极反馈。基于这些反馈,我们已启动量产,HBM4 现已按计划进入稳定的全面生产阶段,包括符合客户要求的 11.7 千兆位产品——这是最高性能的[bin]版本,其出货也将于二月启动。
关于 HBM4E,我们计划于今年年中左右开始向客户供样标准产品,而基于 HBM4E 核心芯片的定制化 HBM 产品则将在下半年推出。我们将采用跨项目、横向推进的方式启动首批晶圆生产,以满足客户的时间要求。
关于您对 HBM 封装与技术的咨询,我注意到市场对我们的 16 层堆叠或 HCB(混合铜键合)技术表现出浓厚兴趣。
目前客户对 HBM3 或 HBM4 16 层堆叠产品的需求较为有限。鉴于我们将在年中左右开始提供等效密度的 HBM4E 12 层堆叠产品样品,我们认为无需对前代 HBM3E 或 HBM4 16 层堆叠产品进行大规模商业化生产。
尽管如此,由于我们已掌握基于 TC-NCF 技术的 16 层 HBM 封装量产级技术,即使客户需求发生变化,我们仍能确保及时响应,不存在任何问题。
针对下一代先进封装技术 HCB,我们已在上季度交付基于 HBM4 的样品并启动技术讨论,将在 HBM4E 阶段推进部分产品的局部商业化。
我们将持续强化产品竞争力,聚焦 HBM 市场高端领域——该领域预计将出现供应短缺,为 HBM4E 及定制化 HBM 创造差异化机遇。依托成熟的 1c 纳米工艺平台,我们将继续保持技术领导者的地位。
关于 2026 年 HBM 销售展望,目前所有可投产产能均已通过客户订单全额预订。我们预计 2026 年 HBM 销售额将实现显著增长,同比增幅超过三倍。
值得注意的是,尽管我们正全力提升供应能力,但主要客户对 2026 年 HBM 的需求仍将超过我方可提供的供应量。因此,对于 2027 年及以后的出货量,主要客户正寻求尽快敲定供货协议以确保供应。
短期内,我们将重点扩大产能以应对 HBM3E 需求增长,同时积极推进 1c 纳米工艺的投资布局,确保 HBM4 及 4E 的产能保障。这将使我们在人工智能需求激增的背景下,持续提升 HBM 供应能力。
AI驱动下HBM、传统DRAM与NAND闪存供不
应求持续,已收到大型客户的多年期订单需求,
包括GPU或ASIC开发商,以及超大规模企业
H. 权 - 摩根大通:
我将依次提出两个问题,先谈内存,再谈显示器。
就内存而言,AI 需求增长速度似乎已超过内存供应商的产能扩张步伐,市场供应短缺问题正持续恶化。因此,能否请您详细说明贵公司 2026 年的业务运营方向及产品组合规划?
关于 2026 年显示器市场,您认为内存价格上涨将对显示器行业整体产生何种影响?同时请谈谈您对全年业绩的预期。
金在俊 - 内存业务执行副总裁:
关于 2026 年存储器业务运营的首个问题,我来作答。
是的,人工智能应用领域的需求正急剧攀升,而存储器行业的产能扩张仍受制约。我们预计所有产品类别——无论是高带宽内存(HBM)、传统 DRAM 还是 NAND 闪存——都将持续面临显著的供不应求局面,短期内供应紧张的状况仍将持续。
我们已收到来自大型客户的订单需求,包括 GPU 或 ASIC 开发商以及超大规模企业,预计这些客户对多年期供应合同的需求将大幅攀升。
鉴于人工智能服务器驱动的市场需求趋势,我们认为 DRAM 产品组合必须进行调整,重点转向面向人工智能应用的高带宽内存(HBM)和服务器 DDR 产品。
此外,鉴于人工智能服务器应用中各类产品的价格涨幅存在差异,从盈利角度考虑,短期内我们可能需要将产品组合重心更多地从 HBM 转向服务器 DDR。但为支持人工智能需求的长期健康发展和可持续增长,我们计划保持灵活性,在 HBM 与服务器 DDR 之间维持更均衡的产品组合,而非过度偏重任何单一产品类别。
在非服务器领域,我们同样着眼于盈利能力,将重点供应各细分市场的高性能、大容量产品,以服务于高附加值的高端市场。
对于 NAND 闪存,与 DRAM 类似,我们持续看到来自人工智能服务器的强劲需求。我们预计基于 TLC 的 PCIe Gen 6 固态硬盘需求将显著增长,尤其在键值存储应用领域。
因此,我们的市场策略将聚焦于 TLC 产品类别,该类别凭借差异化性能有望实现更高利润率,从而巩固我们在服务器固态硬盘市场的领导地位,并稳步提升服务器固态硬盘在 NAND 总营收中的占比。
由于洁净室空间有限,预计2026年和2027年供应增长将受到制约,且供应短缺状况将持续。
我们已收到客户要求签订多年期供应协议的请求,计划有选择性地予以回应,以对冲投资风险,同时内部充分利用通过预先投资已确保的洁净室空间来扩大产能。
李勋 - 视觉显示事业部:
在智能手机市场停滞不前、面板制造商竞争加剧以及其他严峻的商业环境下,我们正通过强化领导地位来实现强劲业绩。
2026年,受内存价格上涨导致的智能手机市场需求不确定性及面板定价压力加剧影响,预计该年度将面临前所未有的严峻挑战。
为此,我们将通过提升生产效率等措施显著增强成本竞争力,并持续开发差异化技术以强化产品竞争力,从而维持稳定营收。
此外,通过今年即将投产的 8.6 代 IT OLED 生产线实现量产,我们有望引领 OLED 技术在 IT 市场的普及进程,为营收增长注入动力。
尽管外部环境发生变化,我们将保持稳定的盈利结构,进一步巩固持续营收增长的基础。
过去已前瞻性投资锁定新晶圆厂及洁净室
空间,可在短期内扩大产能,未来将持续
推行先发制人投资策略,持续投入AI需求
金孙佑 - 美利证券:
我想询问贵公司 2026 年的资本支出计划。正如您所言,当前存在供应短缺,且预计长期将持续强劲的 AI 相关需求。那么今年贵公司在内存领域的资本支出投资方向是什么?
金在俊 - 内存业务执行副总裁:
请允许我来回答关于内存资本支出的问题。
是的,我们预计人工智能相关需求将持续增长。正如上季度所说明的,我们计划将资本支出较去年实现显著提升。
迄今为止,我们已持续进行前瞻性投资,提前锁定了新晶圆厂及洁净室空间,新增资本支出将用于支持现有空间的产能利用。这有助于我们在短期内扩大产能供给,从而在行业中建立更具竞争力的地位。
展望未来,我们将持续推行先发制人的投资策略。
尤其在为人工智能驱动需求的潜在长期增长做准备时,我们的基本方针是持续投入,对新建晶圆厂空间和洁净室进行前瞻性投资。通过监测需求趋势,我们可能判断在某个节点需要扩大产能,届时我们很可能能够迅速落实投资计划。
正如我所言,今年预算中增加的资本支出将用于提前锁定新的晶圆厂空间和洁净室。此举既有助于增强未来产能,又能让我们规避市场波动风险。
此外,我们还持续投资建设新一代半导体研发基地 NRD-K。该基地将作为独立的、自给自足的研发中心,集基础技术研究与产品开发于一体,并配备先进的基础设施。
NRD-K 一期工程已于去年第二季度启动,我们将持续扩建该基地,以巩固我们在先进工艺领域的研发能力。
得益于过去一年我们为重获技术领导地位所做的努力,我们相信已基本确保了产品竞争力。在此基础上,我们正积极扩大先进制程节点布局。
在快速增长的人工智能应用市场中,确保高性能、高密度产品至关重要。为满足市场需求,先进制程技术对 DRAM 和 NAND 存储器都将日益关键。
因此今年我们将重点加速推进先进制程产能建设,包括 DRAM 的 1c 纳米制程和 NAND 的 V9 制程。
代工业务:计划下半年启动2纳米工艺量产
1.4纳米工艺研发中,目标2029年启动量产
尼古拉·戈多瓦 - 瑞银集团:
首先关于代工业务。
能否更新2纳米和1.4纳米制程节点的进展情况?在去年夏季获得特斯拉订单后,是否预期将赢得更多重要客户?若能,这些客户将集中在移动领域还是高性能计算与人工智能领域?
此外,能否谈谈贵公司在存储器、代工及先进封装领域的整体解决方案战略?
第二个问题涉及消费电子业务,类似于您之前讨论的移动业务。
当前消费电子和电视业务正面临激烈竞争,营收利润率承受压力,未来可能因内存短缺导致电视机产量受限。您如何看待未来一年的需求前景?三星将采取哪些措施来应对这些挑战?
姜淑采 - 铸造业务执行副总裁:
关于 Foundry 的问题我来回答。
首先,关于第二代 2 纳米工艺,目前开发进展顺利。我们已达成良率和性能目标,计划于下半年启动 2 纳米工艺的量产。
我们正与核心客户紧密合作,在推进产品设计的同时开展 PPA 评估和测试芯片协作。因此,技术验证工作正按计划推进,为量产做好准备。
1.4 纳米工艺也正在研发中,我们正按计划达成重要里程碑,目标在 2029 年启动量产。计划于明年下半年发布 PDK 1.0 版本。随着该版本的发布,我们将启动客户设计并加速生态系统早期建设。
基于我们在先进制程节点研发方面取得的进展,目前正与移动端及高性能计算领域的客户就产品或商业合作展开洽谈。
自获得特斯拉奖项以来,我们持续与来自中美两国的大型客户进行积极磋商。尤其值得关注的是,受高性能计算与人工智能应用驱动,今年纳米项目订单量预计将同比增长130%。
我们是全球唯一提供涵盖半导体、设计、代工、存储器及先进封装全流程的一站式集成解决方案的企业。
我们正积极推进多种 HBM 产品的量产工作,并与合作伙伴展开协作。依托我们的全流程解决方案,可实现基于逻辑工艺技术的基础芯片与基于存储工艺技术的内核芯片进行三维堆叠。
目前我们正与众多客户洽谈,他们寻求我们提供涵盖产品开发与商业化机会的整体解决方案。因此我们预期这种交钥匙业务模式将在中长期内取得切实成效。
关于电视业务的问题,我来回答。
在电视市场长期停滞、竞争日益激烈的严峻环境下,我们将通过新一代设备获取新的增长动力,并拓展服务业务——该业务预计将保持快速增长。依托卓越的技术实力,我们将持续强化差异化产品竞争力,在高端市场保持品牌优势。
我们计划推出 55 至 130 英寸的新款 Micro RGB 系列产品,以抢占市场先机并开创全新主流品类。同时通过差异化的 Vision AI 伴侣设备,拓展消费者日常生活的 AI 体验场景。
此外,我们将优化产品线布局、提升采购竞争力,并运用 AI 技术提高生产效率,从而全面提升盈利能力。
其次,我们将积极应对市场向服务型业务发展的趋势。
在全球广告支持的免费流媒体服务市场中,三星 TV Plus 备受瞩目,而三星艺术商店已在电视艺术品市场确立了稳固地位。
我们将进一步优化这些服务,加强与多元化内容公司的合作,以实现差异化服务并推动营收增长。
2025年计划发放9.8万亿韩元常规股息
及1.3万亿韩元额外股息
伍思敏 - 美银证券:
有两个问题。
首先,公司何时会注销目前持有的库存股?能否说明2025年产生的股东回报资源规模?
第二个问题是,半导体成本上涨对移动业务有何影响?贵公司采取了哪些应对策略?
朴顺哲 - 执行副总裁兼首席财务官:
我将回答关于股东回报政策的问题。
首先,关于库存股事宜,董事会将于 2026 年第一季度确定注销时间表并进行公开披露。
此外,根据 2025 年度财报显示,公司自由现金流约为 36.5 万亿韩元,其中作为股东回报基础的自由现金流 50% 约为 18.3 万亿韩元。
基于此,公司计划在 2025 年发放 9.8 万亿韩元的常规股息及 1.3 万亿韩元的额外股息。
此外,在 2025 年收购的 8.2 万亿韩元股票中(不包括预留给员工的部分),将注销 6.6 万亿韩元股票,以切实履行股东回报政策。
赵成赫 - MX 战略营销部:
我们将进入关于 MX 的问题环节,由我来回答。
随着人工智能服务器对内存需求的增长,移动设备内存供应短缺及价格急剧上涨的现象已于 2025 年第四季度显现。因此我们预计 2026 年将面临严峻的经营环境。
但鉴于这是全行业性问题,竞争对手也将面临相同处境。依托与核心供应商建立的战略合作关系确保稳定的零部件供应,我们计划在推动全流程资源效率提升的同时,积极灵活应对市场与竞争格局变化,通过战略性措施最大限度降低利润下滑风险。
系统LSI业务,预计高性能SoC与传感器需求
将持续保持,将依托全新旗舰SoC和2亿像素
图像传感器产品,助力客户实现差异化
柳永浩 - NH 证券:
恭喜贵公司业绩表现优异。
我有两个问题:
关于系统 LSI 业务,以及股东回报策略。关于系统 LSI,我注意到有分析指出内存价格上涨正给移动设备和 PC 制造商带来额外成本压力。请问这对系统 LSI 业务有何影响?贵公司将如何应对?
2026年是贵公司2024至2026年股东回报政策周期的最后一年。虽然新年伊始,不知贵公司是否已着手规划下个周期的全新方向?能否详细说明稍早提及的额外股息派发安排?
杰森·申 - 系统 LSI 业务部:
关于系统级芯片的问题,我来回答。
正如您所指出的,内存芯片价格上涨正持续压制手机制造商,推高其物料成本。根据我们对智能手机市场的分析,中低端市场正面临显著的成本压力,而旗舰和高端市场则相反——设备制造商预计将通过设备端人工智能和摄像头性能实现差异化竞争。
因此我们预计,高性能 SoC 和传感器的需求将持续保持。我们将依托全新旗舰 SoC 和 2 亿像素图像传感器产品,助力客户实现差异化战略,并计划扩大对旗舰及高端细分市场的供货规模。
朴顺哲 - 执行副总裁兼首席财务官:
关于公司层面的问题,我将予以答复。
首先,我们正在忠实地执行现行三年期股东回报政策。
至于新股东政策,管理层和董事会认为提升股东价值是首要任务,正基于可持续增长原则积极审议新的主动型股东回报政策。待新政策方向最终确定后,我们将及时通报进展。
普通股每股常规股息为 371 韩元,优先股每股常规股息为 371 韩元,普通股与优先股每股额外股息均为 196 韩元。为增加股息并激活资本市场,政府针对高股息企业的股息收入推出了单独征税方案。
为满足相关要求,本公司必须保持至少 25% 的股息支付率,并将年度总股息金额较上年提升至少 10%。
公司决定响应政府倡议,该举措旨在促进现金分红、刺激国内股市与实体经济,同时满足市场预期并为股东提供潜在税收优惠,据此决议支付额外股息。
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