当前全球汽车产业竞争的激烈程度与日俱增，各汽车厂商在全球市场展开全方位角逐，新的电池技术、自动驾驶技术、智能互联技术不断涌现。同时，消费者对汽车性价比的要求越来越高，而原材料成本、研发成本等却不断攀升。在产业竞争加剧、技术快速迭代、价格压力与盈利模式重塑的大背景下，汽车产业正经历着深刻的变革，从过去单纯追求销量的增量扩张阶段，逐步转向以效率、规模与体系能力为核心的高质量发展阶段。
趋势一：Chiplet技术引领车载芯片架构全新变革。Chiplet采用“化整为零、异构集成”的方式，将原本集成在一个芯片上的CPU、GPU、NPU等功能模块进行解耦，为车载芯片架构带来了全新的设计思路。这种设计方式能够实现算力的按需扩展、成本结构的优化以及开发节奏的加快，从而满足企业对智能驾驶、智能座舱等高算力应用的需求，大大缩短了芯片的研发周期。
趋势二：AIBox解耦算力部署。AIBox凭借独立、即插即用的计算单元形态存在为车辆算力部署提供了全新的解决方案，能够为车辆快速补充本地AI算力，提高系统的灵活性和可扩展性。随着算力密度与带宽能力的不断提升，AIBox的应用范围将逐步从语音交互、多模态交互等向智驾等核心场景扩展。
趋势三：车规芯片国产化全面提速。在供应链安全、成本优化以及本地化服务响应速度提升等多重因素的驱动下，车规芯片国产化进程将全面加速。通信芯片、功率半导体、MCU等将率先实现国产化突破。国产芯片在技术研发上的不断投入，将使其在性能上逐渐接近国际先进水平，同时本地化的生产和服务能够更好地满足车企的需求，缩短供货周期，提高售后服务效率。
趋势四：车载光通信从技术验证迈向量产。光纤通信凭借超高带宽、强抗干扰、轻量化、低延迟等诸多优点得以在车载领域实现单元间高速互联，成为中长期可行的技术路径。预计2026-2027年，车载光通信将进入局部试点与量产导入窗口。在这一阶段，通信带宽可达10-50Gb/s，能够满足车辆内部大量数据的高速传输需求。到2028年，随着5G/6G、AI与“车、云、一体”架构的深化发展，车载光通信有望与传感器体系深度融合。
趋势五：大模型推动智能座舱迈向系统级智能体时代。大模型赋能下的智能座舱将不再局限于单一功能的实现，而是能够跨域协同多个车内系统。如：根据用户的出行目的和实时交通信息自动联动音乐系统播放适合路况的音乐、调整空调温度、与驾驶辅助系统联动并及时提醒用户休息等。总体来说，大模型将重塑智能座舱的能力边界与产品范式，使其成为人车协同决策的关键中枢。
趋势六：L3分阶段落地已领行业新态势。L3级自动驾驶技术的落地推进呈现出分阶段、理性发展的态势。为了确保L3自动驾驶的安全性和可靠性，车企将通过强化DMS来实时监测驾驶员的状态，防止驾驶员在自动驾驶过程中出现分心或疲劳等情况；明确ODD（运行设计域），清晰界定L3自动驾驶技术的应用边界。对应的商业化形态也呈现出限定场景（高速、城市主干道）、附条件启用、以 AEB（自动紧急制动）等基础安全功能作为兜底保障的特征。
