点击?操奇制胜?关注我，加★星标★
随着全球存储需求不断增长，韩国两大存储巨头——SK海力士、三星电子的业绩表现正成为市场焦点。就在今天，两家公司同步公布2025年第四季度财报。
第四季度，SK海力士创下了季度历史最佳业绩：营收为32.8267万亿韩元，环比增长34%，营业利润为19.1696万亿韩元，环比增长68%，营业利润率达58%，三项指标均刷新历史记录。
三星第四季度营收为93.84万亿韩元(，较上年同期增长23.82%；归属于三星母公司股东的净利润为19.29万亿韩元，较上年同期增长154.64%。。公司存储芯片业务季度收入创历史新高，利润创历史新高。
除去年业绩以外，市场普遍预计两家公司将于今年迈入“百万亿韩元营业利润俱乐部”。
事实上，这两家公司并非个例。从存储芯片产业链上游到下游，不少厂商在过去的2025年都有亮眼表现。
一、由表及里：存储厂商业绩高增背后是什么原因？
存储厂商营利双增的背后反映出一个关键的行业现实：存储短缺，芯片涨价。TrendForce集邦咨询公布的数据显示，2025年9月以来，DDR5内存价格上涨超300%，DDR4涨幅也超150%。
当前，存储短缺正愈演愈烈，短期之类不会缓解。美光表示，内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈，供应紧张状况将持续到2026年之后。SK海力士警告称，DRAM供应短缺状况将持续至2028年。
更深层次讲，AI时代下，存储市场的大客户已经悄然发生改变，从手机、PC变成了AI服务器和数据中心。与之前不同的是，AI更加需要的是HBM和DDR5等高端产品。因此头部存储厂商选择将产能转向高毛利的高端产品，挤压了传统存储芯片的生产。
另一方面，AI来势汹汹，需求强劲。厂商产能有限，一时之间难以满足AI对高端产品的天量需求。唯一的方法就是加大生产，但即使现在开始，距离实现量产也存在时间差。再加上HBM良率爬坡缓慢，要提高产量有难度。因此，出现了高端芯片和传统芯片短缺并存的局面。
二、梳理存储产业链，各环节如何获利？
从前文来看，业绩预增的企业分别位于存储芯片产业链的不同环节，那么，各环节的受益逻辑如何？让我们沿着产业链进行梳理。
（一）上游：半导体设备/材料
半导体设备材料厂商的业绩具有高确定性。因为半导体制造是典型的重资产行业，大部分资本开支用于购买生产设备，此外还要准备生产所需的材料。根据Gartner的统计数据显示，集成电路制造设备的投资通常占该领域资本性支出的70%-80%。因此一旦下游扩大产能，增加资本支出，那么订单就会如潮水般涌来。
近期光刻机巨头阿斯麦的业绩佐证了这一点，根据其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。当季，阿斯麦实现营收97亿美元，创下历史新高；毛利率达52.2%，净利润为28亿欧元，每股收益为7.35欧元。
在国内，中微公司、盛美上海等都披露年报预增，印证国产设备替代与需求爆发的双重红利。
（二）中游：芯片设计+制造+封测
1. 芯片设计
芯片设计公司属于轻资产模式，主要成本集中在前期研发，而制造、封测全部外包给代工厂。对于这类公司来说，理论上，当芯片售价上涨，而单位成本变化不大时，每颗芯片的毛利将直接扩大。但实际上，由于不具备自有产能，其在涨价周期中议价能力弱于IDM，毛利弹性有限。
2. 芯片制造
芯片制造厂商分为两种：一种是代工生产（Foundry），另一种是集设计、制造、封测为一体（IDM）。无论哪种形式，它都具有重资产特征，设备折旧是最大成本项。收入端，产能、产能利用率、毛利率是重要影响因素。
值得注意的是，存储芯片多采取IDM模式，典型代表有美光、SK 海力士、三星电子。它们掌握关键技术，同时又具备芯片制造的能力，因此牢牢掌握产品定价权，能够通过产能调控、技术壁垒、市场策略等方式控制价格走势，是整条产业链的核心所在。也因此，三星和海力士的财报也被成为存储行业的“试金石”。
3. 芯片封测
这类厂商业绩同样受订单驱动。当芯片产量增加时，封测订单也会相应增加。另一方面，传统封测已经是一片红海，而以HBM为代表的高端存储驱动先进封装激增，同时单位价值显著提高，从而实现高端封测量价齐升。
值得注意的是，先进封装模糊了制造与封装的边界，原本只用于前道晶圆制造的设备现在也被用于封装。在各大厂商积极投资先进封装，抢占市场的当下，也催生了半导体设备领域一条新的增长曲线。台积电预计，26年资本开支中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10%-20%。
（三）下游：模组/分销
这类厂商是连接芯片与终端的“最后一公里”，负责把芯片做成“内存条”“固态硬盘”“手机存储卡”等可用产品，以及将产品销售给客户。这类公司的盈利，主要是通过库存管理实现的。厂商在涨价初期持有大量低价库存，一旦产品提价，毛利率瞬间飙升。
综上，在存储芯片涨价周期中，产业链各环节的受益逻辑与确定性差异显著。
上游半导体设备与材料企业凭借重资产、高技术壁垒和寡头垄断格局，拥有强定价权，其业绩虽弹性中高，但确定性极高——订单通常在晶圆厂投产前就已锁定，需求刚性且不受短期价格波动影响。
相比之下，中游制造环节（IDM/Foundry）虽具备高业绩弹性和较强定价权，但受制于产能爬坡节奏与高额折旧，确定性略逊一筹；
而芯片设计和封测环节因资产较轻、议价能力弱，整体确定性仅为中等，仅高端封测因先进封装需求有所提升；
至于下游模组与分销厂商，尽管短期可通过低价库存在涨价中实现利润暴增，但其高弹性完全依赖市场时点判断，缺乏可持续性，确定性最低。
总体来看，越靠近产业链上游，业绩越由真实资本开支驱动，而非投机性博弈，因而更具长期可预测性和抗波动能力。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
如果您喜欢好奇的文章，想看到更多有价值的投研资讯，请点击下面的名片加关注：
点个「在看」股票爆赚
收不到推送？微信新机制，将“好奇”设为星标，才能更及时获取我们的文章！
