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【供应消息】
IC设计业即将涨价：IC设计大厂联发科已明确表态会适度调整价格。业内人士预测，IC设计行业的涨价态势预计最快在春节过后就会明朗。
深圳中微半导涨价：对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。
国科微涨价：自2026年1月起对合封512Mb的KGD产品涨价40%；合封1Gb的KGB产品涨价60%；外挂DDR的产品价格另行通知。
NAND涨价：三星在今年第一季度将NAND闪存供货价格上调超过100%，SK海力士、SanDisk的调价幅度也处于相近水平。
【政策数据】
禁用名单：美国得州州长Greg Abbott扩大了该州的禁用技术名单，新增数十家中国科技公司和人工智能（AI）平台。
集成电路出口：2025年我国集成电路出口额首次突破2000亿美元大关，达2019亿美元，同比激增26.8%，创历史新高。
【技术项目】
国产芯片仿真软件：由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发的全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”（纽西蒙）正式发布。
国内最大8英寸金刚石热沉片即将量产：河南黄河旋风股份有限公司成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，公司热沉片生产车间将于今年2月投入量产。
意优科技 “全球首条机器人关节自动化产线” ：正式在上海浦东投产。产线围绕关节模组全制造流程进行系统化设计，覆盖装配、测试、标定与质量检测等核心环节，年产能达10万台。
【企业动态】
美光：宣布其位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划总投资240亿美元，2028年下半年投产。
三星：面向英伟达的 12 层堆叠 HBM4 高带宽内存最终质量认证流程已经完成，产品或将在 5 月中旬形成规模量产。
世界先进：与台积电正式签署技术授权协议，获授高压（650V）与低压（80V）氮化镓（GaN）制程技术。
安路科技：募集资金不超过12.62亿元，用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目。
华海清科：近华海清科全资持股的晶科启源（昆山）半导体有限公司正式成立，意味着华海清科晶圆再生扩产项目正式实体落地；项目规划扩建总产能为40万片/月。
阿里：平头哥官网上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，搭载阿里自研芯片PPU；内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。
沐曦股份：正式推出曦索X系列全新GPU品牌与产品线，搭载沐曦自研MXMACA软件栈，全面兼容主流GPU编程模型与科学计算框架。
中微公司：预计2025年营业收入约123.85亿元，较2024年同比增长约36.62%；2025年归母净利润为20.8亿元至21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93%。
整理｜咚咚
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