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内容摘要
本次 SK Hynix 2025 年第四季度及全年财报电话会议重点汇报了公司在 AI 驱动下的强劲业绩。2025 年第四季度营收达到 32.8 万亿韩元（环比增长 34%，同比增长 66%），营业利润创历史新高达 19.2 万亿韩元，主要得益于 HBM3E 和服务器 DDR5 等高附加值产品的强劲需求。全年营收和营业利润分别为 97.1 万亿韩元和 47.2 万亿韩元。公司指出，供应链增长无法跟上需求，导致 DRAM 和 NAND 价格全面上涨，库存迅速下降。
展望未来，管理层预测 AI 将推动计算工作负载向推理侧重转变，带动高性能内存及企业级 SSD（eSSD）的结构性增长。2026 年供应将持续紧张，公司计划大幅增加资本支出（CapEx）以支持产能扩张和技术迁移（如 1c 纳米 DRAM 和 321 层 NAND），但承诺维持资本支出纪律（约占营收的 30% 中段）。战略方面，SK Hynix 宣布在美国成立“AI Company”以加强生态系统合作，并推出了新的股东回报计划，包括增加现金分红和注销约 2.1% 的库存股。针对 HBM4，公司澄清进展顺利，正按计划量产。
会议纪要
Park Seong-hwan (投资者关系主管)
大家早上、下午、晚上好。我是 SK 海力士投资者关系主管 Park Seong-hwan。欢迎参加 SK 海力士 2025 年第四季度财报电话会议。今天出席会议的有公司中心总裁 Song Hyun-jong、首席财务官 Kim Woo-hyun、DRAM 营销主管 Park Jun-deok、NAND 营销主管 Song Chang-seok 以及 HBM 销售与营销主管 Kim Ki-tae。
首先我要声明，公司提出的所有前瞻性陈述可能会根据宏观经济和市场情况发生变化。接下来，我们将开始 SK 海力士 2025 年第四季度财报电话会议。公司中心总裁 Song Hyun-jong 将首先介绍业绩，随后介绍公司的未来计划和市场展望，最后是与出席高管的问答环节。
Song Hyun-jong (公司中心总裁)
大家早上好。我是公司中心总裁 Song Hyun-jong。首先请允许我介绍公司 2025 年第四季度的业绩。在第四季度，受全球 AI 基础设施投资加剧的推动，对内存产品的强劲需求仍在持续。需求不仅在 HBM 方面显著增加，常规服务器内存的需求也大幅增长。行业供应增长的速度无法跟上需求，导致价格广泛上涨，形成了非常有利的市场环境。
由于 DRAM 和 NAND 的价格大幅上涨，且 NAND 的位元出货量增加，第四季度营收达到 32.8 万亿韩元，环比增长 34%，同比增长 66%，从而实现了有史以来的最高季度营收。受 HBM3E 12 层堆叠产品和服务器 DDR5 销售增加的推动，DRAM 出货量实现了低个位数的百分比增长。
高密度 DDR5 模组的出货量环比增长约 50%，引领了以 AI 和 HPC 为中心的需求增长。平均售价（ASP）环比上涨 20%，反映了常规 DRAM 价格的显著上涨。对于 NAND，由于上一季度出货量较低的基数效应，移动产品和企业级 SSD（eSSD）的需求增长带动出货量环比增长约 10%，超出了指引。随着价格上涨加速，ASP 环比增长也略低于 30%。
在价格大幅上涨的推动下，DRAM 和 NAND 的盈利能力均有所改善。结果，第四季度营业利润达到 19.2 万亿韩元，环比增长 68%，同比增长 137%，创下季度营业利润的历史新高，营业利润率为 58%。第四季度的折旧和摊销为 3.6 万亿韩元。EBITDA 达到 22.7 万亿韩元，EBITDA 利润率为 69%。
非经营性净亏损为 1.5 万亿韩元，其中包括 6.6 万亿韩元的投资资产估值收益，以及 8.4 万亿韩元的与可交换债券交换权相关的衍生品损失。税前收入为 17.7 万亿韩元。净利润总计 15.2 万亿韩元，净利润率为 46%。现在，转向 2025 年的年度业绩。2025 年标志着内存需求结构的根本性转变，这由 AI 的广泛采用所驱动。
内存市场已超越单纯的容量增加，转向对同时满足速度、效率和可靠性要求的多维性能日益增长的需求。产品竞争力的门槛已显著提高。公司积极加强其技术竞争力，重点关注 AI 内存，同时扩大高附加值产品在投资组合中的份额，成功确保了盈利能力和增长。
因此，2025 年全年营收达到 97.1 万亿韩元，营业利润总计 47.2 万亿韩元，分别同比增长 47% 和 101%。这些成就不仅仅是短期有利市场条件的结果，而是我们针对日益以 AI 为中心的需求环境执行战略的成果。2025 年也是里程碑式的一年，公司再次展示了其世界级的技术领导力。
在 DRAM 方面，继去年 3 月向主要客户全球首发 HBM4 样品后，我们还是全球首家在 9 月确立大规模量产准备的公司，进一步巩固了我们在 AI 内存市场的技术领先地位。受 HBM3E 12 层堆叠产品销售显著增加的推动，HBM 营收同比增长超过一倍，助力实现了创纪录的年度 DRAM 营收和营业利润。在常规 DRAM 方面，我们要开始了 1c 纳米 DDR5 的全面量产，该产品提供了行业领先的性能和成本竞争力。
通过开发基于 1b 纳米 32Gb 颗粒的行业最高密度 256GB DDR5 RDIMM，我们进一步展示了在服务器模组方面的领导地位。在 NAND 方面，尽管需求环境充满挑战，我们继续加强技术领导力，包括在去年上半年成功开发出 321 层 QLC 产品。特别是，通过积极应对下半年企业级 SSD 需求的复苏，我们实现了创纪录的年度 NAND 营收。
截至 2025 年底，现金及现金等价物为 34.9 万亿韩元，较 2024 年底增加了 20.8 万亿韩元，而借款减少了 0.4 万亿韩元，降至 22.2 万亿韩元。债务比率显著下降至 18%，公司转变为净现金头寸，导致我们的财务结构大幅改善。现在让我分享我们的市场展望。AI 模型正迅速向以推理为中心的基础过渡，在这种基础中，大量的用户请求在现实世界的服务环境中被处理。
计算工作负载正从专注于高性能服务器的架构转向更加分布式的架构。系统设计的核心不再仅限于计算性能，而是越来越多地关注端到端的系统效率，包括数据移动和存储。因此，预计需求不仅会继续扩大对高性能内存的需求，还会扩大对服务器 DRAM 和 NAND 的需求。特别是，预计 2026 年服务器 SSD 出货量将增长百分之十几（high teens %），中长期预计将保持稳健增长。这种增长的关键驱动力不仅是 AI 服务器，还有通用服务器的规格升级。
为了支持 AI 工作负载，通用服务器对内存密度和带宽的要求正在迅速增加。因此，服务器 DRAM 和企业级 SSD 的需求预计将以远高于整体市场的速度结构性增长。由于组件成本上升和消费者情绪疲软，PC 和移动设备预计将出现短期的出货调整。由于价格上涨和供应限制，每台设备的内存含量预计增长速度较慢。PC 和移动应用的内存需求增长预计将慢于整体市场。
反映这种市场状况，尽管服务器市场推动了内存需求的爆炸式增长，预计 2026 年 DRAM 和 NAND 的需求增长将分别保持在 20% 以上和百分之十几（high teens %）。接下来，我将讨论公司的计划。尽管第一季度通常是淡季，但客户需求依然强劲。然而，鉴于供应条件受限，我们要计划将 DRAM 出货量保持在与上一季度相似的水平，而由于上一季度的基数效应，NAND 出货量预计将有所下降。
随着 AI 和常规内存需求的持续激增，行业正在加速产能增加和向先进工艺节点的技术迁移。然而，考虑到生产空间的物理限制和正在进行的技术迁移，我们预计供需紧张的状况将暂时持续。我们有能力以可靠的方式供应 HBM3E 和 HBM4，并通过我们的技术领先地位、经过验证的质量和大规模生产能力，赢得了强大的客户信任。因此，我们要一直与客户合作，及时推出新产品，HBM4 也正在同一合作框架下按照与客户商定的时间表推进。
在去年 9 月确立大规模量产准备后，我们目前正在生产客户要求的数量。展望 HBM4 之后，竞争预计将从简单的堆叠向定制 HBM（Custom HBM）演变。我们正积极与主要客户进行定制 HBM 技术讨论，并通过与合作伙伴公司的“同一个团队”协作，我们正无缝推进以确保最佳产品供应。对于常规 DRAM，我们计划增加高附加值产品的生产，同时加速向 1c 纳米工艺的技术迁移。我们计划扩大 AI 内存产品组合，包括 CXL 2.0 和 GDDR7。
对于 NAND，我们将通过过渡到 321 层技术来最大化产品竞争力。特别是，通过开发下一代 245TB 产品，我们旨在在由 AI 推理工作负载扩展驱动的超高密度存储市场中确立领导地位。我们计划在可行范围内最大化生产以满足客户需求。今年，我们将比计划提前提升 M15X 的产能，同时加速向 1c 纳米 DRAM 和 321 层 NAND 的技术迁移。
在中长期内，我们的目标是迅速扩大 Yongin 第一期晶圆厂的生产基地，同时也毫不拖延地推进清州 M17 和印第安纳州先进封装设施的准备工作。我们将加强全球一体化的制造能力，从而能够灵活应对客户需求的变化。预计 2026 年的资本支出（CapEx）将较去年大幅增加，反映了产能和基础设施的扩张。我们将继续基于对需求可见性和投资效率的全面评估，坚持我们的资本支出纪律。
最终，我们的目标是超越单纯的产品供应商，进一步加强我们要作为全栈 AI 内存创造者的角色，从系统级视角实现客户的 AI 性能要求。通过将我们在高性能内存方面的能力与工艺技术、封装和解决方案能力相结合，我们将最大化客户的计算效率并产生可持续的收益增长。最后，让我解释一下 2025 年的股东回报。公司推出了一项适用于 2025 年起的新股东回报政策，根据该政策，确保财务稳健被确定为我们的首要任务。
我们的目标是过渡到净现金头寸并保持适当水平的现金储备。我们还表示，如果产生有意义的自由现金流，我们甚至会在政策期满前考虑股东回报。基于 2025 年获得的财务灵活性，董事会已决议推出额外的股东回报方案，以回应股东的持续信任和支持。首先，除了固定股息外，我们将支付每股 1500 韩元的额外现金股息。因此，年终每股股息将为 1875 韩元。
结果是，2025 财年的每股现金股息总额将达到 3000 韩元，总股息支付额约为 2.1 万亿韩元。其次，扣除为员工薪酬预留的库存股部分外，公司计划注销所有剩余的 5000 万股库存股，相当于已发行股份总数的 2.1%。根据董事会会议前一天的收盘价，此次库存股注销代表约 12.2 万亿韩元的价值。
此举旨在提高每股价值，并展示公司对创造股东价值的长期承诺。公司仍致力于执行严格的资本配置框架，力求在未来增长投资、财务稳定性和股东回报之间保持最佳平衡。我们将继续努力提升股东价值。接下来，我们将开始问答环节。
公司代表 / 问答主持人
现在开始问答环节。第一个问题来自花旗集团的 Peter Lee。请提问。
Peter Lee (花旗集团分析师)
非常感谢。首先，祝贺公司创纪录的业绩。我的问题是关于 HBM4 的。最近，特别是上个月，关于 SK 海力士在 HBM4 上的进展出现了一些杂音。公司能否分享一下 HBM4 开发的现状以及预计的大规模量产时间？此外，维持 HBM 性能和大规模量产竞争力的计划是什么？
SK Hynix 管理层
非常感谢你的提问。自 HBM2E 以来，SK 海力士一直是 HBM 市场的领先先驱，与客户和基础设施合作伙伴作为一个团队共同工作。这不仅仅是关于卓越的技术。我们的大规模生产经验以及客户对我们质量的信任，是随着时间积累起来的，不是能在短时间内被超越的。同样，对于 HBM4，客户和基础设施合作伙伴对我们的产品表现出强烈的偏好和期望，优先选择我们的产品而非其他产品。
我们的目标是将这一优势扩展到 HBM4，以占据压倒性的市场份额，就像我们在 HBM3 和 HBM3E 上所做的那样。正如演示中所提到的，HBM4 的准备工作正在按计划进行，符合与客户商定的时间表，我们要目前正在大规模生产客户要求的数量。
SK 海力士的 HBM4 代表了一项重大的技术成就，它将基于现有的 1b 纳米工艺满足客户的要求。利用我们要专有的封装技术——先进 MR-MUF，我们要计划确保与 12 层堆叠 HBM3E 产品相当的良率。即使我们最大化生产，我们也无法 100% 满足 HBM 需求，因此预计会有一些竞争进入市场。尽管有这些发展，我们的市场领导地位和主要供应商地位将基于性能、可生产性和质量继续保持。
Hyung Kyun Ryu (大信证券分析师)
谢谢。祝贺你们的业绩，也感谢接受我的提问，是关于长期供应协议（LTA）的。随着市场的持续增长，有关于达成 LTA 的讨论。公司能否分享一下 2026 年正在进行的 LTA 的最新情况？这些 LTA 与过去的 LTA 有何不同？
SK Hynix 管理层
请理解我无法透露目前与客户讨论的 LTA 的细节。但回答你关于今天的长期供应协议或 LTA 有何不同的问题，如你所知，LTA 以前就存在，但它们通常是关于数量的松散合同，往往根据市场情况而相当多变。今天讨论的 LTA 预计将反映客户和供应商之间强有力的相互承诺，而不仅仅是表明购买意向。
因为今天的内存生产需要尖端技术和更大的投资，迫使供应商寻求对需求的高可见性。这也是为什么客户现在更喜欢多年期合同，但产能限制使得难以满足所有客户的要求。考虑到这一点，SK 海力士将继续探索增强客户和我们自身长期运营稳定性的方法。
Dong Hee Han (SK 证券分析师)
谢谢接受我的提问。关于内存需求前所未有的激增，有人认为这可能是由确保库存的拉动需求驱动的，但大多数人认为这是由于客户库存紧张导致的真实需求增长。公司眼中的关键应用领域的客户库存水平如何？公司自身的库存状况如何？
SK Hynix 管理层
如你所知，今天的内存市场正经历爆炸式的需求增长，伴随着 AI 基础设施投资的持续扩大。但供应无法跟上需求，导致严重的供需失衡。大多数客户都在努力确保内存数量，并持续要求增加供应。因此，客户库存水平似乎总体上已经下降。特别是服务器客户，一旦获得数量，就会通过构建整机（Set build）消耗掉，这显然在持续压低库存。
客户几乎无法确得足够的数量来建立库存，而整机构建消耗内存的速度很快。由于内存被视为数据中心基础设施扩张的瓶颈，预计服务器客户将继续尝试增加采购以确保数量。同时，PC 和移动客户也面临供应限制，以及来自强劲服务器端需求的直接和间接影响，他们的库存也在持续下降。
对公司而言，即使我们努力增加生产，DRAM 库存第四季度环比仍在下降。库存紧张的趋势，特别是服务器 DRAM，预计将贯穿全年。随着内存一生产出来就售罄，我们的库存预计在下半年将进一步下降。关于 NAND，观察到服务器客户的 NAND 库存也在迅速下降。这种库存下降的趋势预计将持续，特别是对于企业级 SSD 产品。公司的库存水平也在迅速下降，去年年底的 NAND 库存周转周数几乎与 DRAM 持平。
Simon Woo (美国银行分析师)
感谢接受我的提问，也祝贺创纪录的业绩。我的问题关于公司按客户或产品管理紧张产能的计划。因为虽然供需紧张带来的内存价格急剧上涨对公司业绩有积极影响，但 SK 海力士的客户可能正在努力确保足够的数量以维持其运营。问题是，公司计划如何管理其现有和新获得的产能？
SK Hynix 管理层
确实，AI 行业的爆炸式增长也给内存市场带来了前所未有的变化。特别是，它加剧了供需失衡，因为虽然 AI 内存需求激增，但提升供应需要时间。在这样的时刻，我们要认为重要的是优先满足客户需求并在市场中建立信任，而不是仅仅关注短期结果。这就是为什么尽管空间有限，我们正在努力最大化生产以适应快速增长的需求。
为了满足 HBM 需求，我们要正在去年完工的 M15X 增加 1b 纳米的新产能，同时通过提高良率来提升生产力。不仅如此，为了解决常规 DRAM 和 NAND 的需求，我们要正在加速向 1c 纳米和 321 层的技术迁移。作为内存领导者，SK 海力士仍致力于创建一个可持续的半导体生态系统，在这个生态系统中我们与客户共同成长。
Sunwoo Kim (Meritz 证券分析师)
预计今年的公司业绩也将显著改善。那么我的问题有两个。未来是否有计划继续进行额外的分红和股份注销？第二个问题是，公司最近也注销了库存股。那么，为了进一步提升股东价值，是否有计划发行 ADR？如果有，通过什么方式？
SK Hynix 管理层
谢谢你的提问。正如上个季度解释的那样，公司在试图实现财务稳健方面的目标是保持适当水平的现金储备，以便即使在行业波动期间也能稳定运营业务，并允许必要的资本支出来维持竞争力。今天的市场状况表明，满足需求所需的资本支出将持续增加。鉴于内存市场的增长潜力和高投资回报，我们的信念保持不变，即将可用资金再投资于我们的业务以提升企业价值将是现金的最佳用途。
话虽如此，继去年创纪录的业绩之后，我们的财务稳健性改善速度比我们宣布当前股东回报政策时预期的要快。正如提问者正确提到的，业绩改善今年可能会持续。因此，利用去年获得的财务空间，我们正在实施额外的股东回报，以表达我们对股东支持的感谢并提升股东价值。我们计划根据当时的业绩和现金流，继续审查额外的股东回报措施和时机。
每种股东回报方式，无论是股息支付还是股票回购，都有不同的特点。虽然我们维持当前的股东回报政策，但我们将确保其执行的灵活性，以寻求在特定时间能满足市场预期的最佳选择。同时，正如昨天询问披露中所提到的，我们正在研究各种选项以提升企业价值。截至目前尚未最终确定任何事项，我们计划在综合考虑内外部条件后做出谨慎决定。
SK Kim (大和证券分析师)
感谢接受我的提问，我的问题关于 NAND Flash。我们看到 AI 存储市场持续增长。那么公司对未来 AI 存储市场的展望是什么？同样在此背景下，公司应对这一 NAND 存储需求的计划是什么？
SK Hynix 管理层
谢谢你的提问。今天的 NAND 正在完全改变，不仅是数据存储，而且正在成为直接支持 AI 计算工作流的存储解决方案。随着 AI 推理不断进步，仅靠 GPU 和 CPU 内存无法满足所有要求，因此键值缓存（Key-value cache）卸载对于确保顺畅的推理服务变得至关重要。
随着 AI 的数据利用变得更加精确和快速，它正在推动对能够支持高速数据和 I/O 的高性能、大容量企业级 SSD 的结构性需求激增。我们要特别感兴趣的是因此而导致的 AI 服务器架构本身的根本变化。正如我之前简要解释的，虽然在以 CPU 为中心的架构下 SSD 是外围设备，但在最近的背景下，内存环境和以 GPU 为中心的 I/O 服务器架构中，它正日益成为计算管道的核心部分。
为了应对这些变化，我们正在开发下一代存储产品以及常规存储阵容，以此我们打算加强我们在企业业务中的竞争力。我们要首先准备开发的是超高性能企业级 SSD。对于实时推理和基于 GPU 的服务器，对具有非常快 I/O 和超低延迟的存储需求正在上升。我们计划通过准备具有高 IOPS 的 SSD 等未来技术，在这个不断增长的市场中确保技术领先地位。
我们将继续响应不断发展的 AI 服务器市场。我们将进一步开发 HBM4 技术（这是 HBM 的延伸），并扩大我们的超高容量企业级 SSD 阵容，该阵容支持键值缓存和多样化的数据卸载，以满足客户要求并克服数据中心的功耗和空间限制。
Kim Rok-ho (韩亚证券分析师)
感谢接受我的提问。随着近期 DRAM 需求非常强劲，特别是来自服务器端的需求，价格简直是飞涨，这可能会加重客户的负担。如果价格继续上涨，那么 PC 和移动客户的成本负担也会增加。那么我的问题是，是否有调整整机出货量或降低配置（content）的请求或需求？
SK Hynix 管理层
谢谢你的提问。随着近期内存价格的大幅上涨，主要在 PC 和移动客户中出现了一些数量调整。这似乎是因为整机制造商提高了成品价格以捍卫利润率，这暂时抑制了消费者的购买力。一些客户变得更加保守，修改他们的出货计划或审查对价格敏感的低端产品的规格调整。
尽管如此，对端侧 AI 的期望正在推动换机需求，特别是向高端产品发展。因此，PC 或移动出货量调整的影响不太可能蔓延成更广泛的需求收缩。不仅如此，从长远来看，随着 AI 功能不断改进，它们将成为默认规格的一部分，而不仅仅是一个选项，这意味着每台设备的内存含量将会有结构性的增加，这应该会部分抵消价格驱动的配置调整。
在这种市场环境下，SK Hynix 将努力在有限的资源内，通过反映客户的产品策略和需求变化，尽可能确保稳定的供应。
Chae Min-sook (韩国投资证券分析师)
感谢接受我的提问。我的问题关于已经披露的 AI Company。总部（Head office）的资本支出规模也在显著增加，此时公司还计划进行大规模的外部投资。那么公司在建立 AI Company 方面寻求的利益或协同效应是什么？
SK Hynix 管理层
谢谢你的提问。随着 AI 技术不断进步，内存已成为 AI 竞争的关键。这不再是关于提高单个芯片的性能，而是一场优化系统效率的全面竞赛。为了这一目的，我们决定成立 AI Company，旨在积极应对 AI 商业环境并系统地确保未来的增长动力。随着市场不断变化，SK 海力士计划不仅成为组件提供商，还要成为 AI 数据中心生态系统的合作伙伴。
AI Company 将设立在美国——AI 技术和市场变化的中心，它将探索具有关键 AI 能力的公司，并发掘和跟进 AI 解决方案商业化的机会。供您参考，相对于我们的财务业绩或现金生成能力，对 AI Company 的投资承诺并不大，一旦投资决定最终确定，投资将依次分散进行。基于我们的 AI 内存竞争力并利用 AI Company，SK 海力士将积极应对全球 AI 市场变化，加强技术和业务能力，并成长为全栈 AI 内存创造者。
Ryu Young-ho (NH 投资证券分析师)
我也想祝贺公司取得了良好的业绩，并感谢接受我关于资本支出（CapEx）的问题。提到 2026 年的资本支出将同比显著增加。那么确切增加多少？此外，公司今年能否将资本支出占营收的比例维持在 30% 中段的水平？
SK Hynix 管理层
正如解释的那样，由于产能扩张、加速的技术迁移以及未来基础设施的投资，预计 2026 年的资本支出将同比显著增加。但与此同时，我们将通过监控市场状况并平衡需求可见性与投资效率来维持资本支出纪律。由于预计营收也将显著增长，因此在遵守公司提出的 30% 中段的资本支出纪律方面似乎没有任何问题。顺便提一下，刚才讨论的对 AI Company 的投资不包括在资本支出中，因此不影响自由现金流（FCF）的计算。
Su-rim Lee (DS 投资证券分析师)
非常感谢接受我的提问，是关于关税的。美国政府最近谈到，如果晶圆厂不建在美国，将对半导体征收 100% 的关税。那么公司的立场和计划是什么？是否有必要制定在美国通过建设额外晶圆厂的计划？
SK Hynix 管理层
谢谢你的提问。在海外建设晶圆厂涉及众多需要考虑的因素，包括公司内部和外部的因素。因此目前，我们将监控政府之间的讨论，并在稍后传达公司的方向。
Park Seong-hwan (投资者关系主管)
非常感谢。SK 海力士 2025 年第四季度财报发布电话会议到此结束。
