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• 报告名称：大摩——全球科技行业2026年展望（文末附原文PDF）
• 出  品 方：摩根史丹利

1. 半导体收入首次突破万亿美元大关

2026年全球半导体收入预计将达到1万亿美元，同比增长35%，创历史新高。增长主要由内存（Memory）和逻辑芯片（Logic）双轮驱动，行业盈利预期上调48%，进入"万亿俱乐部"时代。

2. 内存成为AI新时代的瓶颈环节

AI基础设施的制约因素正从算力（GPU/ASIC）转向内存。HBM（高带宽内存）需求爆发式增长（2023-2027年CAGR达113%），DRAM合约价格创下历史新高，进入"容量受限周期"，具备罕见的长订单可见性。

3. AI主题从"算力"向全产业链扩散

AI投资主题从英伟达、博通等算力芯片，快速横向扩展至存储（三星、SK海力士）、半导体设备（ASML、AMAT）、先进封装（CoWoS）、以及机器人/AI眼镜等终端应用，形成完整的AI生态系统投资。

4. 技术通胀引发需求破坏风险

2026年下半年面临"价格弹性"挑战：晶圆、OSAT封测、内存成本大幅上涨（如DDR5价格同比涨超80%），导致终端产品（PC/手机/服务器）价格上升，可能抑制消费需求，出现"需求破坏"（Demand Destruction）。

5. 非AI科技周期触底复苏

与AI高性能计算平行，传统消费电子（智能手机、PC、模拟芯片） 库存周期见底，ISM PMI预计2026年转为扩张（>50）。非AI领域拥有更大的估值修复空间（当前PE显著低于AI板块），形成"杠铃策略"配置机会。

6. 中国科技资产重估与AI自主化突破

受DeepSeek等低成本推理模型推动，中国科技股2025年显著跑赢标普科技指数。2026年中国半导体制造本地化加速（成熟制程代工、本土设备商NAURA/AMEC受益），同时面临 domestic GPU 供应充足性的 debate。

7. 前端设备（SPE）进入超级资本开支周期

为缓解内存瓶颈，预计2026-2028年将出现"史无前例的晶圆厂资本开支"，EUV光刻机可能成为下一个供应瓶颈。WFE（晶圆前端设备）收入持续攀升，特别利好ASML、AMAT、Advantest、DISCO等设备龙头。

8. AI与Non-AI股票的估值分化与再平衡

AI股票估值已处于高位（NTM PE 25-27倍），盈利增长预期高达120%；而非AI科技股估值偏低（PE约20倍），盈利增长约25%。市场资金将向"盈利增速超预期但估值合理"的板块轮动。

9. 边缘AI（Edge AI）部署推迟，数据中心优先

由于内存和晶圆成本激增，智能手机和PC端的AI功能（Edge AI）部署被推迟，企业优先投资数据中心AI基础设施。AI推理需求虽强，但端侧算力升级放缓。

10. 地缘供应链重构：从全球化到"中国+1/本土"双轨制

全球科技供应链加速区域化分裂：中国本土供应链（从设备到代工）自主能力增强，与非中国供应链形成平行体系。记忆体定价权在供应受限环境下快速转移，加剧供应链不确定性。