2026年，AI硬件需求的强劲增长正引领全球PCB（印制电路板）行业进入一个全新的 “超级周期”。这个周期的核心驱动力，不仅是市场规模的急剧扩大，更是技术规格的全面跃升。
下面的表格为你概括了2026年AI PCB发展的几大核心趋势：
| 市场增长 | ||
| 技术升级 | CoWoP封装 | |
| 材料与成本 | 高端CCL持续涨价 | |
| 产业链动态 |
? 市场与需求驱动
2026年，AI服务器是推动PCB行业增长的最强引擎：
市场规模激增：预计全球PCB总产值将达1052亿美元，年增13.9%。其中，AI服务器PCB与核心材料CCL（覆铜板）的增长最为迅猛，高盛预测两者在2026年的增速将分别达到113%和142%。
需求根源：增长源于AI从“模型训练”扩展到“大规模推理与实体AI”。同时，服务器内部为追求更高算力密度和传输速率，PCB正在替代部分传统铜缆连接，带来了额外的增量市场。
? 核心技术进步
为满足AI硬件的极限需求，PCB技术在多个前沿领域并行突破：
封装互连革命（CoWoP）：这项将芯片封装基板与主板一体化的技术，能显著提升信号传输速度、降低延迟，并改善散热。预计2026年其开发和测试将加速，可能大幅提升单颗GPU的PCB价值。
材料体系升级：CCL（覆铜板）正从M8向M9规格升级，这是支撑下一代GPU和1.6T交换机的关键。同时，为解决大尺寸芯片的散热和翘曲问题，玻璃基板凭借高刚性和低热膨胀系数，被认为是重要的下一代技术方向。
载板需求变化：用于AI芯片封装的ABF载板需求旺盛，部分订单开始向中国大陆厂商外溢。而用于存储芯片的BT载板则因HBM需求旺盛而持续涨价。
⚠️ 风险与供应链考量
在高速发展的同时，行业也面临挑战：
成本与供应压力：高端CCL（如M9材料）及其上游的Low-CTE（低热膨胀系数）玻纤布供应紧张，导致价格持续上涨。这为上游材料厂商带来了机遇，但也给下游PCB制造商带来成本压力。
地缘政治与韧性：全球贸易政策的不确定性正促使PCB企业重新评估产能布局，供应链的地理分散化和技术自主可控成为重要战略课题。
? 总结
总的来说，2026年AI PCB发展的主旋律是 “量价齐升” 。行业的核心投资逻辑在于识别那些能够跨越 “更高速度” 和 “更大规模” 双重技术壁垒的领先企业。技术迭代速度之快，构筑了极高的护城河，使得市场格局有望向头部集中。
