2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。随着AI建设的持续，先进封装相关的产能逐步满产，有望迎来涨价，国内相关公司将受益于这波AI投资带来的景气周期。
围绕先进封装行业，下面我们从其与传统封装差异、发展思路及趋势、当前竞争格局、市场规模进行分析，并对其产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解先进封装行业发展情况。
01
先进封装概述
1.先进封装
半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。封装的的功能可以拆解为机械保护、电气连接、散热、机械连接四大维度。
封装的工艺步骤包含了背面研磨、切割、单芯片键合、引线连接、成型等。
2.先进封装与传统封装
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。传统封装是为了保护芯片、提供连接；先进封装是为了通过更高效、更紧凑、更灵活的方式连接芯片和芯片内的各个部分，从而间接地、系统性地提升整体芯片/系统性能和功能。
3.封装流程
半导体封装流程主要包含了背部研磨；划片、拾取和放置；键合；塑封等。第一阶段为晶圆处理与切割。包含了来料检查、贴膜、磨片、贴片和划片等步骤。第二阶段为组装与互联。包含了装片、键合等环节。第三阶段为封装与后处理。包含了塑封、去毛刺和电镀、切筋打弯等步骤。第四阶段为测试与出货，包含了品质检测和产品出货等。
4.先进封装崛起
2019年到2029年先进封装的CAGR达8.9%；从2019年到2029年，先进封装占封装行业比例从45.6%攀升至50.9%。
市场规模层面：先进封装正在崛起，并将超越传统封装占据主要地位。单元数量层面：传统封装仍然是市场的主流，占据绝对的数量优势。晶圆消耗量层面：传统封装仍然消耗更多的晶圆，但先进封装的晶圆消耗量占比也在逐步提升。不同封装平台中，ED和2.5D/3D预计将是增长最快的领域。先进封装市场份额趋势与异构集成趋势一致。
02
先进封装发展思路
1.半导体封装发展的核心思路
先进封装的主要特征包含：高速信号传输、堆叠、高可靠性、低成本、小型化、散热性有保障等。
与之对应，半导体封装的核心思路有：提升电气性能、提高集成度与小型化、降低成本、增强可靠性与散热性和适应新型应用需求。
半导体封装经历了通孔插装技术、表面贴装技术（周边引脚）、表面贴装技术（阵列引脚）、3D集成等发展阶段。
2.Bump、RDL、Wafer、TSV技术赋能先进封装
Bump（凸块/焊球）:在芯片焊盘上制作的微小金属凸起结构，通常为焊锡球，作为倒装芯片封装中芯片与基板间电气和机械连接的关键互连结构
RDL（重布线）：在芯片或封装基板表面沉积的金属层，用于将芯片内部的焊盘(Pad)位置重新布线和引出，以适应封装外部互连的需求，实现扇出(Fan-out)和更灵活的封装引脚布局。
Wafer（晶圆级封装）：在整个晶圆完成芯片制造工艺后，在晶圆层面而非单颗芯片层面进行封装和互连工艺。
TSV（硅通孔）：一种垂直穿透硅晶圆或芯片的微型金属化孔道，用于在三维(3D)集成电路中实现芯片之间的垂直互连，从而显著缩短互连距离，提高集成密度和性能。
03
封装技术发展趋势
1.引线键合、倒片封装、晶圆级封装
引线键合工艺是将导电金属线焊接在一起以形成电连接的过程。
倒装芯片封装是一种将芯片有源面朝下，通过焊球直接与基板连接的封装技术。
晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。WLP（晶圆级封装）有Fan-In（扇入式）和Fan-Out（扇出式）两种类型。FIWLP尺寸与芯片本身尺寸相同，但I/O数量一般较少；FOWLP在芯片面积之外区域充分利用RDL做连接，相比于同面积FIWLP，拥有更多引脚数。
2.2.5D、3D封装
2.5D封装的典型代表分别为台积电的CoWos封装以及英特尔的EMIB封装。
3D封装通过TSV技术，实现多个芯片垂直堆叠互连。3D封装中，芯片相互靠得很近，所以延迟会更低、相关寄生效应会更少，使器件以更高频率运行，从而转化为性能改进。
3.Chiplet封装（小芯片）
SoC是将数个不同芯片，经过重新设计使其全部使用“同样制程工艺”，并整合于单一芯片上；而Chiplet技术便是通过先进封装技术让多个小芯片形成的SiP（系统级封装），它能够将具备不同功能的小芯片，通过先进封装技术整合于单一基板上。
为了在保证连接密度的前提下，减少芯片制造难度，诞生了Chiplet技术。其信息传输速率和一个完整的SOC基本是一致的。Chiplet可提升良品率；实现模块化设计；兼容多种制程工艺。进而促使成本大幅下降；技术难度大幅下降；灵活性更高。
在半导体制程工艺不够先进的情况下，可通过Chiplet技术将制造环节的难度和成本转移到封装环节（芯片堆叠），发挥中国在封装工艺上的领先优势，助力实现弯道超车。
4.先进封装助力行业迈向高集成、低功耗
（1）芯片行业进入后摩尔时代
摩尔定律是戈登·摩尔在1965年提出的一个预测：晶体管上可容纳的晶体管数量，每隔两年增长一倍，同时性能也将提升一倍，成本下降一半。
后摩尔时代：依靠缩小晶体管尺寸来提升性能和降低成本的模式，已经遇到物理和经济上的瓶颈，变得越来越困难和昂贵。
后摩尔时代的特征和发展趋势主要体现在：异构集成（通过Chiplet、2.5D/3D等封装技术实现）、架构创新、超越硅基材料等方面。
（2）破解存储墙
近20年，处理器峰值算力每两年提升3倍，而DRAM带宽每两年提升1.6倍，互连带宽每两年提升1.4倍，使存储器的发展远落后于处理器。AI领域，AI模型规模的指数级增长也远远超过了硬件内存容量的增长速度。
内存墙：指内存带宽较慢的发展速度制约了CPU性能发挥的现象。
先进封装带来的突破：通过2.5D/3D封装技术制备HBM（平房和楼房的区别），可大幅提升内存带宽；将计算单元与内存尽量靠近放置（Cowos、EMIB、Chiplet等技术），降低传输距离。
（3）破解面积墙
面积墙：芯片尺寸受制于光刻机曝光场尺寸，当前最先进的极紫外光刻机的典型曝光场尺寸通常为858mm2（26*33），单次曝光下，芯片面积不能超过曝光场尺寸。当前，英伟达的A100GPU芯片面积已达到826mm2。
增加曝光场面积会提升光学系统设计的复杂性，带来机械系统和运动控制方面的挑战，提升光掩模制造的难度，进而大幅提升成本。
随着面积增加，良率呈现出迅速下降趋势。芯片面积从213mm2提升到777mm2，良率从59%下降到26%。
通过Chiplet、2.5D/3D等封装技术可将多个芯片堆叠或并排封装在一起，实现更高的系统集成度，突破单芯片面积限制。
（4）破解功耗墙、功能墙
功耗墙：随着晶体管密度的提升，功耗密度也急剧上升，散热问题日益严峻，限制了芯片性能的进一步提升。
功能墙：单纯依靠单片集成电路（SoC）难以满足日益增长的复杂应用需求，难以集成传感器、模拟电路、射频电路、功率器件等。
功耗墙的解决：异构集成可将不同制程工艺、不同功能的芯片集成在一个封装内，针对不同功能模块选择不同工艺，优化整体功耗。更短的互连可减少信号传输距离和电阻，降低功耗。先进封装技术可集成更好的散热解决方案，例如导热界面材料等，帮助芯片更好地散热。先进封装可以更灵活地进行电源分配和管理，例如通过3D堆叠实现垂直电源供电，提升电源效率。
功能墙的解决：系统级封装（SIP）技术可将不同类型芯片（数字芯片、模拟芯片、传感器芯片、存储芯片、无源器件等）及其他原件（连接器、天线）集成在一个封装内，形成一个完整的系统模块。
04
先进封装竞争格局
1.封装行业已形成稳定的全球竞争格局
从全球封装行业收入区域分布来看，中国台湾占据了主导地位，贡献了超过四成的全球收入（43.7%），其次是美国（21%）和中国大陆（20.2%）。韩国、新加坡、马来西亚和日本也占据了一定的市场份额，但相对较小，表明全球封装产业呈现出亚洲地区为主导，美洲和亚洲其他地区为辅的格局。
2.中国大陆封测市场主要以传统封装为主
中国大陆封测市场主要以传统封装为主，根据盛合晶微招股说明书数据，2024年先进封装占封测市场比重约15.5%、远低于全球先进封装的40%占比。考虑到台积电CoWoS产能自身供应紧张（主要用于AI服务器领域），叠加需求端国产GPU发展节奏考量，因此我们预计中国大陆有望加速以CoWoS为代表的先进封装扩产。根据盛合晶微招股说明书数据，预计中国大陆先进封装市场规模将由2024年的514亿元增长至2029年的1006亿元，CAGR达14.4%。
3.先进封装领域的主要参与者
4各国陆续开启芯片激励措施的“军备竞赛”
各国制定了一系列支持性政策，支持本国半导体行业的发展。中美的支持力度最大。
5.中国半导体行业遭受美国持续打压
美国制定一系列打压政策，对中国的半导体行业进行打击。当前的打击重点为芯片制程、AI芯片、模型、技术及GPU等，力图遏制中国AI领域快速发展。在芯片封装领域中国受到的打压相对较少。
中国半导体领域的优劣势分析：
卡脖子技术：全球半导体产业链环节中，中国大陆在封装及封装设备领域已具备较强国际竞争力，但是在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域存在明显的卡脖子问题（封装产业已成为AI芯片扩大产能的卡脖子环节）。下图中，绿色代表具有较强国际竞争力，黄色表示具备一定的竞争力，橙色表示竞争力微弱，红色表示几乎无竞争力。橙色和红色为卡脖子关键领域。
05
先进封装产业链及产业政策梳理
1.半导体封装产业链
半导体封装上中下游分别为封装材料与设备、集成电路封装以及应用与终端市场。其中，上游提供封装所需的各种材料（基板、引线框架、键合线等）和设备（溅镀机、光刻设备等）；中游进行各种封装工艺（传统封装、先进封装、晶圆级封装等）和测试（电性测试、老化测试）；封装后的芯片应用于移动设备、高性能计算、人工智能和汽车电子等领域。
2.产业发展的政策梳理：先进封装相关政策密集出台，大基金三期再度加码
政府高度重视先进半导体封装，近年来出台了一系列政策措施鼓励和支持该领域发展。体现在集中研发、政府补助、税收优惠、人才培养、投融资等多方面。大基金三期于2024年5月正式注册，注册资本3440亿元，超过了一二期（987.2亿元、2041.5亿元）注册资本总和。
06
先进封装市场规模
1.全球先进封装市场步入高景气通道，市场规模占据封测行业半壁江山
据Yole及中商产业研究院数据测算，2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，占全球半导体封装市场总额的55%左右。
随着AI、高性能计算、5G、汽车电子等下游需求拉动，Yole预计到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。
2.Chiplet架构将KGD测试必要性提高，在晶圆与封装之间硬性插入了全新的测试节点
以TSMCCoWoS等2.5D工艺为例，单个封装模组通常由逻辑Die、HBM堆叠及硅中介层等多颗关键组件集成而成，封装与材料成本高、返工空间有限，一旦将失效裸片带入封装，将带来整模组报废或显著良率损失风险。因此产业在晶圆测试的基础上，趋向于对每一颗裸Die进行全覆盖的“已知合格芯片”（KGD）测试，其判定强度更接近成品测试对功能与可靠性的要求。该趋势将直接拉动高精度探针台和高端测试机的新增需求。
3.异构集成与系统复杂度上行推动系统级测试标配化，成为ATE之后的第二道质量防火墙
传统ATE测试基于结构化向量，主要验证物理电路的通断，但AI/HPC芯片在真实负载下涉及软硬件协同、互连与内存子系统耦合等复杂工况，ATE难以覆盖全部系统级失效风险。SLT在模拟终端使用场景中对待测芯片（DUT）进行测试，通常通过加载操作系统/驱动并运行通用或目标应用来暴露系统交互类问题，且SLT成本/测试时间不随着复杂性的增加而增加，成本更具优势。当前所有主流CPU、APU和GPU在出货前都须经过SLT测试，成为后道测试的流程新增量。
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先进封装相关公司
1.长电科技
长电科技是中国大陆第一大OSAT厂商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。公司加速转型，优化产品结构，持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量。随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。
先进封装方面：公司推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI®已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
2.通富微电
定增扩充存储、汽车及高性能计算等产品封测产能：公司公告，拟募资44亿元用于存储及高性能计算封测领域的产能扩张。其中，存储芯片封测拟投8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6亿元、晶圆级封测拟投7亿元、高性能计算拟投6.2亿元.拟发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%）。通过定增，公司将抓住AI、国产替代的战略机遇期，将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。
3Q25业绩快速增长，增速领跑行业：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年前三季度公司实现营收201.2亿元,YOY增长17.8%;实现净利润8.6亿元,YOY增长55.7%，扣非后净利润7.8亿元，YOY增长43.7%，EPS0.567元。其中，3Q25公司实现营收70.8亿元,YOY增长17.9%，实现净利润4.5亿元，YOY增长95.1%，扣非后净利润3.6亿元，YOY增长59%。3Q25公司业绩快速增长，并且领跑行业。从毛利率来看，2025年前三季度公司综合毛利率15.3%,较上年同期上升0.9个百分点。
3.华天科技
华天科技为国内封测龙头企业，2025Q1-Q3归母净利润同比增加51.98%。2025Q1-Q3公司归母净利润增长主要系：公司前三季度营业收入、收到计入其他收益的政府补助和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动收益增加等综合因素影响。
公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，同时募集配套资金。此次收购，是华天科技的一次业务链延伸。华天科技主要聚焦集成电路封装测试业务，业务规模位列中国大陆前三、全球第六。华羿微电专注于半导体功率器件领域，具备芯片设计、封装测试到销售的全链条能力。通过本次收购，华天科技可以迅速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，开辟第二增长曲线。截至2025年8月底，华羿微电总资产约24亿元，三季度，公司预计盈利超3000万元，环比增长约80%。
先进封装技术持续突破，产能扩张稳步推进：2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。1）公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。2）公司持续开展降本增效与自动化建设工作，提升公司自动化水平和生产效率。3）公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。4）公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，相应的股票期权开始行权。5）公司于2025年8月发布公告，设立子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元，华天江苏/华天昆山/先进壹号认缴出资比例分别为50.00%/33.25%/16.75%，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，进一步扩大公司在先进封测产业的规模和市场份额。
4.甬矽电子
AI带动行业景气度，产线建设/客群拓展/规模效应三线并举。2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。根据公司披露，预计公司2025年实现营收42亿元至46亿，同比增长16.37%至27.45%；预计实现归母净利润0.75亿元到1亿元，同比增长13.08%至50.77%。1）产品线建设：公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及实现更好品质控制；随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。2）客群拓展：公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户合作，目前已经形成以各细分领域龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。3）规模化效应：随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。
资本开支保持稳定，未来随着原有投资设备折旧陆续到期利润有望逐步释放。集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。公司2025年资本开支规模预计在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。随着固定资产的继续投入，2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧年限较短，折旧年限集中在5至8年内，导致前期折旧金额较大。受该因素影响，公司近年来毛利率和EBITDARatio、净利润和EBITDA之间都存在较大差异。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响，毛利率将逐渐趋近于EBITDARatio，公司理想稳态毛利率在25%-30%左右。
AI推动芯片向先进封装迭代，公司FH-BSAP平台精准适配客户多元化先进封装需求。AI大模型（训练/推理）及HPC云端AI需求推动芯片向先进封装（2.5D/3D）快速迭代；智驾、AI眼镜等端侧AI新应用场景拓展促使芯片向高算力和低功耗异构集成演进；AI发展从结构和需求端驱动芯片加速迭代；智能驾驶、AI机器人（含工业机器人），从芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展，传感器向与AI深度融合演进（感知+决策一体），带来高阶传感器芯片的需求和封装技术发展。公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配客户多元化先进封装技术需求。
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参考研报
1.方正证券-长电科技-600584-公司跟踪报告：高附加值业务转型升级落地，盈利能力有望逐步回升
2.群益证券-通富微电-002156-封测需求旺盛，公司定增扩充产能
3.天风证券-华天科技-002185-收购华羿微电+产业基金双轮驱动，Q3归母净利大增135%
4.华金证券-甬矽电子-688362-预计25年业绩稳步增长，产线建设/客群拓展/规模效应三线并举
5.第一创业-半导体行业先进封装研究报告
6.长江证券-建材行业Low CTE电子布：AI先进封装的时代机
7.金元证券-电子行业先进封装解芯片难题：封装摩尔时代的突破
8.东吴证券-半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求
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