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分享一份深企投发布的最新电子特气产业深度研究报告，内容包括电子气体（含大宗与特种气体）的基本介绍，行业技术难点、国内外差距与准入壁垒,全球及中国市场规模、竞争格局，最后聚焦 14 种重点产品的供需、企业布局及行业风险。报告指出，电子特气国产化空间广阔但部分产品产能过剩风险显现。
报告主要内容
电子气体基本介绍及技术壁垒
全球及中国市场规模和主要企业
重点气体的细分领域介绍
关键信息摘录
1
电子气体介绍和特气技术壁垒
电子气体是电子工业关键材料，纯度要求很高。分为电子大宗气体（氮气、氦气等 6 类，用量大、现场制气供应，合同期在15 年以上）和电子特种气体（260 余种，用量小、脉冲式供应，合同期 3-5 年）。集成电路是电子气体最大应用领域，占比超 60%，此外显示面板、光伏、LED 等领域的刻蚀、成膜、掺杂等核心工艺都需要用到多种电子气体。其中，电子特气的核心技术难点在于高纯度控制（全链条管控杂质）与配方研发（混合气体复配工艺），国内外技术差距主要体现在容器处理与储运、痕量杂质检测、专业化增值服务，此外客户认证周期长、海外市场受专利与巨头垄断限制，也导致国产化还有很大程度发展空间。
2
外资垄断高端气体，国产突围中低端
全球电子气体市场规模约100亿美元，电子特气市场规模44.23亿美元，三氟化氮（NF₃） 是最大品类（8.8 亿美元，占 20%），其次为六氟化钨（3.35 亿美元，8%）、六氟丁二烯（3.11 亿美元，7%），以德国林德、法国液化空气、日本大阳日酸、美国空气化工为代表的 “四大巨头”，合计占据全球超 70% 市场份额；全球前十大企业市占率超 90%，形成极强的垄断格局。国内龙头已在细分领域形成竞争力（如中船特气的 WF₆、昊华科技的六氟丁二烯），但与国际巨头的 “全品类 + 全服务” 能力仍有差距，出现中低端产能过剩但高端依赖进口的情况。
3
三氟化氮（NF₃）细分领域介绍
三氟化氮是市场规模最大的电子特气品种，是国产化突破的代表性产品。2021 年全球市场规模 8.8 亿美元，占电子特种气体比重 20%，主要用于集成电路刻蚀与清洗。2025 年全球需求预计达 6.37 万吨，中国是主要生产国，2023 年产能 2.5 万吨 / 年，已成为净出口产品，出口量是进口量的 7.39 倍。中船特气、南大光电、昊华科技是国内第一梯队，合计产能占国内主体，产品已进入台积电、中芯国际等头部供应链，但中低端产品面临价格内卷，高端向 5.5N 及以上纯度突破。
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