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介绍了PCB市场概况、Schweizer公司情况、其资助项目以及功率PCB的发展趋势，特别是嵌入技术的应用。
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PCB市场概况
- 市场规模
：2016年PCB市场规模为583亿美元，2016至2017年全球PCB市场增长1.7%。 - 地区分布
：2016年全球PCB产出按国家划分，日本和台湾有60%的产量在国外，全球约有2400家PCB工厂，前30家及接下来80家年收入超过1亿美元。
Schweizer公司概况
- 基本信息
：拥有168年成功历史，2016年营收1.161亿欧元，连续5年增长，员工超过780人。 - 业务构成
：汽车领域占76%，工业领域占18%，其他领域占6%，是传感器和功率PCB解决方案的领先供应商，合作伙伴包括WUS、英飞凌、Meiko、Elekonta等。
资助项目
- BMBF-Project KoRRund
：涉及雷达IC的嵌入以及新型雷达天线技术。 - Smart PVI-Box
：具备耐高温、高导热性，可嵌入宽带隙半导体。 - Project VoLiFa 2020
：专注于功率和逻辑半导体的嵌入，能实现最高功率耗散。
功率PCB趋势
- 性能需求
：功率设计对电气和热性能有要求，当前面临高电流、高温、高电压等挑战。 - 潜在方案
：包括逻辑与功率PCB结合、单独的逻辑PCB与功率PCB（如Heavy Cu、Inlay、IMS）、使用陶瓷材料（Al₂O₃、AIN、Si₃N₄）以及嵌入技术相关的p² Pack等多种选项。 - 技术优势
：以48/12V DC/DC演示为例，采用4×400µm Cu和4×70µm Cu，Heavy Copper T²为2.6mm，Heavy Copper为3.5mm；高电流系统中，结合84µOhm @25°C的高电流MOSFET技术和29µOhm @25°C的高电流Inlay Board技术，在300A电流下，25°C时MOSFET损耗7.6W（75%）、PCB损耗2.6W（25%），150°C时MOSFET损耗15.12W（79%）、PCB损耗4.05W（21%）。
嵌入技术的功率PCB趋势
- 嵌入技术定义
：如µ² Pack®、p² Pack®等系统级封装PCB解决方案，需要新的商业模式和供应链模式。 - 合作与目标
：与英飞凌合作的Smart p² Pack目标是相比传统封装MOSFET（相同芯片尺寸）在PCB上的解决方案，提供约30%的功率耗散降低或约50%的性能提升（基于工程估计，具体百分比因应用而异）。 - 应用与优势
：在BSG演示器、辅助驱动演示器等项目中应用，能降低导通电阻（如嵌入解决方案1.1mOhm，传统封装1.5mOhm），提升可靠性，还可嵌入分流器（0.05-0.1mOhm，0-300A，0.5-30mV，热耗散4.5-9W，温升3-5K，接触电阻<1%标称电阻值），并有明确的工业化路线图，适用于不同电压和功率范围的多种应用。
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