泰威猎头参加同行业硬科技行业洞察分享会

前言

内容实拍分享

    下面就对应行业的内容进行实拍分享，供感兴趣的朋友分享，主要框架为主，欢迎批评指正：

图1：硬科技领域权威划分

图2：黄仁勋“五层蛋糕”架构引用

图3-6：芯片半导体产品分类、全球半导体产业链、芯片主要设计流程

图7-9：AI行业趋势分析和AI产业链

图10：智能硬件处理SOC芯片终端应用场景分布

图11：中国新能源转型展望2024

图12-14：硬科技发展目标展望：五大基础技术整合走向超级智能体：脑机接口

结束语

    交流的时间总是很短暂，干货满满的分享告一段落，意犹未尽的拆解仍在继续。泰威猎头也会与优秀同行对标，始终坚持行业的深度学习，愿我们都能在各自的赛道上，乘势而上，行稳致远。