电子布概述
1.电子布
电子级玻璃纤维纱（简称电子纱）一般是由单丝直径 9 微米以下的玻纤单丝制成，其织造成的玻纤布被 称为电子布。电子纱占电子布成本约 50%-60%，是电子布最主要的原材料。
电子布，又名电子级玻璃纤维布，是覆铜板（CCL）的核心增强材料。电子布由电子级玻璃纤维纱经过 整经、上浆、织造和后处理等工序制成原胚布；而后浸入由不同树脂组成的胶粘剂中，使电子布充分吸 收树脂，形成半固化片；后与铜箔单面/双面热压形成覆铜板。电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆 铜板结构安全性以及电子信号传输质量。 电子布主要起两类作用：1）保护结构：电子布可提供力学支撑，提升结构强度与刚性，同时增强覆铜 板在高低温及强酸碱环境下的工作稳定性；2）优化介电性能：与铜箔接触面纤维分布不均会导致局部 介电常数差异，引发信号反射或损耗，需依托电子布精密编制工艺保障纤维分布均匀。
2.电子布迭代及分类
电子布按玻璃纤维成分可以分为 E 玻纤（E-Glass）、D 玻纤（D-Glass）、NE 玻纤（NE-Glass）、L 玻纤（L-Glass）和石英纤维布（QuartzFiber）等。玻纤材料内部成分的构成决定了其介电性能的表现。 根据日东纺披露的产品路线规划图，其规划有 NE、NER、NEZ、DXII、T、V 玻纤，其中 NE 为第一 代低介电常数电子布（Low-Dk 一代布），NER 为第二代低介电常数电子布（Low-Dk 二代布），T 为 低热膨胀系数电子布（Low-CTE 布）。在算力时代，AI 服务器和 AI 终端产品均对芯片材料提出了更高 的性能要求。低介电常数电子布（Low-DK 一代布和二代布）主要应用于主板基板，低热膨胀系数电子 布（Low-CTE 布）主要应用于芯片封装基板。随着 AI 需求的快速增长，低介电常数电子布和低热膨胀 系数电子布需求也快速增长。展望未来，5Gmillimeterwave、1.6TSwitches、PCIe6.0、100Gbps 及以 上 AIServer 等应用领域均对电子布介电损耗性能要求更进一步。日东纺预计将在 2026~2028 年推出 NEZ 电子布（下一代超低介电常数电子布，Low-DK 三代布）来满足未来技术发展的需求。石英纤维布 有望凭借超低的介电常数和超低的热膨胀系数性能，成为下一代超低介电常数电子布的重要材料之一。
为降低介电损耗，M7 级及以上覆铜板要求采用 LowDk 材质电子布，其中 LowDk 三代布为最新产品， 适配 AI 服务器等高算力需求场景。电子布作为覆铜板重要基材，其材质极大程度上影响覆铜板整体性 能，根据松下官网，M7 级以上覆铜板需配套 LowDk 材质电子布，以降低介电损耗。
而石英玻纤为少数契合 LowDk 三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。根据论文《224G 高 速互联对 PCB 及覆铜板需求和挑战》，LowDk 三代布介电损耗 Df 需低于 0.0009，根据论文《覆铜板 用低介电玻璃纤维发展现状及方向》，当前仅有 Q 布匹配三代低布介电损耗要求。Q 布对玻璃纤维、 树脂以及铜箔均提出较高要求，其中采用高纯石英玻纤制成，当前全球厂商较少。
3.石英纤维布
石英纤维是综合性能最优异的电子布增强材料之一。E 玻纤是经典的传统电子玻璃纤维材料，在 1MHz 下的介电损耗（Df）为 0.0060。D 玻纤相较于 E 玻纤拥有更好的介电损耗（Df）和更低的热膨胀系数 （CTE），但是存在可制造性问题和成品的性能缺陷问题。NE 玻纤和 L 玻纤是基于 D 玻纤开发的产品， 性能有进一步提升，但是同样存在可制造性问题。石英纤维布的二氧化硅含量达到 99.999%，其在1MHz 下的介电损耗仅为 0.0001，其热膨胀系数（CTE）仅为 0.54ppm/℃，两大关键性能指标均远低 于 E 玻纤、D 玻纤、NE 玻纤和 L 玻纤。
石英纤维布有望成为 Rubin 和 RubinUltra 服务器 CPX/Midplane/正交背板的 CCL 材料核心解决 方案之一。根据福邦投顾对供应链调研结果，AI 服务器在进入 224Gbps 及以上的传输通道架构下，基 于信号完整性考量，CCL 基板需要从当前的 M8 规格升级至 M8.5~M9 规格。M8.5 以 Low-DK 二代布 +碳氢树脂解决方案为主，M9 以石英纤维布解决方案为主。目前英伟达 Rubin 架构服务器中，CPX 的 基板和中介板（Midplane）基于信号传输距离因素会采用 M9 的石英纤维布解决方案，其余计算板 （ComputeTray）和交换板（SwitchTray）会尽量考虑采用 M8（Low-DK 一代或二代）的解决方案。
RubinUltra 的正交背板预计会采用 M9 的石英纤维布解决方案。ASIC 架构在成本效益和供给考量下会 采用 M8.5（Low-DK 二代）的解决方案。
石英纤维布有望成为 1.6T 及以上交换机的 CCL 材料核心解决方案之一。根据福邦投顾对供应链调研 结果，交换机在升级过程中，基于高速传输需求，其对信号传输损耗性能要求也愈高。预计 1.6T 及以上 规格的交换机将会采用松下 M9 的 CCL，并搭配石英纤维布解决方案。
电子布升级趋势
特种电子布产品持续迭代升级：
1.从 LowDk-1 升级至 LowDk-2
2006 年日本的日东纺成功研发出低介电玻璃纤维 NEglass，同时又在玻璃成分上进行了配方改进，进 一步降低介电常数及热膨胀系数，从而确保介电常数达到 4.6。美国的 AGY 公司在 2010 年左右推出一 种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱，称之为 L-glass。这种玻璃纤维的介电常数和介电损耗系数都 很低，适用于要求比 E 玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。目前 AGY 和日东纺都已经 开发并量产出第二代低介电电子纱，相比于第一代产品，二代低介电电子纱具备更低的介电常数（4.2- 4.3）和介电损耗因子，能够进一步提升覆铜板的传输能力；国内公司中，中材科技和宏和科技也已成 功研发出介电常数＜4.4，介电损耗≤0.0018 的二代低介电电子纱产品，目前已通过了国内外的知名覆 铜板企业认证，并形成批量订单。
2.从较高热膨胀升级至低热膨胀（LowCTE）
随着 PCB 的高密度化、高集成化发展，特别是在半导体封装基板的应用中，由于芯片与基板的热膨胀 系数不匹配而产生翘曲，成为元件封装与组装时的严重问题。半导体器件与 PCB 之间热膨胀系数的差 异，是导致半导体封装结构翘曲的重要因素之一，据相关资料，由于 PCB 主板的 CTE 值高于芯片载板（10ppm/℃），若 PCB 主板的 CTE 从 22ppm/℃降低至 14ppm/℃，其耐受的温循次数能提高 72%， 因此采用低热膨胀系数（LowCTE）的材料，能够显著提高 PCB 的性能。
3.从玻璃纤维升级至石英纤维
上面我们已经提及，石英纤维是一种非常优异的耐高温材料，早期广泛应用于航空航天的防热隔热罩及 烧蚀材料。石英纤维的主要成分是二氧化硅，含量通常>99.95%，其介电常数在 1MHz 下约为 3.7， 10GHz 下约为 3.74，介电损耗在 1MHz 下为 0.0001，是矿物纤维中介电常数、介电损耗因数最低，热 膨胀系数最低的透波材料之一。同时，石英纤维还具有较高的软化温度和较低的热膨胀系数，能够在高 温和高频环境下保持稳定的性能。随着 AI 服务器、交换机往 800G 以上发展，随着高速传输需求增加， 对 CCL 材料的介电损耗因数要求逐步提高，因此石英纤维布（Q 布）成为下一代覆铜板（M9）的关键 材料。
电子布生产驱动因素
1.AI 推动 PCB 及其相关产业链升级换代，高端需求日益增长
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（报告来源：慧博智能投研。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
