最新CPO行业洞察：技术迭代加速，产业链投资机会浮现野村证券在1月20日发布的《Global AI Trend Tracker》报告中，通过与全球头部AI网络企业专家的深度交流，揭示了共封装光学（CPO）领域的最新进展与产业链投资机会。报告指出，CPO技术正处于从试点走向规模化的关键阶段，2027年下半年将成为重要转折点，而产业链各环节的供需错配与技术路线分化，也为相关上市公司带来了明确的布局窗口。 CPO商业化提速，2027年成关键拐点 当前，CPO交换机仍处于小批量出货阶段，博通（AVGO）凭借先发优势占据了主要市场份额。量产的核心瓶颈在于热管理材料的性能提升，以及光电共封装环节的良率突破。
