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从技术演进来看，先进封装已形成涵盖晶圆级封装、Chiplet异构集成、混合键合等多元路径的发展体系，设备与材料领域的技术突破成为关键支撑；未来，板级封装、CPO光电共封装等方向的工业落地与极端环境封装、生物相容性封装等前沿探索，将进一步打开行业成长空间。在此背景下，梳理先进封装的技术脉络、产业格局与发展趋势，对于把握行业机遇、推动产业链自主可控具有重要意义。
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Source：第一创业
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