中日半导体行业发展对比调查报告(2026)—— 断供背景下的替代机遇与投资价值

2026年，全球半导体产业格局在贸易摩擦与技术竞争中深度重构。日本凭借数十年技术积累，仍占据高端材料与设备的主导地位；中国则在断供风险与政策扶持下，加速推进国产化替代。

本报告结合中金、中信、野村等券商2026年1月最新研报，系统梳理两国产业优劣势、技术代差与市场格局，筛选核心投资标的，为行业决策与投资布局提供参考。

一、 中日半导体行业整体格局对比

（一） 产业定位与发展路径

（二） 产业链核心环节优势

核心结论：日本垄断高端环节，中国在成熟制程实现规模化突破，国产化替代进入加速期。

二、 产业链细分领域深度对比与中国替代方案

（一） 核心材料领域

1.  光刻胶（日本垄断高端，中国攻坚先进制程）

核心替代企业

2.  12英寸硅片（日本掌控先进制程，中国产能快速爬坡）

核心替代企业

3.  电子特气（日本垄断高端品类，中国产能全球领先）

核心替代企业

4.  靶材（日本垄断先进制程，中国打破国际垄断）

核心替代企业

（二） 核心设备领域（日本垄断高端设备，中国集群式突破）

核心替代企业

（三） 封装基板领域（日本垄断高端，中国量产突围）

核心替代企业

三、 技术实力与竞争壁垒对比

（一） 技术代差演变

（二） 竞争壁垒差异

• 日本模式：以技术专利+客户粘性+供应链协同构建壁垒，企业深耕细分领域数十年，形成“材料-设备-制程”联动优势，典型如信越化学硅片与东京电子设备的深度适配。

• 中国模式：以政策支持+产能规模+成本控制破局，工业电费仅为日本一半，劳动力成本低11%；通过产业链联盟将验证周期从24个月压至12个月，规模效应摊薄研发成本。

四、 政策与市场环境对比

五、 中国核心替代企业投资价值TOP5

六、 投资逻辑与风险提示

（一） 核心投资逻辑

1. 替代加速红利：日本断供倒逼国内晶圆厂切换供应商，2026-2028年迎来国产材料/设备验证高峰期，相关企业营收增速预计达50%+。

2. 技术突破兑现：光刻胶、硅片、设备等领域关键技术陆续突破，2026年进入量产阶段，业绩释放确定性强。

3. 政策资金加持：国家大基金二期持续输血，叠加地方政府配套支持，研发与扩产资金充足。

4. 市场需求支撑：国内晶圆厂扩产与电动车、5G、AI终端需求共振，为国产替代提供广阔空间。

（二） 风险提示

1. 技术迭代风险：日本2026年芯片设备销售额预计达5.5万亿日元，年增12.0%，国内企业若研发滞后，可能扩大代差。

2. 客户验证风险：国产材料/设备进入主流晶圆厂供应链周期较长，验证不及预期或影响业绩。

3. 供应链风险：核心零部件依赖进口，海外断供可能制约生产。

4. 贸易摩擦风险：2026年1月中国加强两用物项对日出口管制，摩擦升级或导致双方进出口受限。

七、 总结与展望

2026年，中日半导体行业形成“日本守高端、中国攻替代”的竞争格局。日本凭借技术积累占据关键环节，但面临需求疲软与产能过剩压力；中国以成熟制程为根基，在核心材料与设备领域实现集群式突破，国产化替代从“可选”变为“必选”。

综合评分9.0分以上的中微公司、沪硅产业、中船特气、江丰电子等企业，是替代周期的核心标的。未来3-5年，随着技术代差缩小与国产化率提升，中国半导体企业将逐步从“本土替代”走向“全球竞争”。
数据来源

• 市场规模：SEMI、IC Insights 2025年度报告

• 企业数据：各公司2025年报及2026年一季度业绩预告

• 研报分析：中金、中信、野村证券2026年1月行业研报

• 政策信息：国家发改委、商务部官方发布文件
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