半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI 数据，2025 年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。
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