近日，全球芯片代工龙头台积电发布了最新财报。
其中有两个数据值得高度关注：2025年第四季度净利润同比大增35%；同时，公司宣布将2026年的资本支出计划大幅上调至最高560亿美元，这创下了该公司的历史新高。
这不仅仅是一份强劲的财报，更是一个明确的产业风向标。它传递出两个核心信息：
需求真实强劲：以AI为代表的高性能计算需求，并非泡沫，而是正在持续拉动最先进芯片的产能。
扩产决心巨大：高达560亿美元的投资，将直接用于扩大先进制程（如2纳米）和先进封装（如CoWoS）的产能。
对于A股芯片产业链而言，台积电的扩产周期和明确的涨价预期，意味着行业高景气度有望延续。结合国内“科技自立自强”的明确政策导向，国产芯片产业正站在一个确定性与成长性兼具的节点上。
1.半导体设备
台积电的天量资本开支，绝大部分将用于采购设备。谁能进入其供应链，谁就拿到了“金钥匙”。
中微公司：其5nm刻蚀机已进入台积电供应链，直接承接最先进制程的需求。
绿通科技：通过收购大摩半导体，切入了前道量检测设备领域，而大摩已是台积电、中芯国际的供应商。这是一个通过并购实现“跨界卡位”的典型案例。
2.先进封装
AI芯片的CoWoS封装产能是当前最紧俏的资源之一。台积能自身的产能满载，将为国内封测龙头创造替代和外溢机会。
长电科技：作为国内封测绝对龙头，技术领先，是承接高端封装订单转移的核心力量。
通富微电：深度绑定AMD（台积电大客户），将间接受益于AMDAI芯片的爆发式需求。
3.半导体材料
先进制程和封装对材料的要求极高，这也正是国产材料厂商实现“上车”突破的绝佳窗口。
长兴：根据知名分析师郭明錤报告，其击败日系厂商，首度成为台积电先进封装材料供应商，预计2026年量产，意义重大。
安集科技、沪硅产业：分别在抛光液、大硅片领域实现国产替代突破，将直接受益于国内晶圆厂（包括为台积电配套的）扩产。
4.芯片设计与算力配套
台积电业绩验证了底层算力需求的真实性，这将最终传导至整个AI应用链条。
寒武纪、海光信息：国产AI芯片龙头，直接受益于国内算力需求的爆发。
华工科技、沪电股份：作为AI服务器的核心配套商，分别提供光模块和高端PCB，将间接受益于全球AI基建浪潮。
风险提示：本文仅作为学习、研究使用，不作为投资建议。
