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从台积电超预期财报看先进封装的机会,附核心标的

   日期:2026-01-18 17:43:20     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
从台积电超预期财报看先进封装的机会,附核心标的
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朋友们,周末愉快!
今天聊一下从台积电超预期财报里能看到什么机会?
1月15日财报一公布,估计不少关注半导体方向的朋友已经闻到味了,不仅台积电自己股价飘红,连带咱们A股的半导体板块都跟着躁动,16号长电、通富这些先进封装龙头直接冲涨停。
周末继续发酵,一度冲上热度榜前十。
可能有朋友会问,台积电赚钱跟咱们国内的封测厂有啥关系?
先搞懂:台积电这份财报到底哪里超预期?
看几个关键数据,
2025年第四季度净利润5057亿新台币,同比直接暴涨35%;毛利率更是冲到62.3%,不仅突破了自己之前的指引,还远超市场预期的60.8%(比最激进的机构预期还要猛)。
更关键的是未来的展望,
2026年资本开支要搞到520-560亿美元,创历史新高!而且管理层明确说了,这钱主要砸在两个地方:70%-80%投先进制程扩产,10%-20%专门砸先进封装
这意思很明确,要趁着AI的风口,把产能狠狠拉满。
如此看来,台积电的增长核心就是AI。
现在全球90%以上的AI芯片都是它代工的,而且3nm、5nm这些先进制程占总营收的68%,AI加速器业务未来五年的复合增长率更是上调到了55%-59%的恐怖级别。
那么,为啥台积电赚钱,封测厂能跟着吃红利?
这就是产业链的传导效应,一共三个关键点:
第一,订单外溢。
台积电财报里明确,增长核心是AI,全球90%以上AI芯片都靠它代工,而AI芯片要发挥性能,必须靠先进封装把GPU核心和高带宽内存(HBM)高效组装起来,这是绕不开的环节。
它家最核心的CoWoS封装产能早就满负荷了,摩根大通都预测2026年末它的CoWoS月产能要扩到11.5万片,即便这样现在还缺口1.5万片/月的外溢产能。
这些做不完的订单,自然就落到了其他封测厂手里,相当于大哥吃肉,兄弟们跟着喝汤。
第二,加码先进封装。
财报里把2026年资本开支上调到520-560亿美元,同比激增32%,远超市场预期,其中10%-20%专门砸在先进封装上。
这不仅是它自己扩产,还会直接带动封装材料、封测设备的需求,最后传导到封测服务环节。
而且咱们国内封测厂早就提前布局了,长电科技砸150亿建晶圆级封装基地,通富微电刚发44亿定增加码高端封测产能,技术上国产CoWoS-S封装良率都追到90%,跟国际巨头持平了,完全有能力接住这波增量需求。
第三,产业复苏。
它的超预期财报,本质上说明半导体行业已经走出低谷。产业链复苏是从上游到下游慢慢传导的,封测是芯片生产的最后一环,需求回暖会最先在这里体现。
而且台积电先进制程扩产越多,后续需要封装测试的芯片就越多,封测厂的长期订单有了保障。
……
聊完逻辑,再给大家整理核心标的。都是国内封测领域的龙头,各有侧重,大家可以结合自身情况参考:
1.长电科技
国内封测绝对龙头,先进封装实力顶尖!核心亮点:一是技术全覆盖,主流先进封装路线都能搞定,还能跟国际巨头保持技术同步;二是产能加速落地,正在全力推进晶圆级高端制造项目上量,专门盯着运算类电子业务(比如AI芯片封测)提收入占比,正好精准承接台积电外溢的高端订单;三是行业地位稳固,作为老大,客户资源和量产经验都够扎实,这波先进封装红利肯定是核心受益方。
2.通富微电
先进封装的先锋选手,核心亮点:第一,44亿定增精准踩中风口,专门投向存储芯片封测、高性能计算封测这些高景气领域,都是台积电产业链的核心需求方向;第二,技术底子硬,靠并购完成高端封装转型,在高性能计算芯片封测上有天然优势,接台积电外溢的AI相关订单毫无压力;第三,车载领域爆发,2024年车载产品业绩暴涨超200%,现在还在加码车规级封测产能,多赛道布局抗风险又能赚增量。
3.华天科技
封测圈的全能稳健王,核心亮点:一是先进封装技术不弱,已经搞定3D FO SiP、3D Memory等高端封装工艺,车载激光雷达、高端存储产品都实现量产了;二是客户结构扎实,导入了200多个汽车电子项目,还通过多家国内外车企审核,汽车电子和高端算力芯片封装都有批量订单;三是产能规模大,先进封装和传统封装双布局,行业复苏周期里业绩弹性稳中有升,适合不想追高、求稳健的朋友重点关注。
4.甬矽电子
小而美的先进封装细分龙头,核心亮点:专门盯着AI芯片、高端处理器这些高附加值领域做先进封装,核心技术能精准对接先进制程芯片的需求;不贪多求全,只做自己最擅长的赛道,反而能在台积电外溢的高端订单里分到专属蛋糕;虽然规模比不过前几家,但胜在业务纯粹,业绩弹性大,一旦先进封装需求爆发,上涨潜力很可观,适合喜欢布局细分龙头的朋友。
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