台积电（ TSMC）作为半导体行业领军企业，凭借先进工艺优势、强劲财务表现与前瞻布局，持续引领行业发展，同时也面临着地缘限制下的竞争挑战与知识产权保护的战略布局。

一、财务核心：AI引擎拉动 业绩与展望双超预期

2025年台积电交出超市场预期的成绩单，全年及第四季度营收、净利均实现显著增长，核心驱动力源自AI相关需求的爆发式增长。

1. 2025年业绩创历史新高

第四季度：自结合并营收1.04兆元新台币（约合33.5亿美元），季增5.67%、年增20.45%；归属母公司税后净利5057.44亿元新台币，季增11.82%、年增34.98%；每股盈余66.25元新台币，毛利率与营益率分别达59.89%、50.83%，双率同步刷新历史纪录。

全年表现：自结合并营收3.8兆元新台币，年增31.6%；归属母公司税后净利1.71兆元新台币，年增46.42%，盈利能力持续领跑全球晶圆代工行业。

2. 2026年增长目标明确

第一季预期：美元合并营收预计346～358亿美元，季增2.58～6.13%、年增35.55～40.25%；若按新台币兑美元平均汇率31.6元计算，毛利率预计63～65%、营益率54～56%，新台币合并营收中位数1.11兆元，有望实现连续4季度创高。

长期规划：2026年美元营收预计成长近30%，2024～2029年美元营收年复合成长率从近20%上调至近25%；长期毛利率目标进一步提升至逾56%，较此前目标显著上修，彰显对AI及先进工艺市场的信心。

3. 增长动力：AI成绝对核心 多领域协同发力

台积电明确AI长期成长趋势不可逆，消费者、企业及主权AI领域的模型渗透率持续提升，带动算力需求激增，直接支撑先进半导体需求。2025年AI加速器相关营收贡献已达17～19%，2024～2029年的年复合成长率预期从44～46%大幅调升至54～59%，成为营收增长第一引擎。同时，智慧手机、高效运算（HPC）、物联网与车用等四大市场需求同步释放，2026年晶圆代工产业营收预计年增14%，形成多极增长格局。

二、技术与产能：2nm工艺领跑 海内外布局提速

1. 先进工艺：2nm成核心竞争力

台积电当前最尖端的工艺节点为2nm（N2工艺），基于FinFET架构优化，逻辑密度较3nm提升约18%，功耗降低20%，核心产能集中于中国台湾地区。该工艺需求极为旺盛，苹果已锁定近半数产能，英伟达计划2027年起将2nm芯片外包给台积电生产，高通、AMD、谷歌等均为核心客户。

2. 产能布局：资本支出加码 海内外同步推进

资本支出扩容：2026年资本支出计划扩大至520～560亿美元（中位数540亿美元，年增32.03%），过去5年累计资本支出达1670亿美元，研发投资总额300亿美元，以响应客户强劲需求及应对全球制造据点扩张、特殊制程投资等挑战。

工厂建设进展：中国台湾地区新竹及高雄多期2nm晶圆厂筹备中，持续加码先进制程和先进封装设施；海外市场中，日本JASM熊本二厂及德国ESMC厂按进度兴建，美国亚利桑那二厂已完成建设，预计2026年进机、2027下半年提前量产（原计划延后），三厂已启动兴建，同时正申请四厂及首座先进封装厂许可。

3. 地缘限制下的竞争挑战

受台湾地区“N-2技术转移限制”（要求先进工艺需迭代两代后方可海外量产）影响，台积电美国工厂技术代际至少落后中国台湾工厂两代——美国亚利桑那二厂计划2027年量产3nm芯片，与本土2nm工艺形成差距。这一格局为三星创造了契机：三星计划2026年起在德克萨斯州泰勒工厂量产2nm芯片（第二代SF2P工艺，主打低功耗与高算力适配），有望成为美国本土唯一具备先进2nm节点供应能力的制造商。此外，三星已斩获特斯拉价值157亿美元的AI芯片代工合同，部分因台积电产能受限的客户正评估转单，行业竞争进一步加剧。

三、知识产权：联盟筑墙 抵御专利诉讼风险

面对全球非执业实体（NPE，俗称“专利巨魔”）引发的专利诉讼激增风险，台积电积极联合中国台湾地区企业与机构构建防护网络。2022-2024年期间，中国台湾企业涉及的海外专利侵权诉讼中70%由NPE发起，此类实体通过收购专利索要高额授权费，给企业带来显著运营干扰与诉讼成本。

台积电作为核心支持成员，参与由工业技术研究院（ITRI）、全国工业总会（CNFI）、台湾区电子工业同业公会（TEEMA）等发起的“转让许可（LOT）产业联盟”，首期计划整合超15万项有效专利，构建跨行业知识产权保护网络。该联盟运作机制具备三大特征：不干预企业商业竞争、专利授权仅在转让给NPE时激活、不涉及技术披露或商业秘密泄露，可实现上下游供应链协同防护，强化中国台湾地区半导体产业的全球话语权。联盟专利覆盖半导体制造工艺、IC设计、通信技术等核心领域，采用半导体与ICT双领域分类管理，成员可获得NPE诉讼防御、专利资源共享等多重权益。

四、行业联动：拉动上下游供应链景气度

台积电的强劲增长与产能扩张，同步带动半导体上下游产业需求释放。存储器领域，AI应用推动需求暴增，三星、SK海力士、美光等原厂产能受限，市场呈现“地狱级缺货”状态，预计延续至2027年底，2026年DRAM、NAND平均售价年增幅度显著；被动元件领域，AI基建及规格升级潮拉动电阻需求，国巨、厚声等厂商陆续涨价，芯片电阻供需持续吃紧。

原文媒体：digitimes asia