台积电财报对A股半导体投资的启示一、台积电财报的核心信号 台积电最新发布的财报显示，2025年Q4营收同比增长24.9%，毛利率达62.3%，表现优于市场普遍预期，增长主要依靠高性能计算领域的快速扩张，该领域营收占比提升至58%，同比增长48%，AI芯片需求是核心拉动因素。 更值得关注的是，台积电计划2026年资本开支规模为520至560亿美元，同比增长37%，其中70%至80%将投入先进制程，10%至20%用于先进封装。 这一布局释放出三项关键信号： AI算力需求具备长期增长潜力，台积电加快先进制程与封装产能建设，本质是提前布局AI算力需求的持续增长； 全球半导体扩产周期已正式启动，头部晶圆厂大幅增加资本开支，将带动全产业链进入扩产、订单落地、业绩释放的传导阶段，行业整体景气度有望稳步提升； A股半导体投资的核心逻辑应聚焦国产替代，台积电扩产验证AI高景气度，国内晶圆厂亦会加快扩产步伐，为A股半导体企业创造国产替代与需求共振的双重机遇。 二、从全球景气到国产替代 台积电启动扩产周期后，将通过技术趋势扩散与全球需求共振，为A股半导体产业提供支撑。结合国内产业发展现状与供应链安全需求，A股半导体将沿设备采购、产能建设、材料消耗、封装配套的顺序逐步传导，三大环节的受益逻辑清晰且具备落地可行性。 1. 设备环节 设备是晶圆厂扩产的前置核心环节，国内晶圆厂为承接AI芯片制造需求、保障供应链自主可控，正加快产能扩张节奏，国产设备也迎来规模化验证与导入的关键时期。 在28纳米及以上成熟制程中，国产设备已形成一定性价比与稳定性优势，渗透率持续提升，部分品类已成为国内头部晶圆厂的重要供应商；14纳米、7纳米先进制程领域，国产设备已实现从无到有的突破，目前正处于良率爬坡与客户验证的关键阶段，叠加国内晶圆厂对先进制程的扩产需求，导入进度有望进一步加快。 核心标的 北方华创（002371），产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、扩散等全流程，是国内晶圆厂扩产的核心配套企业，市占率持续稳步提升； 中微公司（688012），介质刻蚀机在成熟制程中占据一定市场份额，先进制程刻蚀设备已进入客户验证阶段，技术壁垒较为突出； 华海清科（688120），国内首家实现12英寸CMP设备商业化量产的企业，深度合作长江存储、中芯国际等头部晶圆厂，市场份额逐步提升； 盛美上海（688082），凭借SAPS/Tahoe差异化技术打破海外企业垄断，订单储备较为充足，有望受益于先进制程扩产带来的清洗设备需求增长。 2. 封装环节 台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，反映出AI芯片对2.5D、3D封装及Chiplet等技术的迫切需求。对A股封测企业而言，核心机会并非承接台积电外溢订单，而是来自国内AI芯片设计企业出货增长带来的配套需求。 国内封测龙头在2.5D、3D封装及Chiplet等先进技术领域已取得突破，具备承接中高端AI芯片封装业务的能力；华为昇腾、寒武纪、壁仞科技等国内AI芯片企业出货量快速增长，为本土封测厂提供了稳定的订单增量，产能利用率有望维持在较高水平；头部封测企业逐步切入国内外AI芯片供应链，从传统消费电子封装向高端算力芯片封装转型，盈利能力有望同步提升。 核心标的 长电科技（600584），全球第三大封测企业，XDFOI先进封装平台技术成熟，深度配套国内高端AI芯片企业，同时合作AMD、英伟达等国际厂商，业绩弹性较好； 通富微电（002156），AMD核心封测供应商，Chiplet方案已实现量产，同时重点布局国内GPU及AI芯片封装领域，受益于AI算力芯片需求增长； 华天科技（002185），在SiP、TSV等封装技术领域具备竞争优势，3D封装良率提升至95%，客户结构不断优化，有望受益于AIoT与高端芯片封装需求增长。 3. 材料环节 台积电扩产推动全球高端半导体材料需求增长，目前国内高端材料如12英寸硅片、ArF光刻胶、电子特气等的国产化率仍较低，随着国产设备进入国内晶圆厂产线，设备与材料的协同验证进程加快，叠加政策支持与下游需求推动，国内材料企业迎来验证落地与规模化放量的关键窗口。一旦通过核心客户验证，后续订单稳定性较强，且具备长期放量空间。 核心标的 沪硅产业（688199），国内首家实现12英寸硅片规模化量产的企业，打破海外企业垄断，产能持续释放，进口替代空间广阔； 南大光电（300346），ArF光刻胶通过中芯国际14nm工艺验证，已进入小批量销售阶段； 彤程新材（603650），KrF光刻胶在国内市场占据30%以上份额，技术成熟且性能稳定； 华特气体（688268），ArF光刻气等特种气体进入全球供应链，打破海外企业垄断，具备一定稀缺性，受益于先进制程扩产带来的需求增长。 三、风险提示 地缘政治风险 技术迭代风险 业绩不及预期风险 需求不及预期风险
