蕞达 | 2025年AR/VR行业研究分析

1、AR

AR即增强现实（Augmented Reality）。它是一种将虚拟信息与真实世界融合的技术。通过计算机技术分析处理摄像头采集的真实场景信息，把虚拟的物体、文字、图像、声音等叠加到真实世界中，使用户能够同时感知真实和虚拟的内容。

例如，利用AR技术的导航应用，不仅可以像传统导航一样显示地图路线，还能在手机相机拍摄的街景画面上直接叠加指示箭头，让用户更直观地找到前行方向。

AR技术主要包括显示技术、跟踪与定位技术、交互技术等核心部分。显示技术决定了虚拟内容如何呈现给用户，像头戴式AR显示器或者手机屏幕等；跟踪与定位技术能够精准确定用户在真实环境中的位置和朝向，以保证虚拟内容准确地叠加；交互技术则让用户可以和虚拟内容进行互动，比如通过手势、语音等方式操作虚拟物体。

②AR

VR即虚拟现实（Virtual Reality）。这是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真技术。它利用计算机生成一种模拟环境，是一种多源信息融合的、交互式的三维动态视景和实体行为的系统仿真。

通过头戴式显示器（HMD）、手柄等设备，将用户的视觉、听觉等感官与真实世界暂时隔离，让用户沉浸在虚拟的环境中。比如在VR游戏中，玩家戴上设备后，仿佛置身于游戏中的战场、奇幻世界等场景，能360度全方位地感受虚拟世界的环境变化、声音效果等。

VR技术主要涉及到显示技术（如高分辨率、高刷新率的显示屏来减少画面延迟和眩晕感）、追踪技术（包括头部追踪、手部追踪，用于精准定位用户动作）、交互技术（通过手柄按键、手势、语音等实现用户和虚拟环境的交互）。它在游戏、教育、培训、房地产（虚拟看房）、医疗（如心理治疗、手术模拟）等多个领域都有广泛的应用。

1、AR

AR产业链主要涵盖以下几个关键环节：

(1)硬件

(Ⅰ)核心零部件

包括芯片、传感器、显示屏、光学元件等。芯片提供强大的运算能力；传感器用于捕捉环境信息和追踪用户动作；显示屏呈现虚拟图像；光学元件则负责图像的传输和矫正，如波导片等，这些零部件的技术水平直接影响 AR 设备的性能。

(Ⅱ)终端设备

有 AR 眼镜、头盔等。其中 AR 眼镜以轻便、便携为发展方向，注重与日常佩戴的融合；头盔则更多应用于工业、教育等专业领域，具备更强大的功能和稳定性。

(2)软件

（Ⅰ）系统软件

像 ARKit（苹果）和 ARCore（谷歌）等，为开发者提供基础的开发工具和平台，实现环境感知、追踪、渲染等功能，降低开发难度，提高开发效率，有助于吸引更多的应用开发者进入 AR 领域。

（Ⅱ）应用软件

种类繁多，游戏如《宝可梦 GO》将虚拟角色与现实场景结合；教育领域有虚拟实验、历史场景重现等应用；工业上可用于设备维修、产品设计的可视化辅助等，满足不同用户群体在各个场景下的需求。

(3)内容与服务

（Ⅰ）内容创作

包含 3D 模型制作、动画设计、视频拍摄与编辑等，丰富的高质量内容是吸引用户使用 AR 设备的关键因素，比如制作精美的 AR 广告、沉浸式的 AR 故事等。

（Ⅱ）平台运营

负责内容的分发与推广，如 APP Store、华为应用市场等应用平台，以及一些专门的 AR 内容平台，将优质的 AR 内容推送给目标用户，同时也为开发者提供盈利渠道，促进整个 AR 生态的良性发展。

AR产业链各环节相互依存、协同发展，共同推动 AR 技术的普及和应用场景的拓展，从硬件设备的基础支撑，到软件的功能实现，再到丰富的内容与服务满足用户需求，形成一个有机的整体。

2.VR

VR产业链主要包括以下几个重要环节：

（1）硬件

（Ⅰ）芯片

为VR设备提供强大的运算能力，像高通骁龙系列芯片，用于处理复杂的图形、图像和数据运算，决定设备运行的流畅度和响应速度，影响画面渲染、追踪精度及交互反馈的及时性。

（Ⅱ）显示屏幕

如OLED、Fast LCD等，其分辨率、刷新率、对比度和亮度等参数至关重要。高分辨率和刷新率能提升视觉体验，减少画面延迟和眩晕感，而优质的对比度和亮度保证在不同环境下的可视性。

（Ⅲ）光学模组

包括菲涅尔透镜、非球面透镜和 Pancake 光学模组等，负责将显示屏的图像进行放大和矫正，优化视觉效果，影响着设备的体积、重量和成像质量，推动VR设备向轻薄化发展。

（Ⅳ）传感器

有加速度计、陀螺仪、磁力计等，用于追踪头部、手部等部位的运动，实现精准的动作捕捉和定位，让用户在虚拟世界中的动作能被准确感知和反馈，增强沉浸感和交互性。

(Ⅴ)存储设备

存储各类数据和应用程序，其容量大小和读写速度影响着VR设备的内容存储量和加载速度，保证流畅的使用体验。

(Ⅵ)音频设备

提供立体声音效，营造沉浸式的音频环境，与视觉效果相配合，实现全方位的感官体验，增强虚拟世界的真实感和沉浸感。

(Ⅶ)外壳及配件

包括头戴式设备的外壳、手柄、电池等，其设计影响佩戴的舒适度和使用的便捷性，同时电池容量决定设备的续航能力，满足用户长时间使用的需求。

（2）内容

（Ⅰ）游戏

是VR内容的重要组成部分，如《半衰期：爱莉克斯》等，凭借沉浸式的玩法和丰富的交互体验吸引大量用户，推动VR设备的普及，同时也促进硬件技术的不断升级以满足游戏对性能的高要求。

（Ⅱ）视频

包含全景视频、VR影视等，为用户提供沉浸式的观影体验，丰富的视频内容生态有助于拓展VR设备的应用场景，吸引更广泛的用户群体，涵盖教育、旅游、娱乐等多个领域。

（Ⅲ）应用

如教育类的虚拟实验室、培训类的模拟操作软件、房地产的虚拟看房应用等，满足不同行业的特定需求，提升工作效率和用户体验，为VR技术在各行业的落地应用提供了多样化的解决方案。

（3）平台

（Ⅰ）内容平台

像Steam VR、Oculus Home等，是VR内容的汇聚和分发中心，连接内容开发者和用户，为开发者提供内容展示和销售的渠道，方便用户发现和获取各类VR内容，促进内容生态的繁荣。

（Ⅱ）社交平台

支持用户在虚拟空间中进行社交互动，如举办虚拟聚会、参加虚拟会议、共同体验VR内容等，增强用户粘性和使用时长，拓展VR技术的社交属性和应用边界，打造虚拟世界的社交生态。

AR/VR产业的快速发展与广泛应用，将为设计、制造、材料、设备等产业链上中下游一系列的供应链带来机会。在封装材料标准要求上，必须满足市场对于VR/AR模组轻量化以及高效率生产工艺和柔韧性等的严苛要求。

1、VR眼镜封装材料

①VR镜片遮光材料

VR眼镜主要由显示屏、镜片、摄像机、处理器、传感器、无线连接、存储和电池等组成，在封装工艺中，其中VR眼镜镜片侧边需要保护遮光，即在镜片与塑料/硅胶等外壳配件结合处点涂黑色胶水，否则在投影两边光照条件不足，得不到良好的三维观察效果。同时，VR镜片遮光材料要求操作性能良好，快速固化，粘结力强，耐高低温、耐水蒸气、耐化妆品和耐化学溶剂性能强等。针对VR镜片遮光封装要求，蕞达推出一款AC2381紫外线照射固化粘合剂，固化后优越的遮光效果与粘结力，以及通过高低温苛刻和阻隔水汽测试等要求，使其广泛应用于光学玻璃、光学塑料和电子半导体元器件封装和遮光固定等场景。

②壳体和镜架粘结密封材料

在VR/AR眼镜封装过程中，壳体和镜架需要使用一款或多款可以快速固化的粘合剂进行粘结与密封，保证AR壳体与镜架满足耐湿热老化和耐汗液、化妆品以及紫外线长期照射可靠性的需求。针对VR/AR壳体和镜架封装要求，蕞达主要推出一款AC2070丙烯酸酯粘合剂，采用紫外线照射固化与二次湿气固化机理，粘结力强，可与尼龙（聚酰胺）和其他工程塑料以及铝和其他金属形成优秀结构粘合，抗跌落，耐冷热冲击与耐汗液、油脂、化妆品以及紫外线照射和长期信赖性等。

③芯片底部填充材料

芯片处理器是VR眼镜计算的核心，用来生成图像，根据陀螺仪数据计算姿态定位等，为了防止眩晕，VR眼镜要求图像刷新率达到90Hz，这对运算速度要求很高。所以，一个VR眼镜的处理器芯片性能指标至关重要。针对VR芯片封装要求，蕞达公司主要推出一款EP5549环氧底部填充胶，快速流动，低温固化，可返修环氧树脂底部填充剂，有效保护芯片或焊点，防止其受到机械应力冲击，适用于VR芯片封装要求。

2、AR眼镜封边材料

①AR衍射光波导镜片封边材料

在AR眼镜封装过程中，为配合纳米压印光栅工艺，需要使用一款特种粘合剂对AR衍射光波导镜片进行边框密封，需要流动性佳，固化后无析出物和遮光性佳，同时需要低应力，低固化收缩率，冷热冲击、耐湿气，耐化学品稳定和长期可靠性等。针对AR光波导镜片封装要求，蕞达主要推出一款EP2231低温固化柔性环氧粘合剂，当把纳米材料注入到两块玻璃之间，并对纳米材料进行UV照射形成光纤时，EP2231粘合剂可以起到优秀的密封效果。优异的柔性、低固化收缩率、低CTE与耐化学品稳定等可满足AR衍射光波导镜片稳定运行和长期信赖性。

②AR Type-C密封材料

在AR眼镜封装过程中，通常电路采用了三段式设计，在两侧镜腿及眼镜上方部位均有电路的铺设，左侧镜腿为电源以及音视频信号的输入端，镜腿尾部采用Type-C接口与输入终端直连，信号源进入Type-C接口后，通过柔性电路板与信号处理单元相连。针对AR Type-C封装要求，蕞达主要推出一款EP2981单组份环氧树脂密封粘合剂，流动性佳，方便点胶，耐高低温循环和耐回流焊260℃高温封装工艺要求，防水耐湿和长期可靠性，特别适合电子元器件、端盖和连接器粘结、密封和保护等。

③AR传感器封装材料

在AR眼镜设计中，通常靠近眼镜中段位置放置了一颗三轴加速度传感器，它主要用于感知使用者的实时姿态变化，并及时做出抖动补偿，使空中投屏画面在运动颠簸场景（例如车内观影）更加稳定、清晰、舒适，减少眩晕感，增强AR场景的交互体验。同时，在眼镜中间（鼻梁的位置）添加一颗用于佩戴检测的距离传感器，当戴上或摘下眼镜时，屏幕会自动点亮或熄灭，以此降低设备功耗。针对AR眼镜传感器封装要求，蕞达主要推出一款EP2982单组份环氧树脂包封粘合剂，低CTE和抗翘曲，耐冷热冲击和耐回流焊260℃高温封装苛刻环境，高阻隔湿氧和长期可靠性，特别适合电子元器件、端盖和连接器粘结、密封和保护等。

④AR FPC补强材料

在AR眼镜封装过程中，LED驱动芯片和距离传感器均通过柔性FPC与两个成像系统相互连接，以此实现OLED屏的同步控制。针对AR FPC封装要求，蕞达主要推出一款AC2623 FPC补强胶，紫外线照射快速固化，低模量，低固化收缩率，耐冷热冲击、高温高湿和耐化学品稳定，适用于FPC补强和焊点保护等。

2025年全球AR设备出货290万台（同比+224%），市场规模85亿美元（同比+68%）；中国占比35%，消费级AR同比+109%，企业级增速48%，AI+空间计算+光波导为核心驱动力 。

1、AR

(1)市场规模与结构

（Ⅰ）全球出货：290万台（同比+224%，IDC）；中国101万台（占比35%），消费级AR同比+109%（Q3销量13万台） 。

（Ⅱ）市场规模：全球85亿美元（同比+68%）；中国30亿美元，企业级占比35%（增速48%） 。

（Ⅲ）价格带：消费级600-1200美元；企业级3000-8000美元；衍射光波导高端款1500美元+，Birdbath中低端300-600美元 。

- 应用结构：消费端（观影/社交/导航）65%；企业端（工业/医疗/教育）35%，工业AR占企业端42%。

（2）竞争格局

（Ⅰ）全球TOP5：雷鸟/XREAL/Rokid（中国AR合计35%）；苹果（MR高端90%）；Meta（AR轻量设备12%）；索尼（工业AR8%）；谷歌（企业级AR5%） 。

（Ⅱ）中国市场：消费级AR由雷鸟、Rokid新品驱动，Q3销量13万台（同比+109%）；无屏AI眼镜同比+463%；雷鸟+Rokid+XREAL+INMO合计份额**>80%** 。

（Ⅲ） 生态壁垒：苹果Vision OS+App Store；国内雷鸟/Rokid自建内容生态，适配本土场景；Meta Quest平台月活2800万，AR内容持续增加。

（3）技术路线

（Ⅰ）光学显示：衍射光波导（主流，视场角至50°，重量**<60g**，量产成本降40%）；Micro-OLED（高端标配，对比度100000:1）；Birdbath（中低端，成本低30%） 。

（Ⅱ） 空间计算：端侧大模型部署，响应**<1.5s**，识别准确率98%；SLAM定位精度亚毫米级，6DoF+手势交互，时延**<12ms**。

（Ⅲ）硬件升级：主流AR眼镜重量**<60g**；续航8h+；BOM成本降15%-20%，衍射光波导模组成本降40%。

（4）头部厂商策略

（Ⅰ）雷鸟/Rokid：聚焦消费级，自研光波导+Micro LED，绑定本土大模型，主攻日常助手场景，Q3合计份额35% 。

（Ⅱ）苹果：Vision Pro切入高端MR，2026年推轻量化AR眼镜，Vision OS+App Store构建生态。

（Ⅲ）Meta：轻量AR设备+低价策略，布局企业级远程协作场景，北美AR市场占比12% 。

（Ⅳ）索尼：工业AR+医疗手术导航，绑定PS生态，游戏场景AR设备研发中。

（5）市场预测

（Ⅰ）2026-2030：全球AR出货年复合增长率45%，2030年达8000万台；市场规模2000亿美元，企业级占比至45%。

（Ⅱ）技术方向：全彩Micro LED量产；AR眼镜重量**<40g**；AI生成3D内容成本降80%，UGC占比至60%。

（Ⅲ）约束与突破：价格高、内容不足、佩戴舒适度待提升；AI+光学+芯片协同，2026年消费级AR有望降至500美元以下 。

2.VR

2025年全球VR设备出货2800万台（同比+75%，IDC），市场规模达到220亿美元（同比+40%），其中，中国出货1000万台（占比36%），市场规模达到80亿美元（同比+45%）。Pancake+Micro-OLED+AI内容成核心驱动力，大空间VR与企业级应用贡献主要增量。

（1）市场规模与结构

（Ⅰ）全球出货：2800万台（同比+75%），中国1000万台（占比36%）；一体机占比90%，6DoF渗透率**>85%，大空间VR解决方案规模120亿美元**（同比+58%） 。

（Ⅱ）市场规模：全球220亿美元（同比+40%），中国80亿美元（同比+45%）；内容服务收入占比52%，首次超硬件销售。

（Ⅲ）价格带：消费级一体机399-799美元（Meta Quest 3/Pro、PICO 5）；PC VR高端1000-1500美元；大空间商用方案10-30万元/套。

（Ⅳ）应用结构：消费端（游戏/影视/社交）60%；企业端（工业/教育/医疗）40%，工业VR占企业端45%，教育/医疗各20%+。

（2）竞争格局

（Ⅰ）全球TOP5：Meta（份额40%，Quest系列出货**>1100万台**）；PICO（中国份额**>50%，全球18%）；HTC Vive（高端+企业级10%）；索尼（PS VR2，游戏生态8%）；苹果（MR高端90%**，带动VR生态升级）。

（Ⅱ）中国市场：PICO 5+Neo 4主导消费端，份额**>50%；大空间VR体验点位5000+（同比翻倍）；PICO+HTC+NOLO+大朋合计份额>90%**。

（Ⅲ）生态壁垒：Meta Quest平台月活4000万，内容**>5000款**；PICO OS适配本土内容；苹果Vision OS+空间计算为高端标杆。

（3）技术路线

（Ⅰ）光学显示：Pancake（主流，重量**<300g**，成本降30%，FOV至120°）；Micro-OLED（高端标配，单眼4K，对比度100000:1，刷新率120Hz+）；菲涅尔（中低端，成本低20%）。

（Ⅱ）交互与计算：端侧AI大模型部署，响应**<1s**，内容生成成本降60%；SLAM定位精度亚毫米级，6DoF+眼动/手势交互，时延**<10ms**；无线串流速率**>20Gbps**，支持8K@60fps。

（Ⅲ）硬件升级：主流头显重量**<300g**；续航3-5h（一体机）；BOM成本降20%-25%，Pancake模组成本降35%。

（4）头部厂商策略

（Ⅰ）Meta：Quest 3定价499美元，Quest Pro主攻办公；内容订阅+广告变现，生态月活4000万。

（Ⅱ）PICO：PICO 5定价399-599美元，绑定抖音/字节内容生态；大空间方案+行业定制，覆盖文旅/教育/工业。

（Ⅲ）苹果：Vision Pro以MR切入高端，带动空间计算与光学升级，2026年推轻量化VR/AR设备。

（Ⅳ） HTC Vive：Focus 4+企业级方案，深耕工业仿真/医疗培训，与微软Azure深度整合。

（5）市场预测

（Ⅰ） 2026-2030：全球VR出货年复合增长率38%，2030年达1.2亿台；市场规模800亿美元，企业级占比至50%。

（Ⅱ） 技术方向：Pancake 3.0量产，头显重量**<200g**；Micro-OLED成本降50%；AI生成内容占比至60%，UGC爆发。

（Ⅲ）约束与突破：价格高、优质内容少、佩戴舒适度待提升；AI+光学+芯片协同，2026年消费级一体机有望降至299美元，加速普及。

1、AR

2025年AR行业进入技术跃迁+场景爆发双轮驱动期，光学/AI/空间计算三重突破，消费端轻量化普及、企业端刚需落地，生态从单品竞争转向平台化壁垒，中国品牌在光波导与本土生态形成优势。

（1）技术：从“可用”到“好用”，核心壁垒突破

（Ⅰ） 光学显示：衍射光波导成主流，视场角至50°，模组重量**<8g**，量产成本降40%；Micro-OLED对比度100000:1，亮度2500nits+，户外可视性显著提升。

（Ⅱ）AI+空间计算：端侧大模型部署，响应**<1.5s**，识别准确率98%；SLAM定位精度亚毫米级，6DoF+手势/眼动交互，时延**<12ms**，虚实融合更自然。

（Ⅲ） 硬件升级：整机重量**<60g**，续航8h+；BOM成本降15%-20%，衍射光波导模组成本降40%，推动消费级价格下探至600-1200美元。

（2）市场：双轮驱动，结构优化

（Ⅰ）规模与出货：全球出货290万台（同比+224%），中国占比35%；全球市场规模85亿美元（同比+68%），消费端65%、企业端35%，工业AR占企业端42%。

（Ⅱ）价格与应用：消费级衍射光波导1500美元+，Birdbath300-600美元；应用向观影/社交/导航（消费）、工业/医疗/教育（企业）多元扩散。

（Ⅲ）增长引擎：无屏AI眼镜同比+463%；企业级增速48%；消费级Q3销量13万台（同比+109%）。

（3）竞争：中国品牌崛起，生态壁垒成型

（Ⅰ） 全球格局：雷鸟/XREAL/Rokid（中国AR合计35%）；苹果（MR高端90%）；Meta（AR轻量设备12%）；索尼（工业AR8%）；谷歌（企业级AR5%）。

（Ⅱ）中国市场：雷鸟+Rokid+XREAL+INMO合计份额**>80%**；消费级由雷鸟、Rokid新品驱动，Q3销量同比+109%。

（Ⅲ） 生态壁垒：苹果Vision OS+App Store；国内雷鸟/Rokid自建内容生态；Meta Quest平台月活2800万，AR内容持续增加。

（4）趋势预测（2025-2026）

（Ⅰ） 技术突破：全彩Micro-LED量产；AR眼镜重量<40g；AI生成3D内容成本降80%，UGC占比至60%。

（Ⅱ）市场爆发：2026年苹果轻量化AR眼镜、谷歌AI智能眼镜发布，消费级AR价格有望降至500美元以下，出货量或达800万台。

（Ⅲ） 应用深化：工业AR远程协作部署量增长3倍；医疗手术导航设备获批数量同比+75%；教育AR课件渗透率超25%。

（Ⅳ）供应链：中国企业占据**60%+**核心环节，光学/微显示专利布局加速。

2.VR

2025年VR行业进入硬件轻量化+AI内容爆发+大空间商用落地三重驱动期，Pancake+Micro-OLED成主流，内容收入首超硬件，消费与企业双轮增长，Meta/PICO领跑，2026年价格下探与苹果新品将加速普及。

（1）技术：轻量化高清化，交互更自然

- 光学显示：Pancake主流，重量**<300g**，成本降30%，FOV至120°；Micro-OLED高端标配，单眼4K、对比度100000:1、刷新率120Hz+；菲涅尔中低端，成本低20%。

- AI+空间计算：端侧大模型响应**<1s**，内容生成成本降60%；SLAM亚毫米级定位，6DoF+眼动/手势交互，时延**<10ms**，无线串流**>20Gbps**，支持8K@60fps。

- 硬件升级：主流头显重量**<300g**；续航3-5h（一体机）；BOM成本降20%-25%，Pancake模组降35%，推动消费级价格至399-799美元。

（2）市场：规模扩容，结构优化

- 规模与出货：全球出货2800万台（同比+75%），中国1000万台（占比36%）；全球规模220亿美元（同比+40%），中国80亿美元（同比+45%）；大空间VR方案120亿美元（同比+58%） 。

- 收入结构：内容服务占比52%，首超硬件销售；消费端（游戏/影视/社交）60%，企业端（工业/教育/医疗）40%，工业VR占企业端45%。

- 价格与应用：消费级一体机399-799美元，PC VR高端1000-1500美元，大空间商用10-30万元/套；大空间体验点位5000+（同比翻倍） 。

（3）竞争：头部集中，生态壁垒强化

（Ⅰ）全球格局：Meta（份额40%，Quest系列**>1100万台**）；PICO（中国**>50%，全球18%）；HTC Vive（高端+企业级10%）；索尼（PS VR2，游戏8%）；苹果（MR高端90%**，带动生态升级）。

（Ⅱ）中国市场：PICO 5+Neo 4主导消费端，份额**>50%；PICO+HTC+NOLO+大朋合计>90%**。- 生态壁垒：Meta Quest月活4000万，内容**>5000款**；PICO OS适配本土内容；苹果Vision OS+空间计算为高端标杆。

（4）趋势预测（2025-2026）

（Ⅰ）技术：Pancake 3.0量产，头显重量**<200g**；Micro-OLED成本降50%；AI生成内容占比至60%，UGC爆发。

（Ⅱ）市场：2026年消费级一体机有望降至299美元，出货或达4500万台；企业级占比至50%，工业/医疗应用加速落地。- 应用：大空间VR进入整合期，门店门槛降低；国民级应用推出空间化版本，VR成为数字服务入口 。 

ZUIDA Technology Co., Ltd. is a material product innovation and sustainable company. The company's vision is to bond the present and the future. It mainly focuses on the three major business packaging materials and scenario applications of camera modules, optical communication devices and plates. Relying on the technical matrix and application collection, ZUIDA Technology (Wuxi) Co., Ltd., according to customer needs, can continue to develop and quickly provide advanced packaging materials solutions. The product matrix of Zuyd shoulder the heavy responsibility of the closed -end product business of the pass to the end. We are full of hope to add a brick or a drop of glue to the manufacturing and industrial upgrading of China.