在全球半导体产业竞争白热化的今天，人才已成为决定企业竞争力的关键要素。近日，104资讯科技与工研院产科国际所联合发布《2025半导体业人才报告书》，深入剖析了半导体人才市场的现状与未来趋势。作为半导体产业的支柱，台湾半导体业正面临前所未有的人才挑战与机遇。这份报告不仅揭示了当前人才市场的样貌，更为企业提供了前瞻性的人才战略指引。
一、五大发现：人才竞争的制高点
报告通过大数据分析，提炼出半导体业的五大关键发现：
- 工作机会最多的职务类别：生产制造/品管/环卫类 > 研发相关类 > 操作/技术/维修类
- 最高薪资待遇的职务：硬件工程研发主管 > 类比IC设计工程师 > 经营管理主管
- 最需要的人才类型：具全球视野与国际移动力的跨国技术与管理人才 + 跨领域整合与系统思维的复合型技术人才
- 最能稳定任职的性格：负责任、抗压性、活力、主见性、心思单纯、务实
- 最能有好表现的职能：沟通协调、主动积极、团队合作、问题解决、诚信正直、认真负责
二、产业趋势：从分工到融合
报告指出，半导体产业正经历三大关键趋势：
趋势1：供应链韧性与全球化布局在地缘政治风险升高与供应链区域化趋势推动下，全球半导体产业正加快多元化生产与研发据点布局。企业对具备国际移动力的技术与管理人才需求快速增加，特别是具备外语能力、能适应海外工作环境与文化的高阶专业人才。
趋势2：垂直分工界线逐渐模糊过去"IDM（整合元件制造）"、"Foundry（晶圆代工）"、"OSAT（封装测试）"的产业分工模式正在瓦解。随着制程微缩趋近物理极限，晶圆制造业积极跨足先进封装领域，促使制造产业融合"异质整合"与"先进封装"解决方案。企业需持续优化组织与培训策略，以应对技术叠加、产品多样化与全球布局带来的人才挑战。
趋势3：AI应用驱动设计转型从"先有芯片再找应用"转为"针对应用场景量身打造SoC/AI加速器"，芯片开发从技术驱动转向应用驱动。领域知识（Domain knowledge）成为设计关键，设计者需理解目标应用的数据特性、运算瓶颈、功耗与延迟需求。
三、人才供需：核心职缺持续短缺
报告数据显示，半导体产业的供需比持续走低，核心职缺持续缺才：
- 生产制造/品管/环卫类：供需比约0.40，较2023年中高峰（0.61）大幅下滑
- 研发相关类：供需比多在0.45～0.55间波动，成长缓慢
- 操作/技术/维修类：供需比长期维持在低位，约0.25～0.35，2025年5月已低至0.20
这意味着，半导体产业正面临严重的人才短缺，尤其是技术门槛高、专业培养周期长的核心岗位。
四、薪资现状：技术为王，高薪稀缺
报告揭示了半导体业的薪资分布特点：
- 十大高薪职务：硬件工程研发主管（年薪约181.4万元） > 经营管理主管（170.3万元） > 类比IC设计工程师（178.2万元）
- 薪资右偏：十大高薪职务的年薪平均值普遍高于中位数，显示少数高薪个案（如具丰富经验的技术专家、外派主管）拉高了整体薪资水平
- 技术为王：前十大高薪职务中，有7个为研发相关工作，凸显"技术才是王道"的产业特点
五、最佳人才样貌：稳定与能力并重
报告深入分析了半导体业理想人才的特质：
性格特质：负责任、抗压性、活力、主见性、心思单纯、务实核心职能：沟通协调、主动积极、团队合作、问题解决、诚信正直、认真负责
科系要求：电机电子工程相关（三大类职位均首选）> 机械工程相关 > 工业工程相关技能要求：机械产品故障排除检修（三大类职位共通核心能力）> 电子电路系统设计 > 改善设备问题及功能提升
六、企业应对策略：从人才战略到文化构建
基于报告分析，我们提出以下关键建议：
1. 布局整合型人才打破传统以制造、封装、测试为分工基础的技术人力思维，积极布局具备系统性思维与跨领域整合能力的工程人才，串接前段制程与后段封装。
2. 强化内部培育机制
- 定期举办跨领域技术论坛与内部黑客松（Hackathon）
- 导入"虚拟团队专案"，让不同部门员工以项目形式合作
- 建立跨部门轮调与项目合作制度
3. 打造差异化雇主品牌
- 从"工作流程"转为"参与全球终端应用的关键IP设计"，有效传达职涯价值
- 避免过度制式化的任用条件，结合"技术挑战×学习成长×生活弹性"的吸引策略
- 导入导师制度、清晰职涯晋升路径、技术职双轨发展制度
4. 构建AI驱动的人才生态
- 推动"设计流程与客户/终端应用团队高度整合"
- 设立AI应用专案小组，提前参与终端产品规划
- 鼓励工程师探索PM或系统应用等多元职务
结语：人才是半导体产业的未来
在后摩尔时代，半导体产业的竞争已从单纯的制程技术竞争，转向"技术深度+系统思维+团队协作"的综合竞争。正如报告所言："未来竞争力的关键，不仅是技术与产能，更是能否打造一支各有专精，亦能跨单位（制造、封测）横向沟通的协作团队。"
台湾半导体产业若想在全球竞争中保持领先，必须从人才战略入手，构建"技术+应用+文化"三位一体的人才生态。只有这样，才能真正实现从"制造"到"智造"的跨越，推动台湾半导体产业迈向新高度。
行业洞察：人才是半导体产业的未来，技术是核心，文化是根基，而整合力则是制胜关键。企业唯有将人才战略与产业趋势深度融合，方能在全球半导体竞争中立于不败之地。
【延伸阅读】
- 《2025年科技业人才报告书》：涵盖软件与网络、电信通讯、电脑与消费性电子制造等六大产业
- 《半导体业人才招募与留任策略指南》：104猎才顾问提供实操建议
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