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穿透财报:解析不同上市公司内在价值

   日期:2026-01-16 10:47:09     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
穿透财报:解析不同上市公司内在价值

深耕“卡脖子”技术,珂玛科技如何成为半导体陶瓷材料国产替代领头羊?

毛利率长期保持在40%以上,2024年净利润同比增长超269%,这家公司的财报数据背后,是中国半导体产业链关键环节自主可控的艰辛突破。

苏州珂玛材料科技股份有限公司,一家专注于先进陶瓷材料零部件的企业,于2024年8月在深交所创业板上市。

这家公司掌握从材料配方到零部件制造的半导体设备用先进陶瓷全工艺流程核心技术,在多项“卡脖子”产品上实现了不同程度的国产替代,多项核心指标已接近或达到全球竞争对手主流水平。


01 公司概况

珂玛科技成立于2014年,总部位于苏州工业园区,是国内本土半导体领域先进陶瓷材料及零部件的头部企业。

公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。2024年8月16日,珂玛科技在深交所创业板正式挂牌上市,股票代码为301611。

作为国内显示面板表面处理领域的领先者,珂玛科技还是国内少数实现半导体先进陶瓷材料境外规模销售的企业之一,产品已进入全球知名半导体设备厂商供应链。

公司也与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。

02 核心业务

珂玛科技的产品与服务主要分为两大类:先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备表面处理服务。

先进陶瓷材料零部件业务是公司的核心。公司拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系。

这些材料具有耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等特点,性能达到国际主流客户的严格标准。

公司产品形式为高度定制化的零部件,终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司累计设计开发了一万余款定制化零部件。

在半导体领域,公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。

在泛半导体领域,公司产品已量产用于显示面板、LED制造和光伏制造的相关设备。

在其他领域,公司的先进陶瓷材料零部件还应用于电子材料粉体粉碎和分级、汽车制造、纺织和生物医药等行业。

表面处理服务是公司另一项重要业务,主要面向显示面板制造厂和设备制造原厂,为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。

通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段,以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制。

03 财务表现

营业收入方面,2025年前三季度,珂玛科技实现营业总收入7.94亿元,同比上升28.86%。

第三季度单季度实现营业总收入2.74亿元,同比上升18.1%。

净利润方面,2025年前三季度归母净利润为2.45亿元,同比上升8.29%。第三季度单季度归母净利润为7265.64万元,同比下降16.16%。

2025年第一季度和第二季度,公司业绩表现更为亮眼。第一季度营收2.48亿元,同比增长54.26%;归母净利润8709.29万元,同比增长72.69%。

从盈利能力来看,公司毛利率保持较高水平。2025年前三季度毛利率为53.94%,第一季度毛利率为57.11%。

04 行业分析

先进陶瓷材料是半导体制造设备中不可或缺的关键材料。全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势,2025年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计超过500亿元。

中国市场方面,中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据,2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元,2025年、2026年预计分别约380亿美元、360亿美元。

中国半导体产业规模快速增长,设备关键零部件国产化进程不断推进,为国内企业提供了巨大市场空间。

虽然半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展,但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节,未来国产替代空间广阔。

在具体产品领域,陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类产品细分市场需求旺盛。

根据市场调研机构QY Research数据,2023年全球半导体陶瓷加热器市场规模约103.2亿元,预计到2030年市场规模将接近152.6亿元,年复合增长率约为5.8%。

全球半导体用静电卡盘市场规模也持续增长,2024年达到137.1亿元,预计2030年将达到194.2亿元,期间年复合增长率为5.97%。

05 股东结构

截至2025年11月20日,珂玛科技股东总数为2.67万户。相比2025年6月30日的22781户有明显增加,显示公司股东基础在扩大,公司人均持股金额为28.37万元。

公司平均持股数从2025年6月30日的19137股(按总股本计算)下降至2025年11月20日的5485股(按总股本计算),表明股权有一定程度的分散。

公司前十大股东中,主要为限售流通股股东和少数流通A股股东。其中,高建持股753.1万股,占比5.14%,是披露的持股比例最高的自然人股东。

06 资产质量与运营效率

珂玛科技在资产质量和费用管控方面展现出一定特点。

应收账款方面,公司应收账款体量较大,截至2025年三季度末,应收账款4.7亿元,应收账款占最新年报归母净利润比达151.05%。

公司对此解释称,应收账款增加与销售规模扩大相匹配,截至2025年9月末,1年以上账龄的应收账款占比为7.60%。同时,截至2025年10月末,对2024年末应收账款的回款比例已达84.87%,回款情况良好。

费用控制方面,2025年前三季度,公司销售费用、管理费用、财务费用总计6569.76万元,三费占营收比8.27%,同比下降14.46%。

这表明公司在费用管理上取得了明显进步,有助于提升整体盈利能力。

研发投入方面,公司持续保持大量研发投入。2025年第三季度,公司研发费用同比激增80.36%,主要原因是新增研发项目及子公司并表。这一投入虽然短期内影响了利润,但为长期发展奠定基础。

现金流状况方面,有分析指出公司现金流状况需要关注,货币资金/流动负债仅为72.86%。同时,有息负债大幅减少至748.62万元,同比减少了97.86%,显示出公司在债务管理上的积极举措。

07 融资与分红

珂玛科技于2024年8月上市,本次公开发行新股数量为7,500.00万股,每股发行价格为8.00元,发行后总股本为43,600万股。

公司计划将募集资金投入建设先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

自上市以来,公司累计融资总额为6.00亿元,累计分红总额为4360.00万元,分红融资比为0.07。

近期,公司正在申请发行可转换公司债券。针对交易所的问询,公司已对2024年业绩高增长与2025年第三季度“增收不增利”的财务表现作出解释。

关于股东减持,公司于2025年12月10日公告,员工战略配售资管计划减持期限届满。2026年1月9日,公司发布了关于员工战略配售资管计划减持股份预披露的公告。

08 前景展望

从行业趋势来看,全球半导体市场预计持续增长。全球半导体制造设备销售也将延续上升势头,预计2025年达1215亿美元,2026年达1394亿美元。

在中国,国产替代趋势为珂玛科技提供了历史性机遇。国内半导体设备国产化率整体仍然较低,2024年预计约为13.6%。

在成熟制程设备领域的国产化已取得显著进展,但高端设备仍需突破“卡脖子”环节。

从公司自身发展来看,珂玛科技正围绕“功能-结构”一体模块化产品加大投入。目前公司陶瓷加热器产能逐步提升,静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产,并已形成一定收入。

国海证券在研报中指出,公司是国内先进陶瓷材料领跑者,半导体设备模块产品快速发展,未来成长可期,维持“买入”评级。

公司未来将把握泛半导体行业快速发展的战略机遇,紧跟行业发展趋势,通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力,不断突破中高端产品技术瓶颈。

随着募投项目的实施,公司先进材料技术将升级迭代,产线生产效率将进一步提高,同时新增对半导体零部件加工和阳极氧化产能,实现产品的多样化。


从苏州工业园区的一家初创企业,到登陆创业板成为国内半导体先进陶瓷材料领域的头部企业,珂玛科技的故事是中国高科技企业突破“卡脖子”技术的缩影。

随着其陶瓷加热器产线从原有厂房逐渐搬迁至先进材料生产基地新厂房,相关设备持续补充配置,现有产能正逐步提升。

中国半导体产业的自主可控之路,正是由这样一个个细分领域的突破组成。

以上数据为上市公司公开信息整理,个人看法,不构成投资建议

 
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