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一、国内半导体设备头部企业及擅长细分领域
1.1 平台型龙头企业
企业名称 | 核心定位 | 擅长细分领域 | 市场地位 |
华创 | 国内半导体设备 “国家队”、平台型龙头 | 刻蚀 (ICP/CCP 全系列)、薄膜沉积 (PVD/CVD/ALD)、热处理 (氧化 / 扩散 / RTP)、清洗、离子注入 | 唯一具备 28nm 产线整线设备供应能力,8 英寸刻蚀设备国内市占率 30%-35% |
中微 | 全球领先的刻蚀设备供应商 | 介质刻蚀 (CCP/ICP)、薄膜沉积 (LPCVD/ALD)、MOCVD | 5nm 刻蚀机获台积电认证,CCP 设备打入三星供应链,MOCVD 在 GaN 基 LED 领域全球市占率 60% |
1.2 细分领域冠军企业
企业名称 | 核心定位 | 擅长细分领域 | 市场地位 |
拓荆 | 薄膜沉积 “国产第一股” | PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD | 国内唯一实现五大技术路线全量产的设备商,PECVD 国内市占率超 80%,已应用于 14nm 逻辑芯片、128 层 3D NAND 制造 |
芯源 | 涂胶显影设备龙头 | 前道涂胶显影 (Track)、单片湿法清洗、先进封装设备 | 国内前道涂胶显影设备唯一量产厂商,28nm 及以上制程全覆盖,ArF 浸没式设备获 5 家大客户订单 |
盛美 | 清洗设备领先企业 | 单片清洗 (SAPS/TEBO 兆声技术)、电镀、槽式清洗 | 单片清洗设备国内市占率超 30%,Tahoe 高温硫酸清洗技术国际领先 |
华海 | CMP 设备龙头 | 化学机械抛光 (CMP)、减薄 / 划切设备 | 12 英寸 CMP 国内市占率从不足 1% 升至 46% 以上,28nm 以上制程占据半壁江山 |
屹唐 | 介质刻蚀隐形冠军 | 干法刻蚀 / 去胶、快速热处理 (RTP) | 干法刻蚀全球排名第九,国内少数进入全球前十的刻蚀设备商 |
长川 | 测试设备龙头 | 测试机 (SoC / 存储)、分选机、探针台 | 国内少数具备全平台解决方案能力的制造商,深度绑定长江存储、长电科技等头部客户 |
上海微电子 | 光刻机核心供应商 | 步进扫描光刻机 | 国内唯一能生产 90nm 及以上制程光刻机的企业,正在攻克 28nm 沉浸式光刻技术 |
二、2025 年下半年合同负债、存货、应收账款增长超 30% 的企业
数据基于 2025 年三季报统计,合同负债、存货、应收账款三项指标同比增长均超 30% 的企业如下:
企业名称 | 合同负债同比增长 | 存货同比增长 | 应收账款同比增长 | 增长原因 |
芯源 | 70.9% | 34.7% | 42.1% | 前道化学清洗机订单快速放量,先进封装 (HBM/2.5D) 需求旺盛,临时键合 / 解键合签单较好 |
长川 | 65.13% | 34.6% | 38.7% | 销售规模扩大,预收货款增加,为关键芯片等战略物资做储备,深度绑定头部存储与封测客户 |
三、结论
半导体设备行业已形成 “平台型龙头 + 细分冠军” 的竞争格局,华创、中微、拓荆等头部企业在各自核心领域构建了深厚的技术壁垒,部分产品实现国产替代并打入国际供应链。
2025 年下半年(三季度),芯源、长川科技两家企业的合同负债、存货、应收账款三项关键财务指标均实现同比增长超 30%,这一数据充分反映出两家公司在手订单充沛、生产备货积极性高、销售规模处于持续扩张阶段。
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