一、本报告概述。
报告聚焦2025年中国大模型一体机（AI Appliance）市场，以“DeepSeek”为切入点，剖析行业破局路径。核心结论：一体机正从“高端算力盒子”转向“场景即服务”载体，2025年市场规模预计突破180亿元，年复合增速52%；价格带拉宽至17万-500万元，硬件成本占比已降至70%以下，软件+服务溢价首次超过30%；中小企业采购占比由2023年的18%升至42%，成为增量主引擎；国产芯片渗透率已达48%，昇腾、海光、寒武纪三足鼎立。报告分三章：市场全景、价格机制、标杆案例，给出“硬件收敛、软件分化、场景订阅”三大行业终局判断。
二、第一章：市场分析
三、第二章：价格机制与竞争策略
四、第三章：典型厂商与DeepSeek破局路径
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