1月：开年盛会，新品齐发
月初：美光宣布投资21.7亿美元扩建美国工厂；Solidigm确认退出消费级SSD市场；“远古时代装机猿”博主通过视频分享了背插BTF 3.0概念主板
CES 2025：业界开年盛宴，重磅产品云集。
英伟达：发布基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列桌面级及移动端显卡，包括RTX 5090/5080/5070 Ti/5070，并推出RTX 5090 D作为国内特供版。同时发布DLSS 4技术及Project DIGITS紧凑型AI超算。
英特尔：发布酷睿Ultra 200S系列桌面处理器、B860/H810芯片组，以及面向移动平台的酷睿Ultra 200HX/200H/200U处理器。
AMD：发布Ryzen 9 9950X3D/9900X3D处理器、更多Ryzen AI 300系列移动处理器、面向掌机的Ryzen Z2系列，以及高性能移动APU Ryzen AI MAX系列。
高通：发布入门级骁龙X移动平台。
月中：三星宣布量产笔记本OLED卷轴屏，联想展示了全球首款卷轴屏PC；DeepSeek-R1开源大模型发布，搅动全球AI格局；长江存储开始出货232层有源层的第五代3D TLC NAND闪存；AMD推出Ryzen 5 7400F zen4处理器；DeepSeek-R1正式发布。该模型采用基于少量标注数据的大规模强化学习技术，显著提升数学、代码及自然语言推理能力，可与OpenAI o1媲美。
下旬：三星在Galaxy Unpacked January 2025上，正式发布了新一代Galaxy S25系列智能手机，其中包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款机型；英特尔取消下一代AI芯片Falcon Shores项目；长江存储已经开始出货第五代3D TLC NAND闪存，共有294层，以及232个有源层。
2月：AMD显卡补全，存储涨价初现
AMD正式发布Radeon RX 7650 GRE显卡；英特尔带来新一代Arrow Lake架构的特供版酷睿Ultra 5 230F处理器，定位类似酷睿i5-14490F。
存储技术演进：闪迪首次介绍高带宽闪存HBF概念；铠侠公布332层第十代BiCS FLASH闪存技术。
重磅产品：微软发布首款量子计算芯片Majorana 1；苹果发布首款自研基带C1的iPhone 16e；三星发布9100 PRO PCIe 5.0 SSD；LG宣布开始量产双模超高分辨率45英寸OLED面板。其显示比例为21:9，最高亮度达到了1300尼特。
企业变动：西部数据完成NAND闪存业务剥离，闪迪独立运营。
下旬：AMD正式发布Radeon RX 9070系列显卡（RX 9070 XT/9070）；ROG幻X 2025二合一笔电正式发布；小米 15 Ultra正式发布，搭载了骁龙8至尊版移动平台；AMD发布基于Zen 3架构的Ryzen 3 5305G、Ryzen 5 5605G、Ryzen 7 5705G以及它们各自对应的E后缀低功耗版本。
3月：领导层更迭与GTC大会
月初：英特尔更新俄亥俄州晶圆厂项目时间表，延期至2030年后；台积电宣布追加1000亿美元在美投资。
产品发布：苹果发布多款搭载M系列芯片的新品（M3版iPad Air、M3 Ultra芯片的Mac Studio、M4版MacBook Air）。
技术展示：美光与Astera Labs展示全球首款PCIe 6.0 SSD。
存储市场信号：闪迪宣布从4月1日起提高NAND闪存价格，涨幅超10%，拉开全年存储涨价序幕。
GTC 2025：英伟达发布Blackwell Ultra平台（B300/GB300）；SK海力士推出12层HBM4样品。
企业重大变动：英特尔任命陈立武为新任首席执行官；软银宣布收购AI芯片设计公司Ampere。
整月：SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务的收购；台积电举行高雄2nm工厂扩产典礼；三星引入首台High-NA EUV光刻机；AMD发布EPYC Embedded 9005系列。
4月：主流显卡与规范发布
AMD完成对ZT Systems的收购；高通发布第四代骁龙8s移动平台。
重要标准：UALink 1.0规范发布，挑战英伟达NVLink；高通推出了第四代骁龙8s移动平台，采用了台积电4nm工艺制造；联发科推出天玑9400+，延续天玑9400的整体设计，提升了性能表现。
产品发布：英伟达发布主流级GeForce RTX 5060 Ti和RTX 5060显卡；IBM发布z17大型计算机。
战略调整：英特尔出售Altera大部分股份，使其独立运营。AMD完成对ZT Systems的收购，加入到由AMD执行副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案业务部门。
技术路线：AMD官宣其首款2nm芯片（Zen 6架构EPYC）；JEDEC发布HBM4标准；英特尔推出Intel 200S Boost功能。使用该预设文件后，主板会拉高处理器的NOC和D2D频率，最高会到3.2GHz。
市场预示：三星计划停产多款LPDDR4/DDR4，将产能转向高利润产品。
5月：COMPUTEX盛会与AI加速
大事件：GeForce RTX 5090 D确定遭禁售；蓝牙技术联盟推出6.1版规范；Arm调整计算平台命名方案（Arm Neoverse - 数据中心/服务器、Arm Niva - PC端、Arm Lumex - 移动端、Arm Zena - 车用领域、Arm Orbis - IoT物联网）
COMPUTEX 2025：行业盛会，焦点汇聚。
AMD：发布Ryzen Threadripper 9000系列处理器、Radeon RX 9060 XT显卡、RX9070GRE显卡（新一代RDNA 4架构再次启动了GRE后缀），以及面向边缘AI的Radeon AI PRO R9700，并官宣下一代FSR Redstone技术。
英特尔：发布基于Xe2-HPG架构的Arc Pro B系列工作站显卡。
英伟达：黄仁勋主题演讲，推出NVLink Fusion开放生态。
其他：小米发布玄戒系列自研芯片；博通推出第三代CPO技术；AMD宣布收购硅光子公司Enosemi；AMD在COMPUTEX 2025上官宣“FSR Redstone”更新；
6月：合作与收购潮起
微软与AMD合作开发下一代Xbox硬件；任天堂Switch 2正式发售。
技术突破：英特尔介绍多项先进封装技术；美光推出基于1γ工艺的LPDDR5X。
市场格局：SK海力士凭借HBM优势，在DRAM市场份额超越三星，成为第一；HDMI2.2规范确定，带来96Gbps的更高带宽。
企业动作：AMD收购Untether AI工程团队；微软与华硕联手发布ROG Xbox Ally掌机；高通收购Alphawave。
产品发布：AMD发布Instinct MI350系列AI计算卡；HDMI 2.2规范最终敲定；龙芯发布2K3000/3B6000M/3C6000处理器；NVIDIA发布了RTX5050 8G显卡，包含台式机和笔记本电脑使用的版本。
7月：监管介入与财报压力
技术进展：三星确认1.4nm工艺延期，重点优化2nm；JEDEC发布LPDDR6标准。
产品发布：三星发布Galaxy Z Fold 7；IBM发布Power11处理器。
企业动态：GlobalFoundries宣布收购MIPS；美商海盗船更换CEO；铠侠宣布，开始出样专为汽车应用设计的新型通用UFS 4.1闪存。
大事件：国家互联网信息办公室就安全问题约谈英伟达。
财报表现：英特尔公布Q2财报，净亏损扩大至29.2亿美元，CEO宣布裁员及重组计划。
国产：兆芯亮相开先KX-7000N和开胜KH-50000处理器；砺算科技发布首款自研GPU“风华3号”。
8月：合规产品与内部调整
产品：英伟达推出新款合规版GeForce RTX 5090 D v2显卡，以替代被禁售的型号；AMD悄悄官宣Radeon RX 9060显卡，并发布RX 7400、Radeon PRO W7400等入门级产品。
技术展示：三星发布全球首款Micro RGB电视；Arm发布NSS超分辨率技术；SK海力士量产321层2Tb QLC NAND闪存；SK海力士首次在业界引入“High-K EMC”材料
资本运作：软银斥资20亿美元入股英特尔，成为第五大股东。
问题回应：AMD正式回应AM5平台CPU烧毁问题，归因于主板厂BIOS设置不当。
9月：巨头联盟与存储危机
技术升级：SK海力士率先完成HBM4开发并构建量产体系；SK海力士引进业界首台量产型High-NA EUV光刻机。
产品与技术发布：苹果发布iPhone 17系列；华为发布Mate XTs 非凡大师三折叠手机；小米 17系列发布；英伟达推出Rubin CPX，专为大规模上下文推理而设计的新款GPU；Arm宣布，推出全新Arm Lumex CSS平台，以及C1 CPU和Mali G1 GPU产品组合；SK海力士宣布，全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1，并正式向移动端市场供应；高通骁龙X2 Elite系列发布和第五代骁龙8至尊版移动平台同日发布。
合作：英特尔与英伟达官宣合作，将共同开发多代定制数据中心和PC产品，英伟达同时入股英特尔；英伟达与OpenAI宣布战略合作；AMD与OpenAI也宣布在AI算力领域合作。
存储市场恶化：美光宣布暂停所有产品报价，预示供应短缺极度严重。
10月：新架构公布与生态扩展
架构未来：英特尔公布下一代Panther Lake客户端处理器架构细节（基于Intel 18A工艺）；三星正式发布了ISOCELL HP5图像传感器。
产品与系统：苹果发布M5芯片；微软发布Cobalt 200服务器CPU；华为正式发布HarmonyOS 6；博通推出Thor Ultra，是业界首款800G AI以太网网卡（NIC）；JEDEC发布DDR5 SPD年度标准更新，最新版本为JESD400-5D DDR5串行存在检测（SPD）内容规范1.4版；高通推出AI200和AI250两款AI加速器；AMDRyzen移动处理器添加Ryzen 10系列和Ryzen 100系列；索尼PlayStation5 Pro国行版正式上市，官方定价5599元，首发优惠价为5099元。另外还提供了带有可拆卸光驱的套装，官方定价6358元，首发优惠价为5858元。
企业动向：美国商务部放宽许可，允许英伟达向中国销售H200计算卡；ASML任命Marco Pieters为执行副总裁兼首席技术官；微软结束对Windows 10的支持；OpenAI和博通宣布战略合作开发总算力10吉瓦的定制AI加速器。
生态建设：蓝牙技术联盟发布6.2版规范；UBIOS（统一基本输入输出系统）接口规范正式发布。
11月：财报创纪录与国产进展
创纪录业绩：英伟达公布2026财年Q3财报，收入达570.06亿美元，净利润319.10亿美元，均创历史新高。
国产展示：长鑫存储首次全面展示其DDR5和LPDDR5X产品；摩尔线程举办首届MUSA开发者大会，发布“花港”新架构。
技术产品：全球首款4-RANK DDR5内存模块亮相；三星公布LPDDR6规格；高通推出第五代骁龙8移动平台和骁龙X2 Elite系列；IBM推出Nighthawk和Loon两款量子处理器；AMD推出Ryzen 5 7500X3D处理器。其基于Zen 4架构；威刚和微星合作推出全球首款4-RANK DDR5内存模块，单条容量达到了128GB；
市场里程碑：AMD在x86处理器市场总出货量份额首次突破25%；AMD公布最新Zen架构CPU线路图和数据中心GPU线路图；索尼宣布PlayStation 5销量已达8420万台
12月：技术落地与年度收尾
发布会事件：台积电宣布2nm工艺已如期量产；索尼PS5 Pro国行版正式发售；三星发布了全球首款内折三折叠手机，搭载骁龙8至尊版移动平台；佰维面向消费级市场发布Mini SSD CL100，采用卡槽式插拔设计；AMD发布Radeon AI Pro R9700S和Radeon AI Pro R9600D以及Radeon RX 9060 XT LP显卡。型号里的“LP”应该是“Low Power”或者“Low Profile”的意思；三星宣布推出Exynos 2600。首款采用2nm GAA工艺制造的智能手机SoC；小米17 Ultra正式发布，有普通版和徕卡版两个版本。
企业动态：美光决定退出关键消费级存储业务，英睿达品牌将退出历史舞台；摩尔线程科创板上市，首日股价暴涨超400%；高通宣布收购Ventana Micro Systems，推动RISC-V标准和生态系统发展；
技术规范：CXL联盟发布Compute Express Link 4.0规范。
驱动更新：AMD正式推出“FSR Redstone”超分技术，暂时为RX 9000系列独占。
行业缩影：老牌外设厂商CHERRY因财务状况恶化，宣布重组并寻求出售部分业务。
MUSA开发者大会：摩尔线程的报告 也是预告，五千字总结：5岁的摩尔线程彻底爆发了！可以看看这一篇文章。
总结
2025年的科技业界，在AI的狂飙中开场，在存储涨价的阴影下落幕。显卡完成了重大迭代，CPU竞争白热化，而存储市场的风云突变则成为影响最深远的“黑天鹅”事件。巨头的合纵连横、地缘政治的干预、以及国产技术的稳步前行，共同勾勒出这一年的复杂图景，并为2026年埋下了充满挑战与机遇的伏笔。
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