PCB(印刷电路板) 行业分析报告

免责声明

本分析报告基于上市公司年报、市场交易等互联网公开数据，不构成任何投资建议。

1. PCB简介

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），被行业誉为“电子产品之母”，是电子元器件的支撑体，也是元器件之间实现电气连接的载体。无论是日常使用的智能手机、家用电器，还是高端的航空航天设备，凡是涉及集成电路等电子元件的硬件，都必须使用PCB。

从功能角度理解，PCB主要扮演“骨架”与“神经系统”的双重角色。作为骨架，它利用坚固的绝缘基板将芯片、电阻、电容等零散的元器件固定在特定位置，提供物理支撑；作为神经系统，它通过板上预设的金属线路，将这些独立的元器件连接起来，确保电流和信号能够按设计要求精准传输。

就其组成与原理而言，PCB可以被形象地比作一个微缩的城市路网系统。其核心结构由绝缘基材（通常为玻璃纤维，相当于地基）和导电铜箔（相当于道路）组成。其工作原理在于“预制线路”：制造商根据电路设计图，利用化学蚀刻等工艺，在绝缘板上刻画出特定的铜膜线路，替代了传统复杂的导线连接。为了保护这些线路不短路并防止氧化，表面通常会覆盖一层阻焊油墨（常见的绿色外皮），并印上白色字符以标记元器件的安装位置。简而言之，PCB就是一块铺设了精密电路“高速公路”的绝缘底板。

2. PCB产业链

1. 产业链结构与产品分类PCB主要涵盖刚性板、柔性板（FPC）、HDI板（高密度互连）及IC（集成电路）载板四大类。上游（二级供应商）核心为覆铜板（CCL）、铜箔及树脂，其中CCL成本占比约30%，主要供应商有建滔积层板、生益科技、南亚塑料；上游高端设备（如曝光机、钻孔机）仍高度依赖日本（Ushio、Screen）及德国厂商进口。

2. 竞争格局与主要玩家全球产业呈现“中国大陆规模最大，中国台湾与日本主导高端”的格局。

• • 全球龙头（大玩家）：臻鼎科技（台）/鹏鼎控股长期稳居全球产值第一；**欣兴电子（台）**是IC载板领域的领跑者；**旗胜（Nippon Mektron/日）**则是全球FPC（柔性板）霸主；**金像电子（台）**是全球服务器/AI算力板第一份额商。
• • 高端基板巨头： **揖斐电（Ibiden/日）与新光电气（Shinko/日）**主导高性能计算（HPC）所需的顶级ABF载板市场，是高端芯片不可或缺的供应商。
• • 大陆领军者：东山精密（FPC）、深南电路/沪电股份/胜宏（通信/数据中心）、奥士康/景旺/崇达（通用服务器）。
• • 主要客户： 下游话语权极强，包括消费电子的Apple，算力芯片巨头NVIDIA、AMD，以及汽车电子的Tesla、BYD。

3. PCB种类与核心材料

4. 行业洞察和相关公司估值

上市公司清单

行业洞察

基于上述12家龙头的财务表现，2025年PCB行业呈现出极度分化的**“K型”走势**：

1. AI算力是唯一的核心驱动力 (The AI Divide)

• • 赢家通吃： 凡是切入AI服务器、高阶HDI、FC-BGA载板的公司（胜宏科技、沪电股份、深南电路、金像电子），均录得营收与利润的爆发式增长（30%-300%）。市场给予了这些公司极高的估值溢价。
• • 传统业务掉队： 依赖传统消费电子、普通汽车电子或通用PCB的公司（NOK、景旺电子、欣兴电子），面临“增收不增利”或营收停滞的困境，利润率受到折旧和成本的双重挤压。

2. 激进的资本开支与存货风险 (Capex & Inventory)

• • 产能大跃进： 几乎所有中国大陆及台湾厂商都在激进扩产，且集中在泰国/越南（奥士康、胜宏、沪电、景旺等均提及）。这导致在建工程激增，未来2年面临巨大的转固折旧压力。
• • 库存警报： 多家公司（金像电子、景旺电子、奥士康）的存货和应收账款增速显著高于营收增速。若2026年下游需求（特别是AI服务器）不及预期，行业将面临惨烈的去库存和资产减值潮。

财务数据总览

1 TWD ≈ 0.2239 CNY，1 JPY ≈ 0.0451 CNY

数据说明：

• • 报告期： A股为2025前三季度；台股为2025前三季度；日股Ibiden为2025上半财年（4-9月），NOK为2024财年全年（截至2025/3）。

相关公司估值

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