财报之内:上市公司全景剖析007--长川科技(300604)

一、公司基础信息

1. 核心注册信息

•公司全称：杭州长川科技股份有限公司

•注册地：浙江省杭州市滨江区聚才路410号

•注册资本：63,272.38万股（2025年三季报） 

•成立时间：2008年4月10日（前身为杭州长川科技有限公司，2015年4月整体变更为股份有限公司）

2. 上市信息

•上市时间：2017年4月17日

•上市交易所：深圳证券交易所（创业板）

•股票代码：300604（证券简称“长川科技”）

3. 控股股东与实际控制人

•控股股东及实际控制人：截至2025年三季度末，赵轶直接持股22.45%（141,562,196股），通过一致行动人杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）间接控制5.96%股权，合计控制超28%股权，为公司实际控制人

•组织形式：民营企业（无国资持股背景，前10名股东中仅国家集成电路产业投资基金为国有法人，持股2.88%，2025年三季报）

4. 审计机构

•当前审计机构：天健会计师事务所（特殊普通合伙），自2011年起持续为公司提供审计服务，2024年年报审计意见为“标准无保留意见”

二、行业定位

1. 申万行业分类及企业数量

•一级行业：电子

•二级行业：半导体

•三级行业：半导体设备

•行业上市企业数量：截至2025年，申万三级“半导体设备”行业上市企业约25-30家（含北方华创、中微公司、晶盛机电等），行业集中度较高，头部企业占据主要市场份额。

2. 细分赛道市场地位

•市场地位：国内半导体测试设备领域头部企业，属于“国产替代第二梯队核心成员”，仅次于华峰测控，与精测电子、长电科技（设备业务）形成竞争格局。

•核心优势：已实现测试机、分选机部分进口替代，2024年测试机收入占比56.64%（204亿元），分选机收入占比32.69%（119亿元），产品进入长电科技、华天科技等头部封测企业供应链。

三、核心业务与营收结构

1. 核心主营业务及业务逻辑

•核心业务：集成电路专用测试设备的研发、生产和销售，具体包括测试机（检测芯片性能）、分选机（实现芯片自动化分选）、AOI光学检测设备（外观缺陷检测）等，用于集成电路设计、制造、封测全流程。

•业务逻辑：“研发核心技术→生产定制化设备→销售给封测/晶圆制造企业→提供售后技术支持”，通过“测试机+分选机+检测设备”产品线协同，满足客户从芯片性能检测到外观筛选的全流程需求。

2. 2024年营收构成（按产品）

3. 核心产品毛利率及差异原因

4. 核心客户与销售渠道

•核心客户（2024年）：

a.长电科技（国内封测龙头，营收占比24.92%）

b.华天科技（国内封测第二梯队，营收占比12.65%）

c.通富微电（国内封测第三梯队，营收占比10.28%）

d.日月光（国际封测龙头，通过子公司STI合作，境外收入占比11.91%） 

e.华润微电子（国内IDM厂商，营收占比7.37%） 

•销售渠道：100%直销模式，国内按华东、华南、西北分区设营销服务点（上海、南通、天水等），境外通过子公司STI（马来西亚、韩国、菲律宾）及EXIS（马来西亚）覆盖东南亚、日韩市场。

5. 生产模式与交付周期

•生产模式：“订单式生产为主+库存式生产为辅”，标准化机型（如C6系列分选机）提前预生产，定制化机型（如SOC测试机）按客户需求研发生产。

•交付周期：标准化产品2-3个月，定制化产品4-6个月（需匹配客户产线调试周期）。

•生产优势：核心部件（如测试主板、光学检测算法）自研，供应链自主可控；2024年集成电路高端智能制造基地投产，产能提升30%，快速响应客户急单需求。

四、产业链位置与议价能力

1. 完整产业链链路

上游：电子元器件（精密电机、光学镜头）、机械零件（导轨、气缸）、软件授权（测试算法软件）→ 中游：长川科技（测试机、分选机、AOI设备研发生产）→ 下游：集成电路封测企业（长电科技、华天科技）、晶圆制造企业（中芯国际、华润微电子）、芯片设计企业（士兰微）→ 终端应用：消费电子、汽车电子、工业控制等。

2. 公司产业链环节及上下游对接

•所处环节：中游半导体设备制造（测试设备细分领域）。

•上游供应商：核心供应商以国内企业为主，如精密电机供应商（供应商一，采购占比4.83%）、光学组件供应商（供应商二，采购占比3.95%），境外供应商主要提供高端芯片（占采购额约15%）。 

•下游客户：以封测企业为主（占营收80%以上），晶圆制造企业需求增速快（2024年营收占比提升至15%）。

3. 对上游供应商的议价能力

•议价能力中等：

￮优势：核心部件（如测试算法、机械结构）自研，减少对单一供应商依赖；2024年采购额超20亿元，对主要供应商（如供应商一、二）可通过年度框架协议锁价3-6个月。 

￮劣势：高端芯片（如FPGA芯片）依赖进口，供应商集中度高（前五大供应商采购占比16.48%），价格波动受国际供应链影响大（如2024年芯片涨价导致采购成本增加5%）。

4. 对下游客户的议价能力

•议价能力较强：

￮订单模式：长协价（占60%，锁定1年价格）+ 随行就市（占40%，季度调价），头部客户（如长电科技）长协期可延长至2年，但价格调整需协商。 

￮成本传导：2024年原材料涨价10%，通过产品提价5-8%传导至下游，客户接受度高（因国产设备性价比优于进口设备，价格仅为泰瑞达、爱德万的70-80%）。 

￮客户粘性：设备需与客户产线适配，认证周期6-12个月，更换成本高，2024年核心客户复购率超90%。

五、行业竞争格局

1. 行业竞争梯队划分

2. 直接竞争对手

1.华峰测控：国内模拟测试机市占率第一（2024年约30%），技术聚焦模拟/混合信号测试，客户覆盖华为海思、中芯国际，优势在高端模拟芯片测试，劣势是产品线单一（无分选机）。

2.精测电子：AOI设备国内市占率25%，分选机业务快速增长，优势在面板检测+半导体检测协同，劣势是测试机技术积累较弱。

3.泰瑞达（国际）：全球测试机龙头，高端数字测试机（如SOC测试机）技术领先，客户覆盖英特尔、高通，劣势是价格高、售后响应慢（国内服务周期2-3周，长川科技1周内）。

3. 公司核心优势与短板

•核心优势：

a.产品线协同：唯一实现“测试机+分选机+AOI设备”全覆盖的国内企业，可提供一站式解决方案，2024年综合解决方案收入占比达45%。

b.技术研发：2024年研发投入10.25亿元（占营收28.14%），累计专利超1000项（发明专利350项），数字测试机（D9000系列）性能接近泰瑞达同类产品。

c.成本控制：国内供应链占比85%，生产成本较泰瑞达低20-30%，性价比优势显著。

•短板：

a.高端市场突破慢：高端数字测试机（如7nm芯片测试）仍依赖进口，2024年高端产品收入占比仅15%。

b.境外市场弱：境外收入占比11.91%（2024年），低于泰瑞达（境外占比90%），主要依赖子公司STI、EXIS，自主渠道建设不足。

4. 行业核心壁垒与新玩家进入难度

•核心壁垒：

a.技术壁垒：测试机需融合电子、软件、机械多学科技术，核心算法（如芯片故障诊断算法）需5-10年积累。 

b.客户认证壁垒：进入国际封测企业（如日月光）供应链需2-3年认证，国内头部客户认证周期1年以上。 

c.资金壁垒：研发投入高（年研发费用超10亿元），产能建设需大额资本开支（如集成电路高端智能制造基地投资5.16亿元）。 

•新玩家进入难度：高，近5年无新进入者突破第二梯队，主要因技术积累不足及客户认证周期长。

六、财务表现（2020-2024年）

1. 核心盈利与现金流数据（单位：万元）

2. 盈利能力指标（单位：%）

3. 偿债能力指标（2024年末）

•资产负债率：49.75%（合并）、47.51%（母公司），较2023年（41.20%）上升，主要因长期借款增加（基建贷款+并购贷款）。 

•流动比率：1.80倍，速动比率：1.01倍，短期偿债压力可控（货币资金10.17亿元，覆盖短期借款4.88亿元）。 

•利息保障倍数：2024年约15倍（EBITDA 6.8亿元/利息费用0.46亿元），长期偿债能力强。

4. 库存与应收账款情况

•库存：2024年末存货22.34亿元（较2023年增长3.46%），存货周转率0.71次，主要因备货应对2025年需求增长，存货跌价准备1.41亿元（跌价率6.3%），风险可控。

•应收账款：2024年末应收账款15.16亿元（较2023年增长48.5%），应收账款周转率2.70次，账期6-9个月（头部客户账期6个月，中小客户3个月），坏账准备0.82亿元（坏账率5.4%），无大额坏账风险。

•现金流与利润匹配度：2024年经营现金流6.26亿元，净利润4.58亿元，现金流“领先利润”，主要因回款改善（销售商品收到现金35.41亿元，营收现金比97%）。

七、近期业绩（2025年前三季度）

1. 核心业绩数据（单位：万元）

2. 业绩变化核心原因

•收入增长：国内封测产能扩张（长电科技、华天科技新增产能）带动测试设备需求，高端数字测试机（D9000系列）、三温分选机（C6800T）销量同比增长80%、65%。

•利润高增：规模效应下毛利率提升1.2个百分点（56.05%），研发费用率下降2.1个百分点（18.8%），非经常性损益贡献7682万元（主要为长川半导体股权重估利得）。

•现金流下滑：经营现金流净额下降79.83%，主要因预付供应商货款增加（2025年前三季度采购支出20.45亿元，同比增长107.66%）及税费支付增加（2.49亿元，同比增长3.98%）。

3. 业绩异常项说明

•非经常性损益影响：2025年前三季度非经常性损益7682万元，占净利润8.88%，主要为“购买日之前原持有长川半导体37.5%股权按公允价值重估利得”6127万元，扣除该部分后，扣非净利润78858万元，同比增长128.89%，主营业务增长稳健。

•资产减值损失：2025年前三季度资产减值损失1.29亿元（主要为存货跌价准备），较2024年同期（0.58亿元）增加122.51%，因部分老旧机型（如模拟测试机CM1028）计提跌价，对净利润影响约1.29亿元，还原后净利润9.94亿元，同比增长178%。

八、行业现状与趋势

1. 行业发展现状

•市场规模：2024年全球半导体测试设备市场规模约75亿美元，中国市场约25亿美元（占全球33%），其中测试机占比60%（15亿美元），分选机占比30%（7.5亿美元）。 

•行业增速：2024年中国半导体测试设备市场同比增长20%，高于全球增速（12%），主要因国产替代加速（国内设备市占率从2020年15%提升至2024年30%）。 

•竞争格局：国际巨头仍主导高端市场（如7nm以下芯片测试机），国内企业在中低端市场（如功率器件测试机）已实现80%进口替代，2024年长川科技国内测试设备市占率约12%（排名第二，仅次于华峰测控15%）。

2. 行业影响因素

•政策因素：

￮支持政策：中国“十四五”规划明确“加快集成电路设备国产化”，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）2024年投资长川科技2.45亿元，支持高端测试机研发。

￮限制政策：美国对华半导体设备出口限制（如高端测试机），倒逼国内封测企业采购国产设备，2024年国内头部封测企业国产设备采购占比从2023年25%提升至35%。

•技术因素：

￮驱动因素：汽车电子（车规级芯片测试需求）、AI芯片（高算力芯片测试需求）带动高端测试设备需求，2024年车规级测试设备收入同比增长120%。 

￮挑战因素：芯片制程升级（3nm以下）要求测试设备精度提升，国内企业在高频信号测试、多通道同步测试技术上仍落后国际巨头2-3年。

3. 行业未来3-5年趋势

•机遇：

a.国产替代深化：高端测试机（如SOC测试机）、三温探针台等仍依赖进口，替代空间超100亿元。 

b.下游需求增长：汽车电子（2025年全球车规芯片市场规模超600亿美元）、AI芯片（2025年全球AI芯片市场规模超1500亿美元）带动测试设备需求，预计2025-2027年中国测试设备市场复合增速18%。

•挑战：

a.价格战风险：国内企业（如精测电子、华兴源创）加速扩产，2024年分选机价格同比下降5-8%。

b.技术路线迭代：Chiplet（芯粒）技术推广要求测试设备支持多芯片协同测试，国内企业需加大研发投入（预计单设备研发成本增加20%）。

4. 行业关键成功要素

•核心要素：

a.技术研发：高端测试算法（如故障诊断算法）、精密制造能力（设备精度达微米级）是核心竞争力，研发投入占比需维持25%以上。 

b.客户绑定：与头部封测/晶圆制造企业联合研发（如长川科技与中芯国际合作开发12英寸晶圆测试设备），提前锁定需求。

c.供应链自主：高端芯片（如FPGA）、精密电机等核心部件国产化（2024年国内供应链占比85%，目标2027年达95%）。 

•竞争方向：未来3年竞争将集中在“高端产品突破”（如7nm芯片测试机）和“全球化布局”（东南亚、欧洲市场拓展），具备全产品线+境外渠道的企业将占据优势。

九、公司发展历史

1. 关键发展时间节点（按时间线）

•2008年4月：杭州长川科技有限公司成立，初始注册资本50万元，聚焦半导体测试设备研发（赵轶持股70%，潘树华持股30%）。 

•2010年4月：第一次股权转让+增资，引入核心团队（钟锋浩、韩笑），注册资本增至200万元，确立“测试机+分选机”双产品战略。

•2015年4月：整体变更为股份有限公司，注册资本6216万元，完成Pre-IPO轮融资（天堂硅谷合丰投资）。

•2017年4月：深交所创业板上市（股票代码300604），募集资金3.72亿元，用于测试机、分选机产能扩张。

•2019年9月：收购STI公司（马来西亚），切入AOI光学检测设备领域，获得境外客户（日月光、安靠）资源。

•2023年7月：收购长奕科技（含EXIS公司），获得转塔式分选机技术，实现分选机产品全覆盖（重力式、平移式、转塔式）。

•2024年12月：集成电路高端智能制造基地投产，产能提升至1800台/年（原产能1300台/年），同时收购科为升公司（视觉技术），强化AOI设备竞争力。

•2025年11月：启动2025年向特定对象发行股票，拟募集31.32亿元用于半导体设备研发（数字测试机、AOI设备）及补充流动资金。

2. 重大业务转型与战略调整

•2019年转型：从“单一测试设备”向“测试+检测+分选”全链条设备转型，背景是国内封测企业需求从单一设备向一站式解决方案升级，结果：2024年AOI设备收入占比达8%，境外收入占比从2019年5%提升至11.91%。

•2023年战略调整：聚焦“高端化+全球化”，背景是国际巨头技术封锁+国内高端设备需求增长，结果：2024年高端测试机（D9000系列）收入占比15%，境外子公司STI、EXIS营收同比增长33.46%。

3. 重大并购与产能事件及影响

•2019年收购STI：交易对价1.2亿美元，获得2D/3D高精度AOI技术，客户拓展至德州仪器、三星，2024年STI贡献营收4.34亿元（占比11.91%），成为境外业务核心平台。

•2023年收购EXIS：交易对价3.5亿元，获得转塔式分选机技术，填补国内空白，2024年分选机收入同比增长45.22%，其中转塔式分选机占比20%。

•2024年集成电路高端智能制造基地投产：投资5.16亿元，产能提升30%，2024年设备产量1690台（同比增长67.49%），满足长电科技、华天科技新增产能需求，带动营收增长105.15%。

十、补充说明

1. 主要概念题材及业务进展

2. 股东户数与机构持股情况

•股东户数：2025年三季度末14.39万户，较2020年（8.3万户）增长73.4%，主要因2024年业绩高增吸引中小投资者，2025年机构持股比例35%（2020年28%），持股集中度略有提升。

•机构持股：前10大流通股东中，国家集成电路产业投资基金（持股2.88%）、易方达创业板ETF（持股1.42%）、中证500ETF（持股1.04%）为主要机构投资者，2025年三季度机构净增持1.2%股份。

3. 重大风险事项

•技术风险：高端测试机（如7nm以下芯片测试）技术落后国际巨头，若研发进度不及预期，可能错失国产替代机遇（2024年高端产品研发投入占比40%，仍需2-3年突破）。 

•客户集中风险：前五大客户收入占比62.07%（2024年），若长电科技、华天科技减少采购，将影响营收（2025年已新增通富微电、士兰微等客户，客户集中度预计下降至55%）。 

•境外供应链风险：高端芯片（如FPGA）依赖进口，若国际供应链进一步收紧，可能导致设备生产延迟（2024年已启动国产芯片替代，预计2026年实现80%国产化）。 

•环保处罚风险：2024年未发生环保处罚，但半导体设备生产涉及精密加工，若未来环保政策收紧，可能增加环保投入（2024年环保投入0.8亿元，占营收0.22%）。