1. 半导体行业概览
1.1 全球半导体行业概览
半导体行业是全球科技生态系统中的关键领域，侧重于半导体器件的设计、制造和分销，而此类器件是为几乎所有现代电子产品提供动力的基础元件。半导体广泛应用于各类应用，包括消费电子产品（如智能手机、平板计算机、PC、智能家居设备和可穿戴设备）以及汽车、无线基础设施、云数据中心、数据网络、机器人以及各类新兴科技领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。
典型的晶圆制造始于高纯度硅锭的生长，随后将其切割成薄片晶圆。这些晶圆需经过多次光刻步骤，利用光敏光致抗蚀剂将图案转移到晶圆上。接着采用离子注入或扩散技术向硅中掺入掺杂剂，形成所需的电学特性。然后通过刻蚀工艺选择性地去除材料，形成精密结构，再通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)沉积各种薄膜，添加导电层或绝缘层。晶圆随后要经过多次退火步骤，以释放应力并激活多种掺杂剂。在晶圆制造完成后，晶圆被切割成单个芯片，每个芯片都包含完整芯片。封装过程包括将芯片封装在保护壳（通常使用环氧树脂或陶瓷材料）中，并将其连接到外部引线或焊盘，以实现电气连接。最后，进行广泛测试，确保每个芯片的功能性及可靠性，包括电气测试、热循环及老化测试，以模拟实际工作条件。
在半导体行业中，已形成三种关键运营模式：Fabless模式、晶圆代工厂模式和IDM（集成设备制造商）模式。在Fabless模式下，公司专注于半导体设计与研发，将制造流程外包予被称为代工厂的专业第三方制造商。这使Fabless企业能够保持资本效率、灵活性，并专注于创新。NVIDIA、Qualcomm及Broadcom等市场参与者是全球半导体市场中典型的全球领先的FablessIC设计公司。相比之下，代工厂致力为其他企业制造芯片，提供先进的工艺技术，而无需客户自行投资建设制造设施。高端制造能力高度集中于少数几家代工厂，例如台积电、中芯国际及华力微电子。另一方面，IDM模式涉及单一公司在内部同时管理设计与制造流程。尽管这种方式能让企业对整个价值链拥有更强的控制力，但这也需要更高的资本投入和更复杂的运营。Fabless模式因其固有优势而得以发展，包括降低资本支出、在选择制造合作伙伴时更具灵活性，以及更快的产品上市时间，使其对处于快速发展技术领域的企业尤其具有吸引力。
在过去十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。随着消费电子产品、下一代汽车技术（包括电动汽车、智能汽车和自动驾驶）与智能监控、端侧AI、智能设备、数据中心和服务器、AI芯片、物联网、5G以及基于云的AI解决方案的不断发展，此类衍生及新兴应用预计将在未来十年进一步推动全球半导体行业增长。根据弗若斯特沙利文的资料，全球半导体行业的市场规模由2020年的4,332亿美元增至2024年的6,305亿美元，年复合增长率为9.8%，预计将自2025年起以11.0%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到10,655亿美元。
根据弗若斯特沙利文的资料，2022年至2023年全球半导体行业经历周期性下行，具体表现为库存积压、消费需求疲软以及各类产品价格下跌。2024年，该行业部分终端市场开始显现复甦迹象，而该等市场的竞争依然激烈。领先的行业参与者开始通过收购或建立合作伙伴关系或其他战略关系来获取竞争优势，这进而促进了行业整合。行业整合可能会引入凭借规模扩张及财务资源而拥有更全面的产品组合或更强大定价灵活性的竞争对手。于2022年，由智能手机与计算机所代表的消费电子领域，由于短期消费需求疲弱所带来的巨大压力，市场出现显著收缩。具体而言，2022年全球智能手机销售及出货量均录得同比下降。终端用户出货量的下降亦促使下游客户采取更为保守的存货策略。于2023年上半年，下游需求整体仍然低迷。同时，产业供应链内的存货水平偏高，导致供需失衡。上述因素导致半导体行业自2022年至2023年上半年出现下行趋势。就显示解决方案市场而言，作为半导体产业的一部分，其波动受快速技术创新以及研发与产品生命周期缩短所推动。随着新显示技术加速推出，现有业务线面临更快速的淘汰，且供需动态变化频繁，导致周期内价格波动及毛利率承压。具体而言，于2023年，由于市场供需波动，全球智能手机LCD-TDDI产品需求下降，导致我们的产品售价下滑。于2023年下半年，由于终端市场需求改善，全球半导体市场需求开始逐步回升，下游客户需求呈现增长。例如，汽车CIS市场展现韧性并持续扩张，其增长动力来自于从后视摄像头与行车记录仪，到环视、ADAS、电子后视镜及驾驶监控系统等应用场景的扩展，以及持续进行的功能升级趋势，以提升驾驶体验。
1.2 中国半导体行业概览
在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。主要驱动因素包括全球半导体供应链向亚洲广泛转移、国内需求不断增长及中国政府对半导体行业的战略关注。近年来，该行业经历重大转型，向供应链本土化的发展方向转变，该趋势通常被称为「在中国，为中国」战略。该转型在很大程度上受外部限制推动，尤其是美国对先进半导体和制造设备的出口管制，该等管制限制了中国企业获取关键技术的渠道。因此，在关键技术领域实现自主可控已成为日益紧迫的首要任务。尽管半导体行业早已具有战略重要性，但这些地缘政治发展加速了构建完全国产化供应链的进程。半导体行业的发展目前被广泛视为国家要务，各地区纷纷设立IC行业发展基金，以提供有针对性的财务支持。该等举措为半导体价值链上的企业营造了有利的环境。
近年来，一系列优惠政策的出台成为推动中国国内半导体行业加速发展的关键市场驱动因素。若干重要优惠政策包括：《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《「十四五」国家信息化规划》、《「十四五」数字经济发展规划》及《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。智能手机、汽车、端侧AI以及AI驱动的数据中心和服务器等终端市场的需求日益增长，进一步推动了该领域的发展。中国半导体行业增速预计将超越全球市场。根据弗若斯特沙利文的资料，中国半导体行业的市场规模由2020年的1,515亿美元增至2024年的2,118亿美元，年复合增长率为8.7%，预计将自2025年起以11.8%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到3,740亿美元。
2. CIS市场概览
在摄像头模组中，图像传感器是决定摄像头成像质量以及其他元件结构和规格的最重要元件。图像传感器是一种能够检测光波的可变衰减并将其转换为光学信息（如色调、饱和度和亮度）等信号的传感器。最小的传感单元为像素。每个像素的数量和质量决定了传感器的图像质量。CIS和CCD图像传感器是目前两种主流的图像传感器。其中，CIS是最常见的图像传感器类型，其生产成本低、功耗效率高，支持HDR并提供快速读取功能。因此，CIS广泛应用于智能手机、消费电子产品、安防、汽车以及其他众多应用领域。全球CIS市场的主要领先市场参与者包括索尼、三星和豪威集团。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元，年复合增长率为2.2%，预计将自2025年起以7.8%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到295亿美元。下图载列全球CIS市场规模，包括按应用领域划分的市场明细。
2.1 CIS市场的发展趋势
若干关键发展趋势正在塑造该行业的竞争格局：
分辨率更高。CIS市场最显着的趋势之一是不断追求更高的分辨率。从智能手机到汽车摄像头和安防系统，对超过1亿像素的传感器的需求日益增长。该趋势使8K视频录制和超高清摄影等高HD应用的成像更加清晰、细节捕捉更丰富及性能更佳。
HDR。HDR性能已成为现代CIS设计的重要特征，尤其是需要在具挑战性的光线条件下清晰成像的应用。增强的HDR能力使传感器能够在单帧内捕捉更广泛的亮度范围，从而在高对比度环境下（如逆光场景或户外光线快速变化时）提升图像清晰度。
提升低光╱所有光照下的性能。随着部署图像传感器的环境日益多样化，在所有光照条件下（尤其是低光场景）提供高质量图像的能力至关重要。像素架构、光吸收效率和降噪算法的进步显着提升了低光性能，使智能手机、安全摄像头及汽车视觉系统能在夜间提供更清晰的视觉效果。
降低功耗。功耗效率仍是关键设计优先事项，对于电池寿命至关重要的移动和可穿戴设备而言，尤为如此。最新CIS技术采用先进的功耗节省架构和低功耗待机模式，可在不牺牲性能的前提下持续运行。对于端侧AI、物联网和智能传感系统中始终开启的应用而言，这一点尤为重要。
目前的此类发展反映了多个行业普遍向更智能、更强大的成像解决方案转型，以支持下一代应用。
2.2 智能手机
根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，智能手机是全球CIS市场中最大的应用领域，占据65%以上的市场份额。全球智能手机CIS市场2020年及2024年分别为130亿美元和130亿美元，维持稳定，在5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，全球智能手机CIS市场预计将自2025年起以3.2%的年复合增长率扩大，并于2029年达到155亿美元。下图载列全球智能手机CIS市场规模。
以下关键驱动因素及趋势推动智能手机CIS市场快速增长：
5G渗透与多摄像头普及。全球5G网络的推出持续拉动智能手机更换周期并刺激对先进功能升级的需求。为提升摄影能力，现代智能手机目前普遍整合集广角、长焦和微距镜头于一体的多摄像头系统。到2024年，超过65%的旗舰机型采用四摄或五摄配置，折叠屏设备则强调超薄、多传感器设计以优化外形规格与性能。
分辨率升级。智能手机CIS技术正快速发展，更大的传感器尺寸和更先进的像素架构，促使智能手机明显呈现出向更高分辨率发展的趋势。领先的旗舰机型现已配备超过2亿像素的传感器，其成像清晰度可媲美传统的数码单镜反光相机。同时，8K视频录制已成为高端设备的标配功能。此类硬件升级与AI驱动的像素合并和多帧融合算法相辅相成，显著提升了低光条件下的细节捕捉能力和图像质量，不断拓展手机摄影的可能性。
微型化。CIS微型化仍是紧凑型智能手机设计的关键优先事项。TSV封装和堆栈架构的进步（如在OV50K等解决方案中所见）使像素尺寸已缩小至0.56微米，支持开发厚度最高减少20%的摄像头模块。此类创新对折叠式设备尤为有利。
多样化的功能。除提升分辨率外，CIS创新正从分辨率转向包含先进成像能力。关键趋势包括用于深度映射和生物识别的双模可见光╱IR传感、针对低光成像的增强近NIR性能，以及能以最小运动模糊实现超宽动态范围（最高达14档）的LOFIC技术。双层晶体管像素和AI-ISP协同处理等新兴架构，也在重新定义自动对焦速度、实时图像处理和系统响应能力，从而推动更智能、更自适应的移动和汽车视觉解决方案发展。
国产替代趋势。随着中国在更广泛的层面推动半导体自主可控，中高端智能手机采用国产CIS的势头日益增强。
2.3 汽车行业
汽车行业是CIS应用增长最快的应用领域之一。汽车的CIS应用率正迅速扩大，从基本的后视摄像头和行车记录仪拓展到环视系统、ADAS、电子后视镜和DMS等高级应用。推动有关增长的原因不仅在于每辆车的摄像头数量日益增加，还因为对更高分辨率、增强低旋光性能及高水平自动驾驶所需功能安全特征的需求，带动单个摄像头模块的平均价值提升。因此，汽车CIS市场由各汽车系统中的数量增加，以及旨在实现智能感知及更安全的驾驶体验的具有更高价值的功能升级所共同推动。此外，自动驾驶技术的日渐普及正在加速提升车辆中CIS传感器的搭载率。
然而，汽车CIS市场以设计周期长、质量要求严格及安全认证严苛为特点。CIS供应商必须在开发流程初期与汽车制造商紧密合作，设计符合严苛性能标准并通过ISO26262功能安全认证、AEC-Q可靠性测试及IATF16949质量管理体系认证等一系列可靠性测试的传感器。由于对更高可靠性的要求以及OEM认证周期较长，该领域的开发时间显著延长。从初始设计到汽车图像传感器量产通常需要两到五年时间。因此，一旦传感器供应商获得供应商认证，汽车制造商通常不愿在特定车型生命周期内更换供应商。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球汽车CIS市场由2020年的1,377百万美元增至2024年的2,499百万美元，年复合增长率为16.1%，且预计自2025年起的年复合增长率为18.4%，并于2029年达到7,028百万美元。下图载列全球汽车CIS市场规模。
以下关键趋势及驱动因素推动汽车CIS市场快速增长：
对ADAS和自动驾驶的需求日益增长。ADAS的日益普及及自动驾驶技术的推进，显着增加了对汽车CIS的需求。在消费者安全预期和法规要求的双重驱动下，车道保持辅助、自动停车和交通拥堵领航等L2+级自动驾驶功能现已成为高端车型的标配。这些系统依赖摄像头、雷达和LiDAR等多传感器融合，以实现实时环境感知。因此，旗舰车型目前集成10至14个车载摄像头，支持360°环视、DMS和乘客安全系统等功能。基于AI的视觉处理集成可实现实时危险检测，而OTA更新则确保性能持续提升，并符合Euro NCAP 2025等不断演进的标准。
分辨率升级。汽车CIS技术已实现显著的分辨率升级，800万像素传感器日益普遍。这些高分辨率传感器支持4K环视系统和150米外车牌识别等先进应用。这一改进支持更高保真度的成像，对自动驾驶和半自动驾驶环境中的物体识别和态势感知至关重要。
其他技术的差异化需求。汽车CIS的差异化日益体现在分辨率之外的先进性能上，包括HDR、LFM和超低旋光性能，以确保在复杂环境下的成像清晰度。全局快门设计可减少运动伪影，而符合ASIL-B/C功能安全标准则保证极端环境下的可靠性。乘客监控和AI增强处理等功能也在提升传感器价值，推动更智能的车载视觉系统发展。
推广电动汽车的有利政策。与燃油车相比，电动汽车通常具有更先进的智能功能，例如精确ADAS及智能座舱。随着主要市场扩大监管框架和财政激励措施以加速电动汽车的普及，全球对电动汽车的扶持力度有所提升。欧盟于2025年起生效的欧7排放标准将对汽车和货车实施更严格的二氧化碳排放限制，推动汽车制造商向电气化转型。同时，中国更新的《新能源汽车产业发展规划（2025–2035年）》设定了到2030年实现零排放车辆销售占比达40%的目标，超过此前目标的两倍。在美国，《通货膨胀削减法案》下的联邦税收抵免优先照顾国内制造的电动汽车，与加利福尼亚州在2035年前逐步淘汰燃油车销售的要求互相补充。中国继续通过采取激进的政策措施进行引导，包括延长购车补贴、在主要城市实施牌照豁免，以及对超快充电基础设施进行大量投资。此类举措提升了2024年电动汽车销量，使之占中国汽车市场总销量的40%以上。根据国际能源署的资料，到2025年，全球电动汽车渗透率预计将超过20%，反映全球电气化进程正在加快。这些强化后的智能功能通常依赖更多摄像头，因此电动汽车销量的增加推动了汽车行业对CIS的需求增长。
2.4 医疗
医疗领域是CIS应用方面日益增长的应用领域。该增长是由外科手术数量日益增加，微创技术愈发受到青睐以及消化系统疾病等慢性病发病率日益升高所推动。对交叉感染的担忧加剧亦正在塑造市场动态。内窥镜是医疗摄像头和CIS的主要应用领域，其中图像质量、尺寸和可靠性至关重要。随着微创手术需求扩大，对尺寸更小、分辨率更高且性能增强的图像传感器的需求亦随之增加。与此同时，对未经过适当消毒的可重复使用的器械带来的感染风险的担忧，正加速一次性内窥镜和导管的采用，此类一次性器械在安全性、便利性和成本效益方面具有明显优势，进一步推动了对紧凑型、高性能CIS解决方案的需求。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球医疗CIS市场由2020年的150百万美元增至2024年的416百万美元，年复合增长率为29.1%，且预计2029年将达到1,240百万美元，自2025年起年复合增长率为24.0%。下图载列全球医疗CIS市场规模。
2.5 安防
在智能家居、智能社区和智能制造等智能生态系统普及的推动下，安防成为CIS应用中广泛应用的领域。家居安全系统、门铃摄像头和动作感知摄像头等消费级应用以及公共交通枢纽、办公楼和工业设施等大型部署场景均在部署CIS。随着视频监控系统复杂性逐步提升，对CIS的性能要求亦有所提高。传感器目前预计会在低光成像、HDR、高清╱超高清分辨率及智能识别能力方面取得更卓越的表现。为此，CIS技术正由高清向全高清快速发展，特点是灵敏度更高、功耗更低，并内置针对各应用场景的特定需求定制的AI功能。提供此类定制功能的CIS供应商处于有利位置，将能够赢得市场份额。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球安防CIS市场由2020年的952百万美元变动至2024年的893百万美元，预计将自2025年以6.9%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到1,468百万美元。下图载列全球安防CIS市场规模。2021年至2023年，全球安防CIS市场经历了持续下滑，主要由于2021年的市场规模处于高位，受疫情后补货及项目部署加速所推动，随后历经较长的存货调整及终端市场需求疲软。2022年至2023年，更广泛的宏观经济放缓及商业与公共部门项目的资本支出延迟进一步限制了安防摄像头的出货量。随着2024年存货正常化、下游需求恢复以及产品组合转向具备AI分析功能和更高分辨率传感器的高价值摄像头，市场得以复甦，推动全球安防CIS市场需求复苏。
2.6 其他新兴市场
为实现先进的摄影和传感功能，越来越多以机器视觉、智能眼镜及端侧AI等为代表的新兴市场正采用CIS。此类快速增长的细分市场预计将持续创造市场机遇，推动下一代传感器技术的创新及其需求。
值得注意的是，在全球采用智能技术及AI集成的趋势的助推下，智能眼镜一跃成为CIS应用的下一个数字前沿领域。全球科技领导者正在智能眼镜价值链的各个环节进行大量投资，覆盖硬件、软件、内容和应用。现代智能眼镜包含多个CIS单元，以支持手势检测、深度及运动感知及头部和眼部追踪等关键功能。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球智能眼镜设备市场的出货量由2020年的7百万台增至2024年的12百万台，年复合增长率为12.6%，且预计2029年将达到145百万台，2025年至2029年的年复合增长率为61.4%。
2.7 CIS市场面临的威胁与挑战
差异化压力日益加剧。主流CIS架构在像素尺寸、动态范围、功耗效率及降噪能力等方面正接近物理极限，渐进式改进已产生边际报酬递减。因此，新一轮竞争正从规格驱动的硬件性能转向系统级创新，包括AI驱动的影像处理、传感器融合以及堆栈式或三维CIS等先进封装技术。
成本压力与供应链韧性。随着分辨率持续提升及堆栈式设计日趋复杂，晶圆制造与良率管理的成本及技术难度均显著增加。与此同时，全球地缘政治因素为供应链规划增添了不确定性。
3. 显示器集成电路市场概览
3.1 显示驱动器集成电路（「DDIC」）市场
DDIC是用于在处理器与显示设备（如阴极射线管、LCD面板、OLED面板、LED、电子纸等）之间提供接口的半导体IC。DDIC通过TTL、CMOS、RS232、SPI或I2C等行业标准接口接收命令和数据，并生成具有适当电压、电流、时序和解复用特性的输出信号，以在屏幕上显示所需的文本或图像。在许多情况下，显示驱动器集成电路充当特定应用的微控制器，通常已整合RAM、Flash、EEPROM或ROM等内存元件。嵌入式固件和存储在固定ROM中的显示字体可实现对显示内容和格式的有效控制。目前，LCD和OLED技术主导市场，两者均需借助先进DDIC管理面板操作，同时使显示更具动态性、设计友好性及功耗效率更高。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球DDIC市场预计由2025年的10,007百万美元增至2029年的10,566百万美元，年复合增长率为1.4%。下图载列全球DDIC市场规模。
与LCD相比，OLED显示屏的每个像素都能自主发光，因此无需单独的背光。因此，OLED显示屏提供更佳的图像质量，功耗更低，并支持超薄、可折叠和透明设计，且耐用性更佳。随着OLED显示屏的日渐普及，OLED DDIC市场的增长速度预计将赶超整体DDIC市场。根据弗若斯特沙利文的资料，OLED DDIC市场规模由2020年的2,225百万美元增至2024年的4,941百万美元，年复合增长率为22.1%，预计将以5.9%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到6,585百万美元。
中国是智能手机和电视机的最大终端市场，而智能手机和电视机是显示面板的主要需求驱动因素。此外，此类应用亦主要在中国制造和装配。因此，中国已成为最大的DDIC市场，根据弗若斯特沙利文的资料，2024年中国占全球出货量的55.9%以上。
Micro LED作为下一代显示技术崭露头角，相较于OLED具备关键优势。与使用随时间退化的有机材料的OLED不同，MicroLED采用无机发光体，可实现更高的亮度、更长的寿命及更好的稳定性。因此，其在AR头显等智能设备中逐渐受到青睐。在AR领域，MicroLED通常与光波导技术结合，以呈现高质量的视觉效果。其亦被视为未来微型显示系统中具前景的候选方案。尽管目前应用仍有限，但预计其在未来几年将加速增长。
3.2 TDDI市场
TDDI将显示驱动器集成电路与触控控制器功能整合至单一芯片，显着提升系统集成。这种集成使移动设备更薄、更轻、更具成本效益，同时提升显示性能。TDDI从主板接收数据，通过模拟数字转换与算法优化处理数据，然后通过控制输出电压调整液晶分子偏移，从而精确管理屏幕显示效果。与分别处理显示和触控功能的传统架构相比，TDDI通过统一控制实现更优的噪声管理，从而确保传输更干净的信号及提升整体显示质量。
TDDI技术已成为广泛应用的解决方案。TDDI技术因实现更高的屏占比和更薄的设计，在智能手机领域的应用尤为显著。平板计算机、计算机及汽车显示屏等大型显示屏亦正逐步采用TDDI技术。根据弗若斯特沙利文的资料，全球TDDI市场预计将由2025年的2,018百万美元增至2029年的2,463百万美元，年复合增长率为5.1%。下图载列全球TDDI市场规模。
作为一种创新的DDIC解决方案，TDDI技术将触控芯片和显示芯片合二为一，已被广泛采用。由于TDDI可实现更高的屏幕机身比例和更薄的设计，因此在智能手机市场的应用尤其广泛。平板计算机、计算机和车用显示器等较大的屏幕也越来越多地采用TDDI技术。
全球显示驱动器集成电路出货量稳步增长，显示面板亦在扩大生产，其中LCD面板维持主要份额，且OLED的采用率亦在逐步增加。消费者对更佳观看体验的需求正推动显示驱动器支持更高的分辨率，更快的帧率及更低的功耗。集成电路发展方向因面板尺寸而异：小型消费电子产品需要高度整合的芯片，以便设计纤薄及功效更高，而大型设备强调高分辨率性能，以满足对高端显示功能的期望。
3.3 DDIC与TDDI市场的威胁与挑战
向先进显示技术的转型。显示技术正从LCD向AMOLED等先进显示技术转变。这类先进技术需要全新的驱动架构、更高的电压承载能力以及更精密的电源管理。这一转型对传统显示器集成电路供应商构成压力—因其产品与知识产权仍与旧式显示技术深度绑定。
成熟应用领域的竞争加剧。在大众消费电子等成熟应用领域，DDIC与TDDI产品正步入竞争白热化阶段。随着产品规格趋同与制造工艺日益标准化，仅依靠性能差异难以维持竞争优势。在这些细分市场中，产品定价可能面临下行压力。
4. 模拟集成电路市场概览
模拟半导体器件用于处理温度、速度、声音和电流等模拟信号。如果一个集成电路至少50%的芯片面积被模拟电路占据，则会被归类为模拟集成电路。这些半导体涵盖了广泛的产品类别，对于弥合电子系统中物理输入和数字处理之间的差距至关重要。PMIC是模拟集成电路的一个重要类型，包括LDO和DC-DC转换器，可提供关键的功率调节和效率功能。这些元件在电池供电系统（如智能手机、PC、耳机和其他便携式电子产品）以及汽车和工业应用中至关重要。
模拟集成电路大致分为通用模拟芯片和特定应用模拟芯片，前者服务于各行各业的通用功能，后者则是为目标领域的特殊性能量身定制。PMIC和模拟信号处理集成电路在管理能量流和处理高保真感测、传输和再现真实世界信号等任务方面亦发挥重要作用，使信号能够准确传输且不失真。
4.1 通用模拟集成电路
放大器和比较器：用于信号调节，包括放大、滤波、缓冲和比较（如电流感应放大器、跨阻抗放大器）。
信号转换集成电路：在模拟域和数字域（模数转换器、数模转换器）之间或电压和频率形式之间转换信号。
接口集成电路：确保信号在跨物理介质（如电缆或PCB线路）传输过程中的完整性。
PMIC：调节、转换和分配直流电源，以实现系统效率和稳定性。
4.2 特定应用模拟电路
消费类：专为智能手机、可穿戴设备和家用电器等个人电子产品而设计。
计算机：包括用于计算系统、存储设备和外设的集成电路。•通信：支持语音和数据基础设施以及军事用途以外的终端设备应用。
汽车：为信息娱乐、先进驾驶辅助系统和其他汽车电子系统提供动力。
工业及其他：部署于工业自动化、医疗诊断和航空航天领域。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球模拟集成电路市场（不含分立半导体市场）由2020年的557亿美元增至2024年的794亿美元，年复合增长率为9.3%，预计2025年至2029年将以7.9%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到1,128亿美元。下图载列全球模拟集成电路市场规模。
从传统燃油汽车向电动汽车的转变大幅促进了对模拟集成电路的需求，因为电动汽车完全依赖电力，需要在各种系统中使用大量的电源管理集成电路。电气化的兴起加上自动驾驶技术的进步，使毫米波雷达等传感器的需求增加，更高的自动驾驶水平需要更多的模拟芯片。随着自动驾驶技术日渐成熟，电动汽车将需要更高的能效和转换能力，使得模拟集成电路的价值进一步提升。与此同时，由于需要放大器和转换器等高频元件，5G基础设施的发展（尤其是基站建设）亦推动了模拟集成电路需求的增长。此外，5G的推出加速了智能手机的升级，由于系统复杂性和功耗的增加，5G设备比4G设备需要更多的模拟集成电路。更严格的性能要求以及AI智能手机和个人计算机的新趋势（如更大的电池容量）进一步推动了消费电子产品中模拟集成电路含量和价值的上升。
模拟集成电路的主要发展趋势包括高集成度和低功耗。在物联网、AI、电动汽车、云计算和5G等新兴应用快速增长的推动下，全球模拟集成电路产业有望在中长期内保持强劲的发展势头。汽车电气化和工业能效需求推动模拟芯片向更高性能和集成度方向发展。在消费电子领域，紧凑型和低功耗设计仍是提升用户体验的关键，而汽车行业则强调节能功能。多样化的行业需求推动了对更小、集成度更高及更节能的模拟集成电路的需求。
依托庞大的终端市场需求和供应链本地化趋势，中国模拟集成电路市场发展迅速，中国公司近年来正通过技术创新在高端模拟集成电路领域迎头赶上。根据弗若斯特沙利文的资料，中国是规模最大的模拟集成电路市场，其于2024年市场规模占全球模拟集成电路市场的约35%，且预计于2029年增至42%。
模拟集成电路市场面临的威胁与挑战包括设计整合复杂性及人才资源限制。模拟集成电路需处理连续的真实世界信号，这种要求极致精度的特性使其难以实现自动化设计与直接规模扩展。随着装置日益将模拟与数字功能整合至单一芯片，系统复杂性急剧攀升。设计人员必须采用先进类比、测试及优化电路布局技术，以确保信号保真度（信号传输准确且不失真）、抗干扰性与长期可靠性。当设计周期不断缩短且系统复杂性持续提高之际，具备丰富经验的模拟工程师短缺已成为各区域发展的关键瓶颈。
5. 分立半导体市场概览
分立半导体（除模拟集成电路外）包括TVS二极管、MOSFET、肖特基二极管和其他各种单一功能器件。这些元件通常可执行单独的电子功能，如电压调节、浪涌保护、电源转换、整流、开关、混合和放大。它们广泛应用于计算机、平板计算机、智能手机、电信设备、运输系统（包括电动汽车）以及便携式医疗电子设备。分立器件是指具有独立、非集成功能的电子元件，这些功能与其核心用途不可分割。作为半导体行业的基础和核心领域之一，分立半导体在各种电子系统的运行中发挥重要作用。从技术角度看，分立半导体市场受日益复杂的电子应用对微型化和高效电源管理日益增长的需求所推动。从市场需求的角度来看，消费、工业和汽车系统中的电子元件不断增加，推动了对高能耗、高能效器件的需求，尤其是汽车应用中的MOSFET和IGBT。
全球分立半导体市场相对分散，有大量公司提供各种产品类别。供应主要受上游产能的影响，而需求则受整个价值链下游终端市场增长的拉动。
根据弗若斯特沙利文的资料，全球分立半导体市场由2020年的238亿美元增至2024年的310亿美元，年复合增长率为6.8%，预计将由2025年起以11.3%的年复合增长率进一步扩大，并于2029年达到463亿美元。下图载列全球分立半导体市场规模。
分立半导体市场面临的风险与挑战包括商品领域的激烈竞争以及向宽禁带材料的转型。在标准二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管和整流器等成熟产品类别中，随着越来越多的参与者达到相当的性能水平和制造成熟度，全球竞争不断加剧。因此，这些领域的价格敏感度日益提高。此外，电动汽车、可再生能源系统及高效功率转换的兴起正加速碳化硅、氮化镓等宽禁带材料的应用。这些宽禁带材料虽能显著提高性能，但需要新的制造工艺、基板及封装技术。
6. 行业竞争格局
2024年，全球参与半导体设计的半导体公司总数超过5,000家。Fabless模式在全球半导体市场的竞争格局如下表所示。
6.1 CIS市场的竞争格局
2024年，全球市场上有30多家CIS供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，全球CIS市场高度集中，按收入划分，2024年前五大参与者的市场份额合计为84.1%。于2019年至2024年期间，豪威集团一直稳居全球CIS市场前三名，2024年的市场份额达到13.7%。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，豪威集团是全球第三大CIS供应商和中国最大的CIS供应商及全球最大的汽车CIS供应商。以下排名表中豪威集团的收入不包含在相关市场中纯产品分销所产生的收入。全球CIS市场的竞争格局如下表所示。
豪威集团在各主要应用领域均保持领先地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，豪威集团是全球第三大智能手机CIS供应商，市场份额为10.5%；及最大的汽车CIS供应商，市场份额为32.9%。2024年，全球智能手机CIS市场约有八家供应商，而全球汽车CIS市场则约有十家供应商。按应用领域划分的CIS市场竞争格局如下表所示。
从2022年至2024年，CIS于全球市场的平均售价总体保持相对稳定，并呈适度上升趋势。平均售价增加是由于过往年度存货的高水平减少以及下游市场的市场需求增加所致。
从2022年至2024年，我们的主要原材料晶圆价格总体稳定，波动不超过5%。全球晶圆产业高度集中，主要以台积电、三星、中芯国际及联电为主。
6.2 显示解决方案市场的竞争格局
2024年，全球显示解决方案市场有超过50家市场参与者。全球显示解决方案市场相对集中。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算2024年显示解决方案（包括DDIC和TDDI），豪威集团于全球市场的市场份额为1.2%。
6.3 模拟集成电路市场的竞争格局
2024年，全球模拟集成电路市场有超过1,000家市场参与者。全球模拟集成电路市场应用广泛、产品组合多样，相对分散。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年模拟集成电路产品收入计，豪威集团在全球市场所占市场份额不足0.3%。
7. 进入壁垒与关键成功因素
技术。对于CIS、DDIC、模拟集成电路及分立器件等领域的Fabless公司而言，主要技术壁垒在于掌握这些产品特有的专业设计专长和工艺整合知识。这些器件通常需要高度优化的模拟与混合信号电路设计，对噪声、功耗及信号完整性的精确控制，以及与制造合作伙伴的紧密协作，以确保设计参数与工艺能力相匹配。要实现具有竞争力的性能与产量，需要多年积累的专业技术诀窍及专有知识产权，若缺乏经验丰富的工程师团队和大量的试错开发，新进企业将难以复制。
客户。客户相关壁垒在于，要想在下游系统中获得采用，需要经过漫长而严格的资格认证流程。消费电子、汽车及工业设备等行业的客户在批准新供应商之前，通常要求进行长期可靠性测试、环境应力测试及合规认证。这些流程可能耗时一年以上，在此期间，供应商必须提供工程样品、回应设计变更并展示稳定的供应计划。知名供应商受益于现有信任关系和合作历史，使得新进入者难以取而代之。
品牌知名度及声誉。核心品牌壁垒在于缺乏经证实的可靠性记录，而这正是半导体采购决策的关键因素。在汽车或工业电子等市场中，现场故障成本高昂，因此客户尤其重视拥有低缺陷率记录、能提供长期产品生命周期支持以及响应迅速的技术支持的供应商。如果缺乏公认的designwin或未得到声誉良好的客户的公开认可，新进Fabless公司可能难以获得与知名竞争对手同等的买家信任度。
人才。关键人才壁垒是组建具备深厚领域知识的多学科工程与运营团队。要在这些市场中取得成功，需要拥有模拟与混合信号集成电路设计师、系统应用工程师及产品质量专家。对初创企业而言，招募此类人才尤为困难，因为知名半导体公司提供更稳定的职业发展路径、更广泛的项目接触机会以及具竞争力的薪酬方案。
供应链。主要供应链壁垒是从晶圆代工厂及OSAT获得可靠的制造、封装及测试产能，对于CIS、高压显示驱动器集成电路及模拟功率器件所使用的特殊工艺而言尤为如此。这些特殊工艺产线大多被长期客户占用。新进入者必须克服制造合作伙伴不愿优先处理小批量或未经证实订单的问题，这可能导致交期过长、交付计划难以预测，以及在产能提升阶段难以满足客户批量需求的挑战。
【免责声明】本文摘自豪威集团港股招股书，版权归原作者所有，仅用于知识分享与交流，非商业用途！对文中观点判断均保持中立，若您认为文中来源标注与事实不符，若有涉及版权等请告知，将及时修订删除！查看更多报告请关注微信公众号
