在全球汽车智能化、电动化转型浪潮中，汽车芯片已成为产业链的战略核心。面对结构性短缺与对外依赖的挑战，我国正通过政策、技术与市场的协同努力，加速提升自给率。本文旨在梳理当前自给现状，并展望未来发展的关键趋势。
尽管我国在芯片领域的投入不断加大，但汽车芯片的国产化进程仍处于初级阶段，自给率仅在10%左右，高功能安全等级的SoC、高性能MCU国产化率不足5%，中央域控制器芯片几乎完全依赖进口，与庞大的新能源车产能和日益增长的需求相比，存在显著的结构性短缺。
汽车芯片种类繁多，不同类型芯片的国产化水平有所不同。
计算与控制类芯片（CPU,MCU,SoC）：技术壁垒最高，也是国产芯片的薄弱的环节。市场几乎被英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、英伟达等国际巨头垄断。
功率半导体（IGBT,SiC）：作为新能源汽车电控系统的核心，功率半导体的国产化略有起色。以比亚迪为代表的垂直整合型车企已实现IGBT芯片的自给自足，甚至对外供应。此外，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体是中国寻求弯道超车的重要方向。
存储芯片（DRAM,NAND）：这类芯片的自给率也处于较低水平，市场主要由三星、SK海力士、美光等国际厂商主导。
其他模拟、传感、通信芯片：这些领域的国产化率同样不高，整体构成了中国汽车芯片产业的短板。
上图展示了汽车芯片供应链。
上游主要涉及制造芯片所需的半导体材料（如硅片、光刻胶、CMP抛光液等）、制造芯片的设备和晶圆制造环节（包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和检测）。
中游涉及汽车芯片的制造过程，根据功能细分包括辅助驾驶系统芯片（如ADAS芯片）、车身控制芯片的制造（如MCU芯片、SoC芯片）等。
下游则涵盖了汽车车载系统的制造、车用仪表的制造以及整车制造环节。
当前，全国车规级芯片产业集群主要围绕四个重点区域展开布局与发展。
长三角地区作为核心区域之一，以上海为产业中心，辐射江苏等地。该区域依托完善的产业基础和技术实力，重点聚焦于集成电路（IC）的设计与制造环节，已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节的全产业链体系，产业协同效应显著。
京津冀地区凭借丰富的科研资源和政策支持，着力推动车规级芯片设计与生产集群的协同发展，在高端芯片研发与规模化生产方面具备突出优势。
中部地区在车规级芯片细分领域形成特色化发展格局。其中，武汉依托本地科研机构与产业基础，在存储芯片领域取得显著突破，成为全国车规级存储芯片的重要研发与生产基地。
粤港澳地区则基于完善的电子信息产业生态和庞大的市场需求，现阶段主要聚焦于车规级芯片的应用端集群发展，通过整车企业与芯片企业的深度协作，加速芯片产品的市场化进程。
尽管挑战重重，但中国汽车芯片产业正迎来前所未有的发展机遇。政策、市场和技术变革正在合力推动国产化进程加速。
政策支持持续加码
近年来，国家持续出台相关政策，为汽车芯片产业提供全方位、系统性的支持。
在顶层规划层面，相关政策文件为产业发展指明方向。《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》将芯片技术明确列为重点攻关的核心领域，提出要突破车规级芯片、操作系统等关键技术瓶颈。
《国家汽车芯片标准体系建设指南》则制定了更为具体的目标，计划到2025年制定30项核心标准，这些标准将全面覆盖汽车芯片的设计、制造、测试等全生命周期环节。同时，推动车规认证周期从3年大幅压缩至18个月，以此显著提高国产芯片的市场准入效率。
资金支持方面，国家采取了一系列有力举措。国家集成电路产业投资基金三期注资规模达3440亿元，重点投向14nm以下先进制程、EUV光刻机等制约产业发展的“卡脖子”关键环节。此外，针对国产设备采购，给予30%的价格补贴，旨在到2028年使先进制程设备的国产化率突破50%。
不仅如此，政策还通过税收优惠、财政补贴等多种手段，切实降低企业的研发成本。例如，对采用国产芯片的整车企业，给予其采购成本一定比例的补贴，从而形成“需求牵引供给”的良性产业发展循环。
政府和行业协会还将继续鼓励和引导整车企业扩大对国产芯片的采购和应用，为本土芯片提供宝贵的市场准入和迭代升级机会。
上图展示了我国汽车芯片相关的政策。
新兴技术驱动：AI与智能化的新机遇
汽车智能化是驱动芯片需求量价齐升的核心动力。传统汽车芯片市场格局固化，而智能化、AI芯片作为新兴领域，技术迭代快，给了中国企业追赶的窗口期。
以地平线、黑芝麻智能为代表的本土芯片公司，凭借其在算法和芯片设计上的优势，已经成功进入多家主流车企的供应链，其“征程”系列和“华山”系列芯片在智能辅助驾驶领域获得了可观的市场份额。
上图展示了不同芯片类型的部分本土芯片企业。
市场驱动：国产替代模式的深化
为了确保供应链安全和降低成本，中国整车厂正以前所未有的深度和广度介入芯片领域，形成了“车芯联动”的新格局。
车企自研或投资芯片：以比亚迪为代表，通过其子公司比亚迪半导体，实现了从芯片设计、制造到封装测试的全产业链布局，在MCU和IGBT等领域实现了高度自给。
新势力车企如蔚来，也已成功自研并量产了其5纳米制程的芯片“神玑NX9031”，并搭载于其旗舰车型ET9上。小鹏、理想等也通过投资或合作方式深度布局。
科技巨头跨界赋能：以华为为代表的科技公司，凭借其在ICT领域深厚的技术积累，正成为汽车芯片和智能汽车解决方案的重要供应商。其昇腾AI芯片、麒麟座舱芯片以及MDC智能驾驶计算平台，为车企提供了强有力的国产化选择。
尽管我国汽车芯片自给率仍处于较低水平，核心领域存在明显短板，但产业的顶层设计日益清晰，AI与智能化开辟了新兴赛道，而车厂深度参与的“车芯联动”模式正催生强大的内生动力。在多方合力下，中国汽车芯片产业有望逐步构建起安全、自主、韧性的供应链体系。
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