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摘要
报告类型：机电设备、半导体
关键词
半导体行业；投融资规模；投资分布；融资动态；上市动态；产业链环节（原材料、设备、芯片设计等）
研究概述
报告聚焦 2025 年上半年中国半导体行业，涵盖全球及亚太市场规模背景，重点分析中国半导体行业投资规模、细分领域与地域分布，详细梳理 Q1、Q2 融资事件及企业上市动态，揭示行业投融资趋势与产业链发展特征，为行业参与者提供决策参考。
研究要点
全球与亚太半导体市场强劲复苏，中国市场长期增长逻辑不变。2025H1 全球半导体市场规模达 3465.55 亿美元，增长率 18.91%，AI 算力芯片与存储芯片需求是核心驱动力；亚太市场规模 1879.28 亿美元，增速 16.53%。中国市场虽有短期波动，但国产替代、AI、新能源汽车等需求持续支撑，本土制造能力提升进一步稳固增长态势。 中国半导体投资规模降幅收窄，行业调整逐步趋稳。2025 年上半年中国（含台湾）半导体总投资额 4550 亿元，同比下降 9.8%，较 2024 年 41.03% 的降幅显著收窄，反映全球行业周期性调整趋稳。资本开支边际改善，资金主要流向晶圆厂扩产、设备采购及材料类项目，彰显产业链对中长期市场的信心。 投资结构向高端化调整，半导体设备成唯一正增长板块。细分领域中，晶圆制造以 51.4% 的占比主导投资；半导体材料领域高端化凸显，第三代半导体材料与电子特气合计占材料总投资近 50%；芯片设计与封装测试受消费电子需求疲软影响投资下滑，而半导体设备领域逆势增长 53.4%，受益于国内产能扩张与国产技术突破。 投资地域集中化特征显著，新兴产业集群崛起。中国大陆半导体投资前五区域（江苏、上海、浙江、北京、湖北）合计占比 78.9%，长三角凭借完整产业链成为核心集聚区。湖北省凭借存储芯片领域的突破性发展跻身前五，打破传统投资格局，凸显国内新兴半导体产业集群的崛起态势。 融资活跃度高位运行，AI 与高端制造成资本热点。2025 年 Q1、Q2 融资事件频发，Q1 融资超百起，Q2 亿元级融资 34 笔，半导体设备、AI 算力芯片、光电芯片等领域受资本青睐。融资地域集中于江苏、上海、广东等产业集群区，“国家队” 与跨界资本共同助力，推动行业技术迭代与产业链协同。
报告正文
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