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2026电子行业观察:国产算力突围、终端起量、基础设施升级!?点击上面蓝字关注我? ?科技产业深度观察，理性看热闹，思考辨趋势? 这周看了几份券商的2026年度展望，东吴和华泰的电子行业预测比较有意思。核心判断是：云端国产算力会放量，端侧AI终端会起量，存储周期继续上行，PCB等基础设施会升级。趁着放假，晚上抽时间整理一下，有几个方向值得关注。 国产算力这一年会放量 云端：GPU和ASIC都在加速 2026年国产算力芯片大概率进入业绩兑现期。摩尔线程、沐曦上市只是开始，更多国产GPU会借助先进制程扩产释放产能。 各家为了抢市场份额在抢产能，ASIC服务商在供应链中的位置会越来越重要。国产算力进入超节点时代后，不只是看单卡实力，Switch芯片的国产化水平也很关键。 端侧：混合架构成为标配 端侧AI接力云AI，端云混合架构会成为场景基础。海外大模型可能率先驱动AIoT落地，眼镜、汽车、机器人这三个场景会先起来。 NPU（神经网络处理器）2026年可能是落地元年。消费类上游公司上半年可能受存储涨价压制，但下半年结合消费周期和AI创新，可穿戴AIoT等新品发布会带来产业链机会。 存储：3D架构是大方向 3D DRAM会在多领域放量 2026年AI硬件落地带来存力需求快速提升，3D DRAM因为高带宽、低成本的特点，会在多个领域放量。 机器人、AIoT、汽车等领域部署本地大模型离不开3D DRAM支持。这是端侧应用从"能用"到"好用"的关键硬件。多款NPU的发布也会为3D DRAM提供适配场景。手机、云端推理等场景会在下半年及2027年逐步导入。 架构优化突破物理瓶颈 云端模型会通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能力。端侧通过蒸馏承接云端模型能力，用注意力降维、结构优化等方式提升执行成功率。 生态格局上：终端厂商掌握OS并接管系统级入口；超级APP构建应用内Agent闭环；第三方模型厂依赖分成机制推进合作。 AI终端：创新元年开启 Meta、苹果、谷歌、OpenAI都有新终端推出。AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态。 伴随模型迭代和新终端的应用场景开发加速，下一代爆款终端可能在大厂创新周期中出现。新终端的产生离不开关键零组件的升级，SoC、电池、散热、通信、光学等方向值得关注。 产业链基础设施升级 长鑫扩产带动产业链 长鑫存储在研的CBA（芯片-键合-阵列）技术有望缩小与三星、海力士的代际差距，为DRAM产能持续扩张提供技术基础。在技术迭代与良率提升预期下，公司扩产确定性增强，直接利好上游半导体设备厂商，并推动关键设备国产化率提升，同时部分代工与封测企业有望承接相关需求。 在上述扩产与国产替代逻辑强化的背景下，长鑫IPO进展成为市场情绪催化。2025年最后一个交易日，长鑫科技正式递交科创板招股书、拟募资295亿元，引发半导体产业链集体走强，上游设备ETF及多只核心设备股明显拉升。中信证券指出，长鑫2025年四季度利润超预期、技术迭代加速，上市后有望进一步拉动扩产节奏，持续放大设备与产业链受益空间。 晶圆代工：先进制程扩产量级翻倍 国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足。在美日断供压力和国产先进逻辑芯片需求旺盛的背景下，2026年出于保供意图的先进扩产会很丰厚。 中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程。除此之外，更多主体会扩产14nm，包括永芯、ICRD等。 PCB：高端材料新时代 AI服务器对高速信号完整性与低介电性能的要求持续提升，推动PCB材料进入全面升级周期。 M9 CCL（覆铜板）凭借超低介电常数/损耗性能与优异可靠性，正成为AI服务器与高速通信系统的关键基材，有望推动PCB以及上游高端材料价值量迅速增长。 光铜互联：双线共振 2026年商用GPU持续增长，CSP ASIC进入大规模部署的关键一年。数据中心Scale-up催生超节点爆发，铜缆凭短距低耗成柜内互连最优解；Scale-out带动集群持续扩容，光模块与GPU配比飙升，1.6T放量让光芯片缺口凸显。 服务器电源：HVDC成核心主线 AI数据中心功率密度飙升驱动HVDC（高压直流）供电架构成为核心主线。一次电源奠定800V高压直流传输基础，二次电源承担关键电压转换，三次电源精准适配芯片供电需求，全链路升级打开增量空间。 服务器电源技术升级带来PCB量价齐升，AI服务器功率密度持续提升，推动电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等高端技术升级。 Scaling Law还在继续 从预训练拓展到后训练和推理 早期的Scaling Law主要聚焦预训练阶段，强调增加模型大小、数据集大小和训练量。2024年9月OpenAI发布o系列模型以来，强化学习被系统性引入后训练流程。 Scaling Law的拓展为模型性能带来新提升路径。各家大厂通过算法优化提升模型性能，推动Scaling Law继续有效。 训练数据持续扩容 Scaling Law要求数据和参数量同比例增长。头部厂商通过新增标注和合成数据等方法持续扩容训练数据。 阿里Qwen系列训练token从18万亿提升至36万亿，Meta在训练Llama 4时引入部分社交数据，总体训练数据约达40万亿。 互联需求非线性增长 随着GPU数量增长，构建Scale-out需要的交换机、光模块数量并非线性增长。网络层数的增加使得互联组件的需求非线性增长。 Scale-up域从柜内拓展到柜外，类"超节点"模式引发越来越多关注。Google的TPU V7集群的Super Pod包含9,216个共享内存的TPU卡，柜间通过光路交换机连接，带来对光路交换机和光模块的增量需求。 消费电子：存储涨价压力与新品机会并存 存储涨价对产业链的影响 NAND Flash市场供不应求情况可能延续至2026年全年。HDD供给短缺与过长交期，使CSP将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD。 4Q25 DRAM合约价受惠于CSP扩充数据中心规模，涨势转强，涨幅可能在18-23%。展望2026年，因各CSP积极导入高效能运算架构，Server单机DRAM搭载容量将提高，供给短缺情况延续。 存储涨价对安卓链影响大于苹果产业链。存储在安卓手机生产成本中平均占25%左右，低端机中占比可能接近30%，而在苹果手机中占10-20%。 关注新品催化 尽管存储造成压力，但2026/2027年大量新型硬件有望涌现。苹果方面，折叠屏手机和全面屏手机有望推出，同时带摄像头的耳机、桌面机器人、AI眼镜/AR眼镜类产品也有望推出。 OpenAI方面，公司推出的类徽章硬件有望于2026年底推出。AI/AR眼镜新品也有望持续迭代。 AI眼镜：产品拐点加速到来 2025年已进入AI眼镜的"产品元年"，Meta于9月发布首款带显示功能的Meta Ray-Ban Display眼镜。进入4Q25，国内AI眼镜新品发售密集度达到新高峰，阿里、百度、雷鸟创新等接连发布新品。 2026年起，Meta、字节、小米、亚马逊、苹果等更多新产品线待推向市场，AI眼镜行业有望迎来"量产大年"。光波导作为AR眼镜中技术难度和价值量占比排前列的核心组件，是下一阶段AR眼镜规模量产的关键。 把这些趋势串起来看，2026年可能是中国电子产业链的一个关键节点。国产算力从"能用"走向"好用"，存储芯片从追赶到开始缩小代差，PCB、光模块等基础设施向高端化迭代，AI终端从概念走向量产——这些不是孤立的技术突破，而是整个产业链在同步升级。 过去几十年，中国电子产业链一直在做"替代"：替代海外的零部件、替代海外的制造、替代海外的设计。但2026年开始，我们看到一些不一样的东西：不只是替代，而是在某些环节开始定义标准、引领方向。 DeepSeek用600万美金撼动硅谷，证明效率可以战胜算力。长鑫、长存的CBA架构在3D存储上另辟蹊径，不是跟着三星、海力士的路走，而是走出自己的技术路线。国产AI终端虽然还在探索阶段，但至少已经进入了牌桌。 这个过程不会一帆风顺。存储涨价会挤压消费电子的利润空间，先进制程的产能瓶颈短期内难以完全解决，地缘政治的不确定性还会持续。但方向已经清晰：中国电子产业链正在从"参与全球分工"走向"重构全球格局"。 2026年，这个进程会加速。我们继续观察。 ?声明&互动本文基于公开资料与作者独立分析，仅供行业观察与思考分享，不构成投资建议。如有不当之处，欢迎指正。若有所启发，欢迎点赞、转发、留言交流。
