深南电路(002916)深度研究报告:AI PCB与封装基板共振向上,平台型企业扬帆起航

一、核心观点摘要

深南电路作为深耕电子互联领域四十余年的龙头企业，已构筑起PCB、电子装联、封装基板三大业务协同发展的科技平台型架构，是国内少数具备高端PCB与封装基板全品类供应能力的厂商。当前，AI产业浪潮席卷全球，算力与存力需求的爆发式增长，正驱动高端PCB与封装基板赛道迎来历史性发展机遇。公司凭借前瞻布局与技术积淀，实现光模块、高速交换机、AI服务器用PCB产品大规模出货，BT载板业务受益于AI存力扩容进入高盈利通道，ABF载板则卡位国产先进算力芯片供应链，未来放量确定性强。我们预计公司2025-2027年归母净利润为34.63/64.74/90.09亿元，参考可比公司估值水平，给予2026年30倍PE估值，对应目标价291.3元，首次覆盖给予“强推”评级。

二、四十载深耕细作，铸就电子互联平台型龙头

（一）历史积淀深厚，业务布局全面且协同

深南电路成立于1984年，四十余年来始终聚焦电子互联核心赛道，逐步构建起PCB、电子装联、封装基板三大主营业务板块，形成了“原材料研发-产品制造-配套服务”的完整产业链布局。其中，PCB业务是公司的基石业务，覆盖通信、数据中心、汽车电子、航空航天等多个高景气领域；电子装联业务则依托PCB技术优势，为客户提供从元器件选型、贴装到测试的一站式解决方案，有效提升客户粘性；封装基板业务是公司近年来重点发力的高附加值赛道，产品涵盖BT载板、ABF载板等高端品类，是公司抢占先进封装市场的核心抓手。

三大业务板块之间形成了显著的协同效应：PCB业务积累的高频高速材料加工、精密线路制造等技术，可直接赋能封装基板的研发与生产；电子装联业务则打通了PCB与终端产品之间的链路，实现了从“产品”到“解决方案”的升级，进一步拓展了公司的盈利空间。经过多年发展，公司已成为国内电子互联领域的标杆企业，在技术研发、产能规模、客户资源等方面均处于行业领先地位。

（二）双轮驱动核心赛道，锚定AI产业发展主线

在PCB业务领域，公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，重点布局光模块、高速交换机、AI服务器等高端产品。目前，公司针对AI场景的大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品已实现大规模出货，成为英伟达、微软、华为等全球科技巨头的核心供应商。在封装基板领域，公司采取“BT载板先行，ABF载板跟进”的战略，BT载板业务受益于AI存力需求爆发，稼动率与盈利水平持续攀升；ABF载板则前瞻布局，凭借技术与产能优势，卡位国产先进算力芯片供应链，未来增长潜力巨大。

三、AI算力需求爆发，高端PCB业务驶入增长快车道

（一）AI产业持续进化，算力基础设施建设提速

Scaling law法则的有效性得到持续验证，AI大模型的参数量与复杂程度不断提升，Agent智能体、多模态交互等创新应用相继落地，推动全球AI训练与推理算力需求呈现指数级增长。当前，AI基础设施建设仍处于早期阶段，以AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块为核心的算力硬件需求持续高增，直接拉动上游高端PCB产品的市场空间。

相较于传统PCB产品，AI领域应用的PCB具备大尺寸、高层数、高频高速、高可靠性、高散热等技术特征，对材料选型、线路设计、加工工艺等提出了严苛要求。例如，AI服务器主板需要支持多颗GPU的高速互联，对信号传输的稳定性与速率要求极高；高速交换机PCB则需要具备低损耗、低时延的特性，以满足海量数据的高速转发需求。

（二）技术储备深厚，产品快速放量领跑行业

深南电路凭借在高频高速PCB领域的多年技术积淀，率先实现了AI相关产品的量产与供货。公司针对光模块、高速交换机、AI加速卡、服务器等场景，研发出一系列定制化PCB产品，涵盖PTFE、mSAP等高端工艺，能够完美适配AI算力硬件的性能需求。目前，公司相关产品已进入全球主流算力设备厂商的供应链，出货量随着AI基础设施建设的提速快速增长，成为拉动PCB业务营收增长的核心引擎。

展望未来，AI算力硬件的技术迭代仍在持续，正交背板、CoWoS封装方案等新技术的应用，将进一步推动PCB产品向更高性能、更高集成度方向发展。公司凭借在PTFE材料加工、mSAP工艺等领域的丰富经验，有望在新一代PCB产品的竞争中占据有利位置，持续享受AI产业发展的红利。

四、封装基板双管齐下，把握国产AI算力/存力芯片主升浪潮

（一）BT载板：乘AI存力东风，迎来盈利主升期

AI大模型的训练与推理过程需要海量的数据存储与调用，随着大模型参数量突破万亿级别，AI存力需求呈现爆发式增长，直接拉动存储芯片的出货量。BT载板作为存储芯片封装的核心材料，具备高耐热性、高机械强度、优异的电气性能等特点，是存储芯片实现高密度封装的关键载体。

受益于AI存力产业的快速发展，全球BT载板市场需求明显加速，行业供需格局持续改善，产品价格与毛利率稳步提升。深南电路作为国内BT载板领域的领先厂商，凭借成熟的技术与稳定的产能，快速响应市场需求，BT载板业务的稼动率与盈利水平持续攀升。随着AI存力需求的持续释放，公司BT载板业务有望迎来新一轮增长周期，成为公司业绩增长的重要支柱。

（二）ABF载板：卡位国产先进算力芯片，放量拐点将至

ABF载板是先进制程芯片封装的核心材料，主要应用于GPU、CPU、AI芯片等高端算力芯片的封装，具备极高的技术壁垒与市场门槛，长期以来被海外厂商垄断。近年来，随着国产AI算力芯片自主可控需求的提升，寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内芯片设计企业快速崛起，国产高端算力芯片的量产进程加速，为本土ABF载板厂商带来了历史性的发展机遇。

深南电路凭借在BT载板领域积累的技术与经验，前瞻性布局ABF载板赛道，在产能与技术层面均具备显著优势。产能端，公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度实现量产，并已承接部分FC-BGA订单，为后续业务放量奠定了坚实基础；技术端，公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品的量产能力，同时正在推进22-26层产品的技术研发，产品性能对标国际领先水平。随着国产AI算力芯片的大规模量产，公司ABF载板业务有望实现快速放量，打开中长期成长空间。

五、投资建议

深南电路作为国内电子互联领域的平台型龙头企业，四十余年的技术积淀与全面的业务布局，使其具备了充分受益于AI产业发展的核心竞争力。公司高端PCB业务跟随AI算力基础设施建设提速快速放量，BT载板业务受益于AI存力需求爆发进入高盈利周期，ABF载板业务卡位国产先进算力芯片供应链，放量确定性强。

考虑到公司高端产能充裕，AI PCB与BT载板相关业务未来几年有望维持高增长，ABF载板大规模量产有望迎来拐点，我们预计公司2025-2027年归母净利润为34.63/64.74/90.09亿元。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前估值具备安全边际，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升。参考可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子的估值水平及其历史估值中枢，给予公司2026年30倍PE估值，对应目标价291.3元，首次覆盖给予“强推”评级。

六、风险提示

1. AI产业发展不及预期风险：若全球AI技术研发进度放缓、资本投入减少，将导致AI算力基础设施建设滞后，进而影响公司高端PCB与封装基板产品的需求。
2. AI客户导入不及预期风险：若公司未能持续拓展全球头部科技企业客户，或现有客户订单增长不及预期，将对公司业绩增长造成不利影响。
3. 行业竞争加剧风险：随着AI相关赛道的热度提升，更多厂商进入高端PCB与封装基板领域，可能引发价格战，压缩行业整体盈利空间。
4. 产能释放不及预期风险：若公司广州封装基板项目等产能建设受政策、资金、技术等因素影响，投产进度滞后，将无法及时满足市场需求，错失发展机遇。
5. 全球贸易冲突加剧风险：国际贸易摩擦加剧可能影响公司原材料进口与产品出口，进而对公司生产经营与海外市场拓展造成冲击。