OpenAI 估值冲 8300 亿美元！欲融资 15 万亿日元
摘要：据《华尔街日报》报道，OpenAI 已开启新一轮惊人的融资谈判，目标筹集高达 1000 亿美元（约 15.5 万亿日元）的资金。如果满额完成，其企业估值可能从当前的 5000 亿美元飙升至 8300 亿美元（约 130 万亿日元），涨幅超过 60%。该计划预计最早于 2026 年 3 月完成。为了支撑更高级别 AI 的开发，OpenAI 正与软银集团（SBG）推进总额 5000 亿美元的“星门（Stargate）”AI 基础设施计划，并规划到 2033 年在云服务和半导体采购上投入 1.4 万亿美元。
作者见解：OpenAI 寻求的 1000 亿美元融资额和 1.4 万亿美元的长期采购计划，已经完全超出了传统科技初创公司的范畴。这笔钱不是用来发工资的，而是用来重塑物理世界的算力供给。正如文中提到的“星门”计划，OpenAI 试图通过与软银合作，构建摆脱现有云厂商（如微软 Azure）单一依赖的独立算力护城河。中东主权基金的潜在参与，也暗示了这种级别的投入只有国家资本才能承接。营收 200 亿美元 vs. 支出规划 1.4 万亿美元，这中间巨大的剪刀差就是 AI 的“死亡之谷”。对投资者来说，文中明确提到“星门”计划是与软银合作。如果 OpenAI 成功融到钱，软银将成为这笔巨资的主要流向地（基础设施建设），孙正义的 AI 豪赌将获得实质性支撑。
精度提升 4 倍！阿尔卑斯阿尔派芯片外贩，从“卖屏”转型“卖芯”
摘要：日本电子零部件大厂阿尔卑斯阿尔派宣布了一项战略调整：开始对外销售其自主研发的触摸屏控制半导体。新产品名为“HSLCMB003A”，并在 SEMICON Japan 上进行了展示。该芯片的一大亮点是将其搭载的电极数量增加了 4 倍，从而能够大幅提升检测精度，捕捉细微的手指动作。此前，该公司的半导体仅用于自家的触摸屏产品，累计使用量已达 440 万个，验证了其可靠性。
作者见解：这是典型的“技术溢出”商业化策略。从成本中心转为利润中心，通常，垂直整合的硬件公司研发芯片是为了提升自家终端产品的竞争力。但当芯片性能达到行业领先水平且通过了大规模量产验证后，将其外贩就成了分摊高昂研发成本的最佳路径。
#半导体#芯片#英伟达#纳斯达克
摘要：据《华尔街日报》报道，OpenAI 已开启新一轮惊人的融资谈判，目标筹集高达 1000 亿美元（约 15.5 万亿日元）的资金。如果满额完成，其企业估值可能从当前的 5000 亿美元飙升至 8300 亿美元（约 130 万亿日元），涨幅超过 60%。该计划预计最早于 2026 年 3 月完成。为了支撑更高级别 AI 的开发，OpenAI 正与软银集团（SBG）推进总额 5000 亿美元的“星门（Stargate）”AI 基础设施计划，并规划到 2033 年在云服务和半导体采购上投入 1.4 万亿美元。
作者见解：OpenAI 寻求的 1000 亿美元融资额和 1.4 万亿美元的长期采购计划，已经完全超出了传统科技初创公司的范畴。这笔钱不是用来发工资的，而是用来重塑物理世界的算力供给。正如文中提到的“星门”计划，OpenAI 试图通过与软银合作，构建摆脱现有云厂商（如微软 Azure）单一依赖的独立算力护城河。中东主权基金的潜在参与，也暗示了这种级别的投入只有国家资本才能承接。营收 200 亿美元 vs. 支出规划 1.4 万亿美元，这中间巨大的剪刀差就是 AI 的“死亡之谷”。对投资者来说，文中明确提到“星门”计划是与软银合作。如果 OpenAI 成功融到钱，软银将成为这笔巨资的主要流向地（基础设施建设），孙正义的 AI 豪赌将获得实质性支撑。
精度提升 4 倍！阿尔卑斯阿尔派芯片外贩，从“卖屏”转型“卖芯”
摘要：日本电子零部件大厂阿尔卑斯阿尔派宣布了一项战略调整：开始对外销售其自主研发的触摸屏控制半导体。新产品名为“HSLCMB003A”，并在 SEMICON Japan 上进行了展示。该芯片的一大亮点是将其搭载的电极数量增加了 4 倍，从而能够大幅提升检测精度，捕捉细微的手指动作。此前，该公司的半导体仅用于自家的触摸屏产品，累计使用量已达 440 万个，验证了其可靠性。
作者见解：这是典型的“技术溢出”商业化策略。从成本中心转为利润中心，通常，垂直整合的硬件公司研发芯片是为了提升自家终端产品的竞争力。但当芯片性能达到行业领先水平且通过了大规模量产验证后，将其外贩就成了分摊高昂研发成本的最佳路径。
#半导体#芯片#英伟达#纳斯达克
