半导体财报冰火两重天：AI 狂赚 800 亿，车芯巨头深陷“折旧陷阱”
摘要：全球 11 家主要半导体公司的最新财报揭示了极端的市场分化：2025 年 Q3 总净利润同比增长 2.3 倍，达到 801 亿美元。这一增长主要由 AI 驱动：英伟达数据中心业务激增 66%，博通 AI 订单积压达 730 亿美元，SK 海力士凭借 HBM 利润反超三星。
作者见解：市场正在经历一场残酷的“K型”分化，核心在于“高算力”与“高库存”的博弈。AI 赢家赢在“垄断与效率”，SK 海力士之所以能以 90 亿美元利润反超三星电子，关键在于它在 HBM市场的先发优势。而传统芯片输在“折旧与需求”，意法半导体和德州仪器的困境不仅仅是因为电动汽车卖不动，更深层的原因是“逆周期扩产”带来的财务反噬。对于投资者来说，只要 AI 模型还在迭代，HBM 就是刚需。美光广岛工厂的 HBM 增产直接带来了 3.6 倍的利润增长，逻辑硬，业绩兑现度高。
挑战台积电！Rapidus 押注“玻璃基板”，AI 芯片封装效率提升 10 倍
摘要：日本半导体国家队 Rapidus 宣布在先进封装领域取得重大突破：成功开发出用于 AI 芯片的大尺寸“玻璃基板”中介层原型，计划于 2028 年量产。这种技术利用 600 毫米见方的玻璃基板替代传统的 300 毫米圆形硅片，由于面积更大（是竞品的 1.3-2 倍）且方形结构减少了切割废料，生产效率可提升 10 倍以上。
作者见解：Rapidus开发大尺寸玻璃基板中介层并计划2028年量产，是其利用日本在面板制造领域的传统优势（如夏普的工艺经验），切入AI芯片先进封装赛道的一次差异化尝试。玻璃基板在理论上具备更好的高频性能、平整度及潜在的成本优势，其方形设计与更大尺寸确实可能提升生产效率。然而，该技术能否打破台积电CoWoS的垄断地位，不仅取决于原型开发，更取决于能否解决玻璃易碎、金属化工艺、与现有芯片及封装体系的集成兼容性等量产工程挑战，并建立起对应的生态支持。这对目前仍需全力攻克2纳米制程的Rapidus而言，意味着同时开辟两个高技术难度的战场，其资源分配与战略执行将面临严峻考验。
#半导体 #芯片 #英伟达 #股票 #产业发展趋势 #行业分析 #经济 #行业研究
摘要：全球 11 家主要半导体公司的最新财报揭示了极端的市场分化：2025 年 Q3 总净利润同比增长 2.3 倍，达到 801 亿美元。这一增长主要由 AI 驱动：英伟达数据中心业务激增 66%，博通 AI 订单积压达 730 亿美元，SK 海力士凭借 HBM 利润反超三星。
作者见解：市场正在经历一场残酷的“K型”分化，核心在于“高算力”与“高库存”的博弈。AI 赢家赢在“垄断与效率”，SK 海力士之所以能以 90 亿美元利润反超三星电子，关键在于它在 HBM市场的先发优势。而传统芯片输在“折旧与需求”，意法半导体和德州仪器的困境不仅仅是因为电动汽车卖不动，更深层的原因是“逆周期扩产”带来的财务反噬。对于投资者来说，只要 AI 模型还在迭代，HBM 就是刚需。美光广岛工厂的 HBM 增产直接带来了 3.6 倍的利润增长，逻辑硬，业绩兑现度高。
挑战台积电！Rapidus 押注“玻璃基板”，AI 芯片封装效率提升 10 倍
摘要：日本半导体国家队 Rapidus 宣布在先进封装领域取得重大突破：成功开发出用于 AI 芯片的大尺寸“玻璃基板”中介层原型，计划于 2028 年量产。这种技术利用 600 毫米见方的玻璃基板替代传统的 300 毫米圆形硅片，由于面积更大（是竞品的 1.3-2 倍）且方形结构减少了切割废料，生产效率可提升 10 倍以上。
作者见解：Rapidus开发大尺寸玻璃基板中介层并计划2028年量产，是其利用日本在面板制造领域的传统优势（如夏普的工艺经验），切入AI芯片先进封装赛道的一次差异化尝试。玻璃基板在理论上具备更好的高频性能、平整度及潜在的成本优势，其方形设计与更大尺寸确实可能提升生产效率。然而，该技术能否打破台积电CoWoS的垄断地位，不仅取决于原型开发，更取决于能否解决玻璃易碎、金属化工艺、与现有芯片及封装体系的集成兼容性等量产工程挑战，并建立起对应的生态支持。这对目前仍需全力攻克2纳米制程的Rapidus而言，意味着同时开辟两个高技术难度的战场，其资源分配与战略执行将面临严峻考验。
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