一、报告信息
标题：龙图光罩-国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，国产替代稳步推进
出品方：山西证券
页数：32页
报告编号：A0724
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二、报告主要内容
1️⃣ 公司核心定位与业务
? 公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
? 已掌握130nm及以上节点的关键技术，产品主要应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等特色工艺领域。
? 石英掩模版是核心产品，2023年收入占比已接近80%，功率半导体是主要应用场景，占比超75%。
? 2024前三季度公司营收1.87亿元，归母净利润7156.89万元，毛利率和净利率分别接近60%和40%，盈利能力突出。
2️⃣ 行业市场空间与格局
? 掩模版是半导体制造的关键材料，2023年全球市场规模约95.28亿美元，中国市场规模约17.78亿美元。
? 全球市场60%以上由晶圆厂自建配套工厂占据，第三方市场由美国Photronics、日本Toppan和DNP等国际厂商主导。
?? 中国第三方掩模版市场占比约50%，但国际厂商仍占主导，国内第一梯队厂商包括迪思微、中微掩模和龙图光罩。
? 专业化分工趋势明确，第三方掩模版厂商在成本、交期、知识产权保护等方面具优势，市场份额有望持续提升。
3️⃣ 市场需求驱动因素
? 掩模版需求具有逆周期性，下游产品迭代和产线扩充催生持续需求。
?️ 全球晶圆需求复苏，晶圆厂扩产加速，中国未来三年300mm设备投资预计超1000亿美元，带来增量开版需求。
? 国内华虹半导体、士兰微、积塔半导体等特色工艺晶圆厂积极扩产，推动配套掩模版需求大幅增加。
⚡ “逻辑工艺+特色工艺”路线成为趋势，功率半导体等产品向更高功率密度、更小制程演进（如130nm），持续拉动掩模版更新需求。
4️⃣ 公司核心竞争优势
⚙️ 工艺制程国内领先，已实现130nm节点量产，CD精度达±20nm，处于国内独立第三方厂商第一梯队。
? 珠海工厂建成投产是关键节点，制程将覆盖130-65nm，并规划28nm节点，预计达产后新增年收入5.41亿元。
#龙图光罩 #半导体掩模版 #功率半导体 #国产替代 #石英掩模版 #中芯集成 #士兰微 #第三代半导体 #芯片制造 #华虹半导体
标题：龙图光罩-国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，国产替代稳步推进
出品方：山西证券
页数：32页
报告编号：A0724
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二、报告主要内容
1️⃣ 公司核心定位与业务
? 公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
? 已掌握130nm及以上节点的关键技术，产品主要应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等特色工艺领域。
? 石英掩模版是核心产品，2023年收入占比已接近80%，功率半导体是主要应用场景，占比超75%。
? 2024前三季度公司营收1.87亿元，归母净利润7156.89万元，毛利率和净利率分别接近60%和40%，盈利能力突出。
2️⃣ 行业市场空间与格局
? 掩模版是半导体制造的关键材料，2023年全球市场规模约95.28亿美元，中国市场规模约17.78亿美元。
? 全球市场60%以上由晶圆厂自建配套工厂占据，第三方市场由美国Photronics、日本Toppan和DNP等国际厂商主导。
?? 中国第三方掩模版市场占比约50%，但国际厂商仍占主导，国内第一梯队厂商包括迪思微、中微掩模和龙图光罩。
? 专业化分工趋势明确，第三方掩模版厂商在成本、交期、知识产权保护等方面具优势，市场份额有望持续提升。
3️⃣ 市场需求驱动因素
? 掩模版需求具有逆周期性，下游产品迭代和产线扩充催生持续需求。
?️ 全球晶圆需求复苏，晶圆厂扩产加速，中国未来三年300mm设备投资预计超1000亿美元，带来增量开版需求。
? 国内华虹半导体、士兰微、积塔半导体等特色工艺晶圆厂积极扩产，推动配套掩模版需求大幅增加。
⚡ “逻辑工艺+特色工艺”路线成为趋势，功率半导体等产品向更高功率密度、更小制程演进（如130nm），持续拉动掩模版更新需求。
4️⃣ 公司核心竞争优势
⚙️ 工艺制程国内领先，已实现130nm节点量产，CD精度达±20nm，处于国内独立第三方厂商第一梯队。
? 珠海工厂建成投产是关键节点，制程将覆盖130-65nm，并规划28nm节点，预计达产后新增年收入5.41亿元。
#龙图光罩 #半导体掩模版 #功率半导体 #国产替代 #石英掩模版 #中芯集成 #士兰微 #第三代半导体 #芯片制造 #华虹半导体
