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【行业芯闻】我国半导体量子计算芯片封装技术已经迈入全新阶段

   日期:2023-08-14 18:25:03     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:18    评论:0    

最近,据报道,来自量子计算芯片安徽省重点实验室的科研团队成功研制出了第一代商业级半导体量子芯片电路载板。这款载板能够最大限度地支持6比特的半导体量子芯片封装和测试需求,使得半导体量子芯片能够更高效地与其他关键核心部件进行交互和连接,充分发挥其强大的性能。

据了解,量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分,它为半导体量子芯片提供了基础支撑和信号连接。载板上的集成电路和器件能够有效提高量子比特信号的读取信噪比和读出保真度,确保量子芯片的稳定运行。

然而,量子芯片载板的研发面临资金投入大、技术壁垒高、研发难度大等挑战,目前全球只有丹麦一家量子计算硬件公司能够生产半导体量子芯片载板。

量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙表示:“成功研发出这款半导体量子芯片电路载板将极大地节约我国在半导体量子计算技术研发和生产上的成本,也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入了一个全新的阶段。”

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