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HELLER
elexcon 2023深圳国际电子展
8月23至25日，elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
从芯片设计到封测，从智能设计到集成，这是一场半导体全产业链的行业盛会。
届时，HELLER携手凯意科技，带来前沿的产品展示与技术分享，聚焦SiP先进封装解决方案，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花。
HELLER诚邀您参加
展会时间：2023年8月23-25日
展会地址：深圳会展中心（福田）
展位号：9号馆 9L32
展品预告
HELLER - 真空回流炉
HELLER Vacuum Reflow Oven在线式真空回流炉可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接（Void<1%）；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。
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HELLER 1911MK5-VR真空炉
产品亮点
可靠设计，实现＜1%空洞率
加热型真空腔体，使制程灵活
真空闭环阶梯式控制，提高质量
高效助焊剂回收装置，降低保养工作量
灵活模组配置灵活应对各种制程
创新多段式轨道使产能提升50%以上
WHY HELLER?
HELLER真空回流炉解决方案，支持定制化设计，可应对独特的工艺和高产能挑战，满足客户对工业4.0制造的需求。欢迎来我们的展位参观、交流！
演讲预告
论坛名称：半导体先进封装技术论坛
论坛地点：深圳会展中心（福田）9号馆 9L32
(晶圆级SiP先进封装产线)
HELLER演讲信息
演讲时间：8月23日 下午14:00-14:25
演讲主题：如何有效去除焊接和固化过程中的气泡率
演讲嘉宾：HELLER 产品市场总监 朱杰
8月23-25日
深圳会展中心(福田)9号馆9L32展位
HELLER期待您的莅临！
届时，还有更多精美礼品等候您的到来！
如需更多HELLER产品信息，欢迎随时联系我们！
关于HELLER
HELLER公司成立于1960年，总部位于美国新泽西州，在二十世纪八十年代开始涉足“回流焊技术”。多年来，HELLER与其客户一起合作，不断对设备进行持续改善和创新，以满足新的工艺要求。HELLER专注于回流焊和固化技术的研发，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。
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电话：+86 21 6442 6180
邮箱：info@hellerindustries.com.cn
官网：www.hellerindustries.com
