谷歌TPU采用EMIB封装对芯片行业的影响
一、技术路线变革：EMIB与CoWoS的核心差异
谷歌TPU v9转向英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术，标志着高端封装市场从台积电CoWoS的垄断转向多元化竞争。两种技术的关键差异如下：
成本结构：EMIB通过嵌入式硅桥替代CoWoS的大面积硅中介层，成本降低30%-40%（100mm²中介层成本从$500-600降至$250-300）。
性能取舍：EMIB带宽密度为220-250GB/s/mm²，较CoWoS的300+GB/s/mm²低约20%，但支持更大封装面积（可达1200mm² vs 800mm²）。
适用场景：EMIB更适合中高端AI ASIC（如TPU），而CoWoS仍是英伟达H100等极致带宽GPU的首选。
二、市场格局重构：供应链多元化与英特尔崛起
产能分流：台积电CoWoS产能70%被英伟达占据，谷歌TPU转向EMIB后，预计2027年产能提升60%，单位成本下降25%
英特尔代工复苏：除谷歌外，Meta评估将MTIA芯片交由EMIB封装，微软计划采用英特尔18A工艺生产自研芯片，苹果亦在测试18A工艺的M系列处理器。
长期份额预测：TrendForce预计2029年EMIB在AI芯片封装市场份额达28%，主要替代CoWoS在中低端ASIC的应用。
三、行业趋势：ASIC崛起与封装创新
ASIC繁荣：谷歌TPU、亚马逊Trainium等定制芯片推动ASIC市场规模从2024年120亿美元增至2030年500亿美元。博通与Marvell形成双寡头，合计占60%份额。
封装技术驱动：EMIB的结构简化与热膨胀优势，使其在AI算力需求年均增长150%的背景下成为关键解决方案。
地缘政治因素：美国构建本土制造链的政策加速英特尔技术落地，台积电则计划推出CoWoS-Lite应对竞争。
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