先进封装是指前沿的倒装芯片封装（FC，Flip chip）、晶圆级封装（WLP，Wafer level packaging）、系统级封装（SiP，System In a Package）和2.5D、3D封装等，作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，在单芯片向更高端制程推进难度大增时，担负起延续摩尔定律的重任。先进封装使用晶体管的前道制造方式，制作后道连接电路，故先进封装的工艺流程与前道相似，所需设备类别也大体相同，只在关键尺寸与精度上同前道有区别。
封装厂通讯录表（2022年3月前不完全统计）
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