最近 AI 圈疯狂内卷，算力芯片不够用？其实破局密码藏在「先进封装」里！
简单说，先进封装就是芯片界的「空间魔法」✨
不用追最先进的光刻机，通过 2.5D/3D 堆叠、高密度互联技术，把多个芯片「叠叠乐」+「紧相连」，就能让芯片性能狂飙、体积缩小，完美解决算力芯片的核心痛点！
对比传统封装，它直接跳过引线键合，用凸块、TSV 硅通孔这些黑科技实现高速连接，像英伟达 GPU 用的 CoWoS 封装、HBM 存储的 3D 堆叠，都是它的代表作～
?国产替代风口已来！
材料端：电镀液（强力新材）、临时键合胶（飞凯材料）、封装基板（兴森科技）都有突破
设备端：CMP 设备（华海清科）、刻蚀机（中微公司）、键合设备（拓荆科技）加速突围
封测端：长电科技、通富微电、华天科技稳居全球 Top10，智路封测异军突起
Yole 预测 2025 年全球市场达 569 亿美元，年增速超 10%！
在英伟达限制、国产算力自主的大背景下，材料、设备、封测全产业链都藏着机会～
你觉得哪个细分赛道最有潜力？评论区聊聊～
#半导体 #AI算力 #国产芯片 #先进封装 #科技趋势 #行业研究 #阅读笔记 #研报 #行业分析 #产业发展趋势
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不用追最先进的光刻机，通过 2.5D/3D 堆叠、高密度互联技术，把多个芯片「叠叠乐」+「紧相连」，就能让芯片性能狂飙、体积缩小，完美解决算力芯片的核心痛点！
对比传统封装，它直接跳过引线键合，用凸块、TSV 硅通孔这些黑科技实现高速连接，像英伟达 GPU 用的 CoWoS 封装、HBM 存储的 3D 堆叠，都是它的代表作～
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材料端：电镀液（强力新材）、临时键合胶（飞凯材料）、封装基板（兴森科技）都有突破
设备端：CMP 设备（华海清科）、刻蚀机（中微公司）、键合设备（拓荆科技）加速突围
封测端：长电科技、通富微电、华天科技稳居全球 Top10，智路封测异军突起
Yole 预测 2025 年全球市场达 569 亿美元，年增速超 10%！
在英伟达限制、国产算力自主的大背景下，材料、设备、封测全产业链都藏着机会～
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