汽车PCB相关企业积极扩产,行业产能增加应对需求扩张

覆铜板占据PCB最主要成本之一。PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比接近60%。整个产业链链条可以简化为铜箔→覆铜板→PCB→应用。覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB 的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。

原材料价格趋稳，环氧树脂呈现下滑趋势。在PCB上游材料中，铜与环氧树脂的售价是影响原材成本的重要因素，2020年开始铜价以及环氧树脂的价格快速上升，导致PCB成本快速增加。而目前来看，LME近三月铜价走势已高位趋稳并呈现下滑态势，未来或将延续；而环氧树脂在2021年最后三个月已经明显呈现价格下滑的态势。我们认为，原材料的价格有望呈现高位趋稳/回落的走势，利好PCB成本降低，缓解PCB厂商的成本压力，增加PCB厂商的盈利能力以及增产意愿。

厂商积极扩产应对未来需求提升

汽车PCB相关企业积极扩产，行业产能增加应对需求扩张。根据佐思汽研统计，目前多家汽车PCB相关企业进行募资扩产计划，如世运电路、景旺电子等均募资投建新建线路板项目，整体行业产能有望持续快速增加，应对下游需求的不断提升。

 行业整体概览：分散化、高门槛、下游客户资源重要

 行业集中度低，百家争鸣态势

目前行业集中度较低，海外厂商占据前三份额。根据佐思汽研数据，2020年汽车PCB市场份额前三厂商均为海外厂商，整体行业集中度较低，份额第一的CMK占据8.2%的市场份额。

目前国内厂商份额仍较小，有可观的提升空间。我们以CMK2020年年度报告披露的汽车电子PCB产品营业收入来反推整体市场规模，再根据国内各大厂商的公开披露资料测算20年汽车电子PCB所占营业收入的比例，进而计算得到其市场份额。最终测算得到沪电股份、景旺电子、依顿电子、世运电路以及四会富仕2020年汽车PCB市场份额约为3.49%、4.64%、2.58%、2.66%以及0.48%。

 汽车电子门槛高，行业认证标准较多

车用PCB行业门槛高：汽车电子行业需要通过多重车规级行业认证。

车规级制造困难，对于技术要求高。不同于消费电子的制造工艺要求，汽车由于对于安全系数和可靠性要求更高，需要确保道路通行的万无一失，汽车电子元件对外部工作环境，如温度、湿度、发霉、粉尘、水及有害气体侵蚀等的要求，根据不同安装位置等有不同需求，但一般都大于消费级。工作环境需要能够适应车身-40度至85度甚至更高的温度，同时操作寿命需提升至15年以上。严苛的要求对于汽车电子产业链的厂商技术水平提出更高标准。

具体来看，行业的主要认证标准包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF 16949等，针对PCB的主要认证包括IPC-6011、IPC-6012DA、IPC-6013D。

下游客户资源重要

汽车电子行业对于下游终端客户资源的开拓十分重要。汽车电子下游终端客户多为汽车Tier1厂商或整车厂，汽车电子厂商订单与业绩直接受下游客户需求影响，故开拓下游客户资源至关重要。目前全球来看，下游客户实力强劲，得到领先终端客户的认可或将大幅提高厂商业绩。