7月13日，为期3天的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心圆满落幕，来自世界各地近2000家半导体制造领域的设备及材料企业汇聚上海，展示前沿技术与创新成果，链接和挖掘半导体产业发展机遇。
展会期间，建华高科展位现场客户不断，热闹非凡。作为国内半导体中坚力量，依托其中国电子科技集团公司第四十五研究所雄厚技术实力和先进管理模式，汇聚创新成果，激发创新动能，公司参展产品受到高度关注，吸引了众多国内外客户驻足咨询，客户对相关展品流露出极大兴趣，并表达了合作愿景。
建华高科参展团队始终热情地为每一位客户耐心讲解产品，认真详细地回答每一位客户的问题，倾听每一个客户的诉求，同时就半导体设备解决方案与客户进行了深入合作洽谈，共同探讨未来的合作机会和发展方向。
责编/吕文浩 校对/吴晓静 审核/刘孟玥
