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另外，瑞萨电子针对新能源汽车技术还推出了电机控制整体解决方案，其内嵌旋变解码器到数字转换器单片机RH850C1M-A2以及专用PMIC的整体电机控制解决方案，可显著减少电路板面积和BOM成本。同时瑞萨可以提供硬件及即时启动电机控制软件的配套整体方案支持，缩短客户开发周期。该方案可广泛应用于纯电或混动汽车电机控制。
通信巨头Qorvo也在进军汽车产业，在现场亮相了Qorvo智能电池管理系统(BMS)Demo，其中采用了Qorvo的 PAC22140 和 PAC25140 功率应用控制器® (PAC) 器件。这两款 PAC 属于单芯片解决方案，具备业内少有的特性，即可支持由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。
另一方面，无论是解决电气架构的挑战，或是满足如今汽车智能化的需求，控制器芯片都是不可或缺的关键。针对下一代汽车电子电气架构，意法半导体将展示一个新推出的区控制单元（ZCU）解决方案。ZCU基于意法半导体成套的车规产品Stellar G系列，有助于简化汽车系统架构和固件无线（FOTA）更新机制，同时实现智能配电。
据了解，Stellar G微控制器采用支持低静态电流和智能监控子系统的灵活低功率模块，可确保理想的总体功率效率。Stellar G集成式MCU（SR6G7C4和SR6G7C6）具有用于通过CAN、LIN和以太网网络进行安全数据路由的加速器，并提供大量通信接口（包括100/1000 Mbps以太网 – TSN、AVB、VLAN和EMC优化型SGMII – CAN-FD、LIN）以及外部存储器接口（如Hyperbus/OctalSPI和eMMC接口）。
深耕MCU领域的兆易创新在展会现场展示了其新推出的基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核，凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可实现更高的处理性能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
此外，还有全新亮相的基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列，并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核，配备4MB Flash及320KB SRAM，支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议，还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能，为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。
作为汽车另一关键部件，连接器亦是车圈降本增效的主要对象。要知道目前标配800V高压充电已经是新能源汽车成为市场主流。而高压环境能显著降低高压线束线径，减少发热，降低重量，节约线束成本。当电压等级从400V提高至800V，在输出相同功率的情况下，800V系统所传输的电流更小，线缆线径和重量就可以降低，节省线束的成本及安装空间。对此，深耕连接器领域的厂商针对高压线束推出了一系列的解决方案，在耐热性、耐压性到载流能力、EMC等等物理特性电器性能上不断完善创新。
例如在高压连接器深耕多年的罗森伯格专为优化电动和混合动力汽车的动力传输系统而开发的高压连接器产品系列，该系列产品额定电压高达1000V，支持从50A到450A的电流负载。电缆线径从4平方毫米到120平方毫米，并且支持客户定制化设计。
瑞萨电子的R-Car Gen3e解决方案，主要针对成本敏感的入门级和中级车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表和集成驾驶舱系统。此外，与瑞萨电源管理产品（PMIC）相结合，也适用于驾驶员监控系统（DMS）、LED矩阵灯、车载网关和其它需要CPU和图形处理的相关应用。据悉，其优势在于无虚拟机，通过Cortex R7控制硬件优先启动，实现多系统、多屏显示无缝切换，能够控制所有显示单元，通过2D GPU进行图形仪表的描绘R7或重叠。以及其能够借助RTOS的实时特性实现快速启动，开机动画、CAN、音频、摄像头都可以在上电1秒内进入工作状态。
打造舒适潮流的座舱和车生活空间一直是中国汽车产业的核心产品力体现，它们也将成为中国车企向全球汽车产业进军的助推利器。在这方面，四维图新旗下杰发科技在本次慕尼黑上海电子展现场重磅亮相了其新款智能座舱域控芯片AC8025。
据了解，AC8025是杰发科技在智能座舱领域的创新成果，可实现高度智能化的车辆座舱控制和管理。它集成了多个关键功能，包括AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等，是当前集成度极高的中高阶国产智能座舱域控芯片。
本土模拟芯片领域的龙头厂商圣邦微，起初专注于电源管理芯片，并逐步涉及到信号链芯片产品线。在本次展会上圣邦微就带来了信号链和电源管理领域领先产品。其中一款新推出的超小尺寸，低功耗，车规级ADC SGM58031Q收到了现场观众的广泛关注。
据介绍，SGM58031Q是一款低功耗，16位，高精度，Δ-Σ ADC，可支持3V至5.5V工作电压。SGM58031Q内部包含一个片上参考和振荡器。器件支持 I2C 兼容接口，可以选择四个I2C从地址。SGM58031Q滤波器的数据速率可达960SPS。器件具有片上PGA，可提供低至±256mV的输入电压范围。SGM58031Q输入复用器支持4路单端输入或2路差分输入配置。SGM58031Q已通过AEC-Q100认证，适用于汽车应用。
在MCU领域颇有建树的笙泉科技携20多款展品重磅亮相本次展会，全面展示其基于32位/8位MCU、电源管理IC (LDO) 和BLDC 等解决方案，其中包括M3系列 (MG32F1x) /M0系列 (MG32F02x) 、8051系列LDO系列 (MGR系列) 和BLDC系列 (MDR系列) ，满足工业控制、智慧节能、智能家居和消费电子等持续攀升的应用需求。
深耕被动元件领域的国巨在本次展会上呈现了YAGEO (国巨)、KEMET (基美) 以及Pulse (普思) 品牌全产品线，产品涵盖：贴片电阻及电容、电路保护元件、通孔电阻、聚合物及钽电容、薄膜电容、铝电解电容、电感、磁性元件、有线及无线元件和传感器。据了解，其中传感器YAGEO Nexensos是新整合到国巨产品组合中的产品事业群，旗下系列产品也在本次展会中精彩亮相。
据了解，由TE汽车事业部中国团队研发的一系列高压连接器和高速高频连接器产品，产值不断攀升，其中TE采石矶系列高压连接系列产品、第二代汽车充电插座系列产品，更是TE汽车事业部中国区在应对汽车产业智能化电动化变革大潮中，成功把握先机交出的亮眼答卷。
此次在TE展台上，以1:1的逼真车身底盘，100%真实的连接器、线束与铝排展示了TE连接器如何在充电、动力总成、电池和辅助用电四大应用中发挥作用。其中，面向下一代趋势的电动汽车新架构和应用（例如带800V快充、铝排连接的高压充电总成等）也都登台亮相，快插、螺接、铝排、穿板、扁线等连接方案悉数出场。
此外，Bosch Sensortec展出了其针对室内空气质量监测、恶劣条件下的气压高度追踪、智能门锁、TWS耳机、AI私人教练等应用的传感器解决方案。其中就包括超小尺寸PM2.5空气质量传感器BMV080可监测空气中的颗粒物浓度水平，针对室内空气污染重地，尤其是国内厨房等区域，炒菜的油烟可能让PM2.5含量爆表。该及决方案采用免维护设计，因为没有风扇，也就不涉及积尘，因而更加可靠，不易发生故障。它完美适合各种超小型可穿戴设备或物联网设备，如空气质量监测器、智能恒温器、智能扬声器、智能开关和智能空气净化器。BMV080配合四合一气体传感器BME688使用，可监测温度、湿度、VOCs、PM2.5多项空气质量指标。
乘坐地铁 2 号线至徐泾东站，4号/5号/6号出口，到达展馆西登记大厅（靠近4.1H、5.2H）
下车点可设为：国家会展中心5号门，诸光路1888号。到达展馆西登记大厅（靠近4.1H、5.2H）
①驶入国家会展中心P2停车场，通过人行天桥，到达展馆西登记大厅（靠近4.1H、5.2H）；
②驶入国家会展中心18号门，进入南广场地下停车场，到达南登记大厅（靠近6.2H、7.2H）；
这么大场面，怎么逛才能不枉此行？别着急，小慕已经为各位小伙伴准备好了完整的《观展宝典》，包你一册在手，游玩不愁~
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