2025中国半导体设备年会，你准备好了⚠️⚠️⚠️\n?展会名称：第十三届半导体设备与核心部件及材料展（2025CSEAC）\n?举办时间：2024年9月4日至6日\n?展会地点：无锡太湖国际博览中心\n?门票获取：图1️⃣扫码领取免费门票，展会实行实名制，登记信息获取门票后可进入观展\n \n?展品范围：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件展区、材料展区、综合展区\n \n?展会亮点：一个绝佳的行业交流平台，可与来自全球的半导体设备供应商、制造商及研发机构面对面交流。了解行业最新技术趋势，包括半导体材料、设备的创新成果与未来发展方向\n#无锡 #半导体 #半导体设备 #芯片 #材料 #晶圆 #封测 #加工#中国芯片 #智能制造
