技术分享
报告主题：封装基板电镀解决方案
时间：2023年6月28日 15:25-16:00
地点：深圳国际会展中心11号馆会议室
主讲人：刘彬云
光华科技技术中心主任
正高级工程师
内容简介：
封装基板电镀是其制造的核心技术之一，与光刻技术具有同等的重要性；镀铜添加剂及其应用技术是电镀的关键核心技术之一，光华科技从底层物料的研究出发，攻克了超薄填孔、共面的一致性、高厚径比孔的高深度能力、填孔电镀中通孔孔角切削等业界难题，提供了封装基板不同尺寸的微盲孔填镀、通孔填镀和高纵横比通孔及铜柱电镀的整体解决方案，覆盖了封装基板所有的电镀应用场景，具有优异的电镀效果和广泛的应用前景。
展出亮点
展台指引
光华科技展台
11号馆 11A5
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广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
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