​展会推荐丨2024年日本国际半导体展览会

展会时间：2024年12月11-13日

展览行业：半导体

展会地点：东京有明国际展览中心

展会周期：一年一届

支撑 DX 时代，以作为尖端技术核心的半导体为主轴，2023年也将举办SEMICON Japan。包括半导体工业的制造技术、装置、材料 ，以及汽车和物联网设备等  SMART 应用程序。

SEMICON JAPAN 作为亚洲最大的半导体展会之一,每年吸引了来自世界各地的数千名参与者，包括半导体制造商、供应商、研发机构、投资者以及相关产业的专业人士。

该展会提供了一个独特的机会，让全球半导体社区能够汇聚在一起，分享最新的技术、趋势和市场动态，促进业务合作和技术创新。

SEMICON JAPAN 2024  

聚焦于“半导体技术的未来

1、先进制程技术：展会将重点关注芯片制造领域的最新进展，包括先进的制程、材料和设备技术。与会者将有机会了解制程技术的创新和发展趋势，以及如何实现更高性能和更低成本的芯片生产。

2、封装和封装技术：封装技术在半导体生产中发挥着关键作用。SEMICON JAPAN 将展示封装和封装 技术领域的最新创新，包括  3D 封装、系统封装和高密度封装等。

3、新兴技术：随着人工智能、物联网和自动驾驶等新兴技术的兴起，半导体行业也面临着新的机遇和挑战。展会将探讨这些新兴技术对半导体需求的影响，并介绍相关的解决方案和应用。

【展会亮点】

技术研讨会和论坛：展会期间将举行一系列技术研讨会和论坛，由半导体领域的专家和领先企业的代表 主持。这些活动将深入探讨行业趋势、技术挑战和解决方案 ，为与会者提供宝贵的见解。

展商展示：SEMICONJAPAN将有超过 1000 家展商参展，展示最新的半导体技术、设备和解决方案。这是了解全球半导体供应链的绝佳机会，同时也提供了合作和商业合作的机会。

技术创新奖：展会将颁发技术创新奖，表彰在半导体领域取得杰出成就的企业和个人。这将激励更多的创新和发展。

1、半导体制程技术：包括半导体芯片制造的各个方面，从晶圆制造到薄膜沉积、光刻、化学机械抛光 (CMP)等；

2、封装和封装技术：芯片封装、系统封装、三维封装、封装材料、封装设备等领域；

3、半导体设备：晶圆制造设备、化学气相沉积(CVD)设备、物理气相沉积(PVD)设备、光刻设备离子束刻蚀设备、清洗设备等；

4、半导体材料：硅材料、化学材料、半导体材料、光学材料、封装材料等。