研讨会由是德科技中国区IC行业经理阳任平台主持，厦门集成电路设计公共服务平台主任、厦门市集成电路行业协会秘书长黄建宝致辞，本次活动邀请了是德科技多位资深技术专家分别做了《光电芯片/光模块与最新800G/1.6T测试挑战》《算力芯片关键技术与测试，PCIe/CXL/以太网测试》《RFIC/MMIC芯片On-wafer测试，Filter封装与电缆测试》等主题分享。专家们结合芯片测试中会遇到的典型问题，与参会者一起探讨如何提高测试效率和可靠性。研讨会现场气氛热烈、亮点纷呈，参会者积极参与互动环节，与专家们进行深入交流。
在实验室参观与技术交流环节，与会者参观了厦门集成电路设计公共服务平台新建的芯片信息安全检测公共服务平台——版图分析实验室。在技术人员的现场演示下，参观人员近距离感受了SEM等设备具有的强大图像拍摄和采集功能，并与技术人员就平台目前可开展的业务进行了具体对接和探讨。
据介绍，芯片信息安全检测公共服务平台——版图分析实验室由厦门科技产业化集团有限公司投入1000万元建设，配置了先进的芯片解剖设备、检测分析设备和图像采集设备，提供各类半导体器件的工艺及技术分析服务，可满足企业对芯片电学特性分析和物理分析的需求。
厦门科技产业化集团有限公司作为国家“芯火”双创基地的运营和建设单位，以基地为载体，针对本地产业共性需求，先后搭建EDA工具服务平台、晶圆测试公共服务平台、人才实训基地、芯片信息安全检测公共服务平台等多个公共技术服务平台，加快培育新质生产力，解决初创期和成长期企业研发过程中存在的痛点和堵点，着力提升服务产业发展的能力和水平，为中小企业提供技术创新服务支撑；积极吸引和孵化培育研发设计企业，推动集成电路产业集聚创新发展，构建集成电路产业良性发展的生态圈。目前国家“芯火”双创基地聚集集成电路企业219家，2023年实现产值超22亿元，同比增长6.25%，新增5家“专精特新”企业和12家国家高新技术企业。累计培育了“专精特新”企业10家、国家级科技小巨人2家、上市后备企业3家、国家高新技术企业28家。成为我市继火炬、海沧之后的第三个集成电路产业聚集区。
