今天，深圳国际会展中心迎来了备受瞩目的国际电子电路展览会（HKPCA Show）。展会首日，HiPA团队以饱满的精神状态迎接电子电路行业内众多专业人士的光临，共同探索前沿的新技术，把握电子电路产业的发展脉搏，共同引领产业未来的发展方向。
在本次展会上，HiPA携FPC微孔加工钻孔设备—黄金枪F精彩亮相。该设备主要应用于FPC的钻通孔和盲孔，并可用于切割、Cover Layer切割、开窗等多种应用场景。黄金枪卓越的性能和独特的亮点吸引了众多行业内及相关行业的客户纷纷驻足品鉴。位于1D05展位的HiPA展区上，正上演着一场FPC微孔钻孔加工的“硬核大秀”，为大家展示了HiPA黄金枪F的强大实力！
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HiPA FPC微孔加工钻孔设备—黄金枪F
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我们恭候您的到来！
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