5月16日-18日，第五届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）拉开精彩帷幕！本次展会，芯享科技设置72平米展位，带来全面的产品矩阵展示，欢迎产业上下游伙伴莅临指导，共话中国半导体CIM以及半导体制造发展新趋势。
72平展位+丰富展品展示
为期三天的展会中，芯享科技在深圳国际会展中心16号馆设置72平超大展位，欢迎新老客户、行业上下游伙伴前来交流参观。
大咖演讲
共话半导体智能制造
5月16日，芯享科技首席运营官、芯超半导体总经理金星勋先生受大会主办方邀请出席“5G&半导体产业技术高峰会”，将发表《芯享科技物联方案如何提升半导体自动化水平》主题演讲，分享芯享科技在半导体智能制造领域的经验与产品创新和服务能力。
